• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

מאת אבי בליזובסקי
25 מאי 2026
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ליפ-בו טאן אומר כי היחס בין מעבדי CPU ל-GPU במרכזי נתונים התהפך – מ-1:8 ל-1:1 ואף 4:1 לטובת ה-CPU, בזכות מעבר התעשייה ל- Agentic AI

מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן הציג השבוע תמונת מצב מקיפה על התקדמות החברה, בשיחה עם אנליסטים בכנס השנתי ה-54 של ג'יי.פי מורגן לטכנולוגיה, מדיה ותקשורת. טאן חשף נתוני ביצוע חדשים ממערך הייצור, תיאר ביקוש הולך וגובר למעבדי שרתים, ושרטט את החזון האסטרטגי של אינטל לשנים הקרובות.

פאונדרי: לקוחות חיצוניים בוחנים את 14A; ייצור מסחרי ב-2029

מנכ"ל אינטל חשף כי כבר יש לקוחות חיצוניים שבוחנים ייצור שבבים בטכנולוגיית 14A. באוקטובר הקרוב אינטל תספק להם את הגרסה הבשלה של ערכת התכנון (PDK 0.9), שתאפשר להתחיל בתכנון מוצרים מסחריים. להערכת טאן, אינטל תיכנס לייצור ראשוני (Risk Production) של 14A ב-2028 ולייצור בהיקף מלא ב-2029, לוח זמנים שלדבריו מקביל לזה של TSMC בטכנולוגיה מתחרה.

"לקוחות לא באים אליך בשביל תהליך ייצור בודד, הם מחפשים מפת דרכים לעתיד", אמר טאן, וחשף כי אינטל כבר מתכננת את הדורות הבאים: טכנולוגיות 10A ו-7A.

הוא ציין כי מעבד Panther Lake, מוצר הדגל החדש של אינטל למחשוב אישי, שצבר 200 זכיות בתכנון מאז הכרזתו ב-CES, יוצא לייצור מלא, והוסיף כי התפוקות בקו הייצור משתפרות ב-7% מדי חודש והחברה מקדימה את היעדים שקבעה.

ביקוש גואה ל-CPU: מיחס 1:8 ליחס 1:1 ואף 4:1 לטובת המעבד

טאן תיאר שינוי דרמטי בביקוש למעבדי שרתים (CPU) בעקבות המעבר לעידן ה-Agentic AI. "בעבר, בעולם האימון, היחס היה CPU אחד לכל 8 מעבדי GPU. עכשיו, לקוחות אומרים לי שהיחס קרוב יותר ל-1:1, וחלקם אפילו מדברים על יחס של 4:1, ארבעה מעבדי CPU על כל GPU אחד, עבור משימות הסקה (Inference) וסוכנים חכמים", אמר טאן.

לדבריו, הסיבה נעוצה בכך שסוכני AI דורשים יכולות תיאום, תזמור ולמידת חיזוק (Reinforcement Learning), משימות שבהן ה-CPU מספק ערך קריטי. "ה-CPU הפך למוצר בביקוש גבוה, ואני מנסה לוודא שאנחנו יכולים לעמוד בדרישות של הלקוחות", הוסיף.

AI פיזי: החזית הבאה

טאן הכריז כי "החזית הבאה הולכת להיות AI פיזי, וזה כבר מעבר לפינה", ועדכן כי גייס לאחרונה את אלכס קטוזיאן, לשעבר סגן נשיא בכיר בקוואלקום שהוביל את חטיבות המובייל, המחשוב וה-XR, כדי לבנות את פעילות ה-Physical AI של אינטל, מסיליקון ועד תוכנה, כולל פתרונות לרובוטיקה ו"עובדים דיגיטליים".

טאן ציין כי השילוב של רכיבי FPGA (דרך אלטרה, שפוצלה מאינטל) והמערכות המשובצות (Embedded), שבהן לאינטל נתח שוק חזק, מהווים בסיס להובלה בתחום ה-AI הפיזי.

"אזורים פחות צפופים": אסטרטגיית הבידול של אינטל

טאן הציג בכנס את עקרון הפעולה האסטרטגי שלו, במקום להתחרות חזיתית בכל זירה שבה אינטל פיגרה אחרי המתחרים, החברה תתמקד בזירות חדשות שבהן היא יכולה לייצר יתרון. "בחלק מהאזורים אנחנו נמצאים מאחור, ואין טעם לנסות רק להדביק את הפער, עדיף לעשות משהו חדש", אמר. "אנחנו מנסים להיכנס לאזורים פחות צפופים, מקומות שבהם נוכל לייצר בידול מבחינת ביצועים, צריכת חשמל או תוכנה".

כדוגמאות לאזורים שבהם אינטל יכולה לייצר שיבוש, טאן ציין שני תחומים: אופטיקה, "הענף כולו זז לכיוון אופטי", ואינטל בוחנת היכן היא יכולה לייצר בידול; וזיכרון, שטאן תיאר כ"צוואר בקבוק" וכ"מחסור ענק" בתעשייה, שם אינטל מתכוונת לעבוד מול יצרניות זיכרונות ולגייס כישרונות חדשים, במטרה לבצע אופטימיזציה משולבת של CPU וזיכרון. טאן הזכיר בהקשר זה כי אינטל מכרה בעבר את עסקי הזיכרונות שלה ל-SK Hynix, ועכשיו עליה לבנות מחדש את היכולת הזו.

אריזה מתקדמת: לקוחות מתחייבים למיליארדים עבור טכנולוגיית EMIB-T

בהפתעה שטאן תיאר כ"משמחת מאוד", הוא חשף כי לקוחות מביעים עניין עז בטכנולוגיית האריזה המתקדמת EMIB-T של אינטל. "שאלנו את הלקוחות אם הם מוכנים לעזור בתשלום מראש על חומרי מצע, הם קפצו על זה מיד. לא מדובר בכמה מיליונים בודדים, אלא במיליארדים בשנים הקרובות", אמר.

שותפויות אסטרטגיות: אנבידיה, גוגל ו-SambaNova

טאן הדגיש את תפיסת השותפויות ארוכות הטווח שלו. על השותפות עם מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג אמר: "מהיום הראשון שמחתי לפנות אליו ולשאול 'איך אני יכול לעזור לך?', והוא הסתובב ואמר: 'אתה לא עוזר לי, אני הולך לעזור לך כחבר'".

טאן גם התייחס לשיתוף הפעולה הרב-שנתי שהוכרז באפריל עם גוגל, שבמסגרתו מעבדי Intel Xeon ימשיכו להניע את תשתיות הענן של גוגל לצד פיתוח משותף של יחידות עיבוד תשתית (IPU) מותאמות, וכן לשותפות עם SambaNova בתחום פתרונות תשתית ענן בצריכת חשמל נמוכה.

Tags: 14Aליפ-בו טאןאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי…
  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…
  • RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט…
  • ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס