• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫צב"ד‬ קמטק מדווחת על השלמת גיוס של 175 מיליון דולר בהקצאה פרטית של אג”ח להמרה

          קמטק מדווחת על השלמת גיוס של 175 מיליון דולר בהקצאה פרטית של אג"ח להמרה

          מאת אבי בליזובסקי
          23 נובמבר 2021
          in ‫צב"ד‬, בישראל
          מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

          מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          האג"ח יישא ריבית של 0% ויגיע לפדיון בשנת 2026

          חברת קמטק (נאסד"ק ובורסת תל אביב: CAMT), הודיעה על השלמת גיוס של אג"ח להמרה, למשקיעים מוסדיים, בהיקף של 175 מיליון דולר ובריבית של 0%. האג"ח יגיע לפידיון בשנת 2026. קמטק הגדילה את היקף גיוס האג"ח מ-140 מיליון דולר ל-175 מיליון דולר. בנוסף העניקה קמטק לרוכשים הראשונים אפשרות לרכישה של אג"ח נוספות בהיקף של 25 מיליון דולר. האפשרות תינתן לתקופה של 13 ימים ממועד ההנפקה הראשונית של אגרות החוב. מכירת אגרות החוב הנוספות לרוכשים הראשונים צפוי להיסגר ב-23 בנובמבר 2021, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

          אגרות החוב לא יישאו ריבית, וכמות האג"ח המונפקות לא תורחב. האג"ח יבשילו ב-1 בדצמבר 2026, אלא אם ירכשו מחדש, ייפדו, או יומרו, בהתאם לתנאים שלהן, לפני תאריך זה.

          האג"ח יומרו על בסיס המרה של 17.1092 מניות רגילות ל-1,000 דולר באג"ח, השווה למחיר המרה ראשוני של כ-58.45 דולר למניה רגילה אחת, המשקף פרמיה של כ-30% על מחיר המניות הרגילות של קמטק בבורסת הנאסד"ק ביום ה-18 בנובמבר 2021. יחס ההמרה נתון להתאמות באם יחולו אירועים מסוימים. קודם לסגירת המסחר הסמוך ליום ה-1 באוגוסט 2026, יהיה ניתן להמיר את האג"ח בהתאם לבחירת המחזיקים רק בהתרחשות אירועים מסוימים, התקיימות תנאים מסוימים ובמהלך תקופות מסוימות. בתאריך 1 באוגוסט 2026 או אחריו, ועד לסגירת המסחר ביום המסחר המתוכנן השני, טרם מועד הפירעון, המחזיקים יוכלו להמיר את כלל אגרות החוב שלהם או חלק מהן בכל עת ללא קשר לתנאים שלעיל. את אגרות החוב יהיה ניתן להמיר למזומן, מניות רגילות של קמטק או שילוב ביניהם, לפי החלטתה של קמטק.

          קמטק אינה רשאית לפדות את אגרות החוב לפני ה-6 בדצמבר 2024, למעט במקרה של שינויים מסוימים בחוק המס. בתאריך 6 בדצמבר 2024 או אחריו, תהיה קמטק רשאית בכל עת, ומעת לעת, לפדות במזומן את כל אגרות החוב או חלקן (בכפוף למגבלה מסוימת של פדיון חלקי), לפי בחירתה של קמטק, באם מחיר המכירה המדווח האחרון של המניות הרגילות של קמטק יהיה לפחות 130% ממחיר ההמרה, לתוקף של 20 ימי מסחר לפחות (רצופים או לא) ועד תום תקופה של 30 ימי מסחר ברציפות (הכוללים את יום המסחר האחרון בתקופה זו), הכוללת את יום המסחר שקדם למועד מתן הודעת הפדיון מצד קמטק, ובמחיר פדיון השווה ל-100% מסכום הקרן של אגרות החוב הנפדות, בתוספת ריבית מיוחדת שנצברה ולא שולמה (אם קיימת), אך למעט, תאריך הפדיון. למחזיקי האג"ח תהיה הזכות לדרוש מקמטק לבצע רכישה מחדש של כל אגרות החוב או של חלקן עם התרחשות שינוי מהותי (כהגדרתו בהסכם המסדיר את תנאי האג"ח) במחיר רכישה חוזרת במזומן השווה ל-100% מסכום הקרן של האג"ח שירכשו, בתוספת כל ריבית מיוחדת שנצברה ולא שולמה (אם קיימת), אך לא כולל תאריך הרכישה החוזרת של השינוי מהותי.

          בעת ההנפקה, אגרות החוב יהיו התחייבויות לא מבוטחות של קמטק אשר ידורגו כבכירות בזכות לתשלום כל חוב של קמטק אשר כפוף במפורש לזכות התשלום של אגרות החוב; איגרות החוב ידורגו כשוות בזכות התשלום בעבור כל החובות הלא מובטחים של קמטק שאינם כפופים לכך; איגרות החוב ידורגו אפקטיבית כפחותות בזכות התשלום ביחס לכל החובות המובטחים של קמטק עד להיקף שווי הנכסים המבטיחים את החוב האמור, ולחובות קמטק בעדיפות בהתאם לחוקי פשיטת הרגל החלים בישראל; וכן פחותות מבחינה מבנית מכל החובות וההתחייבויות האחרות (כולל חובות סחר) של החברות הבנות של קמטק.

          קמטק מעריכה כי התמורה נטו מההנפקה תעמוד על כ-170.1 מיליון דולר (או 194.5 מיליון דולר במקרה בו הרוכשים הראשונים יממשו במלואה את האפשרות שלהם לרכוש אג"ח נוספות), לאחר ניכוי עמלות והוצאות הנפקה אשר ישולמו על ידי קמטק.

          קמטק מתכוונת להשתמש בתמורת ההנפקה למטרות תאגידיות כלליות, לרבות, אך לא רק, רכישות פוטנציאליות, הון חוזר, הוצאות הון, השקעות, מחקר ופיתוח וכן פיתוח מוצרים. קמטק לא קבעה את סכום התמורה נטו שישמש אותה למטרות שצוינו ואין לה הסכמות או הבנות לגבי כל רכישה או השקעה בשלב זה.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח
          ‫צב"ד‬

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          לוגו חברת נובה. צילום יחצ
          ‫צב"ד‬

          נובה מאבדת משקיע, אך שומרת על מעמדה הטכנולוגי בתחום השבבים

          לוגו סינופסיס. צילום יחצ
          ‫צב"ד‬

          סינופסיס מרחיבה את סל פתרונות אימות השבבים בסיוע חומרה

          קמפוס אפלייד מטיריאלס_קרית המדע רחובות קרדיט יח''צ
          ‫צב"ד‬

          אפלייד מטיריאלס מאיצה את תהליך בקרת השבבים באמצעות הדור הבא של מערכת eBeam שפותח בישראל

          הפוסט הבא
          עובדי אוטוטוקס 2021. צילום: דניאל דנילוב

          פוקסקון השקיעה 10 מיליון דולר באוטוטוקס בהמשך להסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין החברות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס