לפי דיווחים בקוריאה ולפי מסמכים רשמיים של ETRI ו־KASA, חטיבת היציקות של סמסונג מפתחת שבבים בדרגת חלל ויכולות ייצור קבלניות לתחום, אחרי שכבר השתתפה בניסויי קרינה במסלול עם רכיבי זיכרון מסחריים.
סמסונג פאונדרי נכנסת עמוק יותר לעולם שבבי החלל. לפי דיווחים בקוריאה, חטיבת היציקות של סמסונג מפתחת שבבים בדרגת חלל וגם יכולות ייצור קבלניות ייעודיות, כחלק מהגדרת התחום כמנוע צמיחה עתידי. הרציונל ברור: שבבים לשימוש בחלל צריכים לשלב ביצועים גבוהים עם עמידות לקרינה קוסמית, לשינויי טמפרטורה קיצוניים ולאמינות ארוכת טווח, והדרישות האלה הופכות רלוונטיות יותר ככל ששוק הלוויינים, המטענים החכמים והמחשוב במסלול מתרחב.
פרויקט לאומי קוריאני לשבע משפחות שבבים
מאחורי המהלך של סמסונג עומד גם מאמץ ממשלתי רחב יותר. ETRI, המכון הקוריאני לאלקטרוניקה ותקשורת, מפעיל חטיבת מחקר אסטרטגית לשבבי חלל ואווירונאוטיקה. לפי התיאור הרשמי של המכון, התוכנית מכוונת לפיתוח טכנולוגיות ליבה בשבע קטגוריות של שבבים ומודולים לתקשורת, הספק, דימות וזיכרון, וכן לצבירת “space heritage” באמצעות מבחני עמידות לקרינה, מבחני אמינות ושתי התקנות לוויין עד 2030. בדיווחים בקוריאה נאמר כי לסמסונג יש תפקיד מרכזי בפרויקט הזה, וכי היעד הוא לייצר עד 2030 שבעה סוגי שבבי חלל מתוצרת קוריאנית. ראש החטיבה ב־ETRI אף אמר שלקוריאה יש כיום אפס נתח שוק בתחום הזה. (etri.re.kr)
מניסויי DRAM ו־NAND ועד MRAM לחלל
הפעילות של סמסונג כבר עברה משלב התכנון לשלב הניסויים. לפי הדיווחים, כבר בנובמבר 2025 החברה שלחה רכיבי DRAM ו־NAND לניסוי חלל במסגרת פרויקט ממשלתי. בהמשך שולבו רכיבי בדיקה של סמסונג ושל SK hynix בלוויין הזעיר K-RadCube, שנבחר כמטען משני במשימת Artemis II. לפי KASI, המטען יועד לבחון השפעות קרינה על התקני מוליכים למחצה מסחריים בסביבה של מסלול גבוה, בין כ־200 ל־70 אלף קילומטר. הלוויין אכן שוגר ונפרס, אך בהמשך התקשורת עמו נכשלה והנתונים המדעיים המתוכננים לא נאספו במלואם. למרות זאת, בקוריאה רואים בעצם ההשתתפות בתוכנית צעד חשוב בדרך לצבירת ניסיון חללי אמיתי. (pda.kasi.re.kr)
השלב הבא הוא טכנולוגי יותר. לפי Seoul Economic Daily, קוריאה מתכננת לשגר ב־2030 שבעה סוגי שבבי חלל לניסוי אימות, ובהם גם MRAM של סמסונג, שנבחר משום שהוא אמור לשמור על שלמות הנתונים גם בסביבת קרינה. זה מתחבר היטב לפריצת הדרך האחרונה שסמסונג חשפה ב־ISSCC 2026: מימוש של eMRAM על תהליך 8 ננומטר FinFET עם תשואת ייצור ברמת mass production. לפי הדיווח, לעומת גרסת 14 ננומטר, מהירות הכתיבה השתפרה ב־62.5%, צפיפות האינטגרציה עלתה ב־11.5%, ומדד הביצועים הכולל השתפר ב־52.9%. (Seoul Economic Daily)
למה זה חשוב גם מחוץ לקוריאה
הסיפור הזה חשוב לא רק לסמסונג, אלא לכל שוק השבבים. אם עד היום רכיבי חלל נשענו בעיקר על רכיבים ייעודיים, יקרים ואיטיים יחסית, הכיוון החדש הוא לקחת תהליכים מסחריים מתקדמים יותר, להוסיף להם הקשחה לקרינה, אימות ואדריכלות מתאימה, וכך לקצר פערים בין שבבים “ארציים” לשבבים לחלל. בקוריאה כבר מדברים במפורש על מעבר הדרגתי מרכיבי חלל קלאסיים לרכיבים מסחריים שיקבלו “space heritage”. גם בישראל זהו תחום מוכר: רמון ספייס מציגה פלטפורמות מחשוב, אחסון וקישוריות עמידות לחלל, המבוססות על טכנולוגיות הקשחה לקרינה, ובפברואר קיים מרכז ACRC בטכניון וובינר ייעודי על Radiation Hardening By Design. (דונגה סיינטיפיק)
מבחינת סמסונג, המשמעות האסטרטגית ברורה. החברה מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי מעבר לשוקי AI, מובייל ורכב, אל נישה קטנה יותר אך בעלת חסמי כניסה גבוהים במיוחד. אם קוריאה אכן תצליח לבנות עד סוף העשור אקוסיסטם מקומי של שבבי חלל, זה יהיה צעד משמעותי גם לחברות פאבלס קוריאניות שיחפשו ייצור מקומי, וגם לתחרות הגלובלית מול ספקים ותיקים יותר של רכיבים עמידי קרינה. (Pulse)
