דה בוט אמר את הדברים בכנס פורום ה-OIP Ecosystem 2025 שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם. לדבריו, השלב הבא של התעשייה הוא הפגישה בין רובוטיקה ל-AI. הוא מתאר כיצד הבינה המלאכותית יוצאת מהמסכים אל העולם הפיזי, והופכת לאינטליגנציה שפועלת – לא רק חושבת
פול דה בוט (Paul de Bot), מנכ"ל TSMC באזור אירופה, המזרח התיכון ואפריקה, פתח את פורום ה-OIP Ecosystem 2025 של החברה במסר חד: מהפכת הבינה המלאכותית היא המנוע המרכזי שמזניק את תעשיית המוליכים-למחצה לגבהים חדשים – ושיתוף פעולה פתוח בין כל שותפי האקו־סיסטם הוא תנאי לכך. בוט ציין לטובה על הבמה את האקוסיסטם שיש לחברה בישראל.
לדבריו, שוק השבבים העולמי צפוי לעבור השנה את רף 750 מיליארד הדולרים, בעיקר בזכות צמיחה אקספוננציאלית במחשוב AI. "זה העתיד שאנחנו – התעשייה כולה – יוצרים יחד," אמר, כשהוא מדגיש שהרוח שהובילה את פלטפורמת ה-OIP (Open Innovation Platform) מאז הקמתה – פתיחות ושיתוף פעולה – היא שמאפשרת את הקפיצה הזו.
דה בוט הזכיר כי עיקר גלי הצמיחה ב-AI מגיעים כיום מענני המחשוב וממרכזי הנתונים, אך ציין שבאירופה המסורתית של תעשיית הרכב וה-IoT, אסור להתעלם מהמגזר הזה, שהוא כיום המגזר הצומח ביותר בשוק. לצד ענקיות הענן האמריקאיות, הוא מציין בגאווה את לקוחותיה האירופיים של TSMC – כולל אינטגרטורים גדולים וגם מספר הולך וגדל של סטארט-אפים – שלדבריו "לומדים לחשוב בגדול, לחדש מהר ולתכנן שבבי דאטה-סנטר מתקדמים".
אולם בעיני דה בוט, הציר הבא כבר מעבר לענן: הפגישה בין רובוטיקה ל-AI. הוא מתאר כיצד הבינה המלאכותית יוצאת מהמסכים אל העולם הפיזי, והופכת לאינטליגנציה שפועלת – לא רק חושבת. באירופה, בעלת מסורת חזקה ברובוטיקה ובאוטומציה תעשייתית, הוא רואה כאן הזדמנות מיוחדת: לוגיסטיקה חכמה, בריאות דיגיטלית וייצור מתקדם – כולם כבר מתחילים להסתמך על רובוטים שמסוגלים "לחוש, להחליט ולפעול בזמן אמת".
בהמשך נאומו עבר דה בוט לדבר על מהפכת ה-AI בתוך תעשיית השבבים עצמה. בשלוש השנים האחרונות, לדבריו, האקו־סיסטם של OIP רשם את קצב הצמיחה המהיר בתולדותיו. במסגרת זו הקימה TSMC את "3D Fabric Alliance" – ברית של חברות זיכרון, אריזה ותכנון – שנועדה לתת מענה למערכות AI ענקיות באמצעות טכנולוגיות 3D מתקדמות.
במקביל, TSMC ושותפותיה מטמיעות בינה מלאכותית בכל שלבי מחזור החיים של השבב: מתכנון ואימות, דרך ייצור ועד בדיקות. כלים מבוססי AI מסייעים לקצר משימות תכנון מורכבות, לשפר את ביצועי העיצוב ולהעלות תפוקה (yield) בקו הייצור. בשלב הבדיקות, אלגוריתמים חכמים מייצרים תבניות בדיקה יעילות יותר ומשפרים את גילוי התקלות, כך שרק שבבים אמינים מגיעים ללקוחות.
על רקע העלייה החדה בגודל ובהיקף מודלי ה-AI, דה בוט מדגיש כי לא די להאיץ את שלב האימון. "ככל שהמודלים גדלים ושימושי ה-AI מתרבים, החישוב הנדרש לאינפרנס – להרצה בפועל – גדל במהירות," הוא אומר. לכן, לדבריו, נדרשת תשומת לב שווה גם לחומרה שמבצעת inference, ולא רק לזו שמאמנת מודלים במעבדות. כאן נכנסת הדרישה לארכיטקטורות יעילות אנרגטית, תכנון חכם וזיכרון מהיר יותר.
את החלק הטכנולוגי הקדיש דה בוט למפת הדרכים של TSMC. החברה מתקדמת מהדור N3 לדור N2, שבו עוברים מטכנולוגיית FinFET ל-nanosheets. בדור A16 משלבת TSMC את ה-nanosheets עם טכנולוגיית Super Power Rail לשיפור נוסף של ביצועים ויעילות אנרגטית, ובהמשך כבר מופיע באופק דור A14, שימשיך לדחוף את גבולות הצפיפות והחיסכון בהספק.
לצד הקדמה בתהליך הייצור, TSMC משקיעה באינטגרציה תלת-ממדית ובאריזות מתקדמות: הגדלת מערכי השבבים (dies) המחוברים יחד, אינטרפוזרים צפופים יותר ופתרונות SoIC ל-3D אינטגרציה אמיתית. פלטפורמת הסיליקון-פוטוניקס KOOG נועדה, לדבריו, לפתור את צוואר הבקבוק התקשורתי – רשתות מהירות וחסכוניות באנרגיה לא פחות חשובות מעוצמת החישוב עצמה.
דה בוט סיכם במסר אופטימי אך מפוכח: בדיוק כפי שעיר אינה יכולה לתפקד בלי כבישים ותשתיות, גם AI לא יוכל להתפשט בעולם בלי תשתית החומרה שבבסיסו – מפסי הייצור במפעלים של TSMC ועד מאות החברות באקו-סיסטם של OIP. "אף אחד מאיתנו לא יכול לבנות את התשתית הזו לבד," אמר. "אנחנו כאן יחד, באקו-סיסטם פתוח ומתפתח, והמסע רק הולך והופך מרתק יותר. עכשיו נראה מה הקהילה המדהימה הזו תיצור השנה."
