• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) נאס"א תנסה על הירח את הרכיבים המודפסים של סטרטסיס

נאס"א תנסה על הירח את הרכיבים המודפסים של סטרטסיס

מאת אבי בליזובסקי
14 מרץ 2024
in בטחון, תעופה וחלל, ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
ניסוי חומרים מודפסים של סטרטסיס שיטוס לירח לבחינה בסביבת הקרינה שם. צילום יחצ

ניסוי חומרים מודפסים של סטרטסיס שיטוס לירח לבחינה בסביבת הקרינה שם. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מטרת המשימה היא לבחון את עמידות החומרים לקרינה ופוטנציאל הההתאמה של חלקים מודפסים במשימות בחלל עתידיות

 סטרטסיס (סימול נאסד"ק: SSYS), , הודיעה  כי תספק חומרי הדפסת תלת-ממד למשימת טיסה לירח כדי לבדוק את ביצועי החומרים על אדמת הירח. הניסויים הם חלק ממשימת החלל הראשונה של חברת אייג'יס אירוספייס (Aegis Aerospace, Inc.) הכוללת מתקן של מדעי החלל והערכת טכנולוגיות (SSTEF-1). SSTEF הוא שירות בדיקה מסחרי לחלל שפותח על ידי אייג'יס אירוספייס ביוסטון, טקסס, במסגרת תכנית Tipping Point של נאס"א במטרה לספק שירותי מחקר ופיתוח על אדמת הירח. 

"הדפסה בתלת מימד הינה טכנולוגיה חשובה למשימות חלל, שבהן יש משמעות לכל קילו משקל ורמת ביצועים גבוהה היא הכרחית לחלוטין", אמר ריץ' גאריטי, ראש היחידה העסקית התעשייתית של סטרטסיס. "מערך ניסויים זה יסייע לנו להבין כיצד למנף הדפסות תלת-ממד באופן מלא לטובת שמירת בטיחות האנשים והציוד בטיסות לירח ומעבר לו." 

פרויקט SSTEF-1 מתמקד בפיתוח טכנולוגיות עבור תשתיות בחלל ויכולות עבור הירח והחלל הקרוב לכדור הארץ. הניסויים של סטרטסיס ממומנים על ידי נורת'ורפ גראמן קורפוריישן (Northrop Grumman Corporation).  במסגרת משימה זו, סטרטסיס תספק דוגמאות חומר שהודפסו בתלת-ממד שיגיעו אל אדמת הירח באמצעות נחתת בלתי מאוישת בתוך מבנה שיודפס בתלת ממד על ידי סטרטסיס. שלושה חומרים יעמדו במוקד שני ניסויים שונים בהובלת נורת'ורפ גראמן.

הניסוי הראשון יעריך את רמת הביצועים של דוגמת חומר של סטרטסיס – סיב דק ממולא בטוגנסטן הנקרא Antero® 800NA FDM®. Antero 800NA הוא חו"ג תרמו-פלסטי עתיר ביצועים מבוסס PEKK בעל תכונות מכאניות הנדסיות, עמידות כימית ושחרור גזים נמוך. הוספת הטוגנסטן מיועדת להגן מפני קרינה מזיקה כמו קרני גאמה או קרני רנטגן.

הניסוי הפסיבי השני מיועד לבדוק כיצד חומרים שהודפסו במדפסת תלת-ממד מתנהגים בשהייה בחלל. הוא יכלול סיב מסוגAntero 840CN03, המציע תכונות של עמידות למטען אלקטרוסטטי (ESD)  המתאימות לשימוש באלקטרוניקה ונעשה בו שימוש בחללית אוריון. הניסוי יכלול גם פוטופולימר ESD חדש המיוצר על ידי הנקל (Henkel), שותפה של סטרטסיס, המיועד לשימוש עם מדפסות תלת-ממד Stratasys’ Origin® One ולסביבות של חום גבוה. ניסוי זה יחשוף דוגמאות חומרים שהודפסו בתלת-מדד לאבק ירחי, ללחץ נמוך שיכול להוביל לשחרור גז, ולתנודות מהירות בטמפרטורה הנובעות מהיעדר כמעט מוחלט של אטמוספירה על הירח.

הדוגמיות יובאו אל אדמת הירח על ידי נחתת בלתי מאוישת בתוך מבנה שהודפס בתלת-ממד על ידי סטרטסיס, המיוצר מחומר הגלם  ULTEM™ 9085, שהוא חומר המשמש גם בחללי פנים של מטוסים מסחריים ובכטב"מים.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור
בטחון, תעופה וחלל

סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

מלחמה באירן.אילוסטרציה: depositphotos.com
בטחון, תעופה וחלל

המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית

כיכר אנרלאב בטהראן, השבוע. צילום מתוך ויקישיתוף. By Tasnim News Agency, CC BY 4.0
בטחון, תעופה וחלל

העימות במזרח התיכון מעלה חשש לשיבושים בשרשרת האספקה של תעשיית השבבים

מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,
בטחון, תעופה וחלל

ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

Next Post
מערכת התקשורת בין מכוניות לתשתית V2X של אוטוטוקס. צילום יחצ

האיחוד האירופי בודק את רכישת אוטוטוקס הישראלית על ידי קוואלקום

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס