AuraStack מתאמת בין סוכני AI המתמחים בתכנון פיזי, ניתוב ובדיקות חשמליות, תרמיות ומכניות; החברה טוענת לשיפור של עד פי 15 בתפוקה, אך טרם פרסמה תוצאות השוואה עצמאיות
קיידנס (Cadence) מרחיבה את השימוש בבינה מלאכותית מתכנון השבב הבודד אל המעגל המודפס ואריזת השבבים. החברה השיקה את AuraStack, מערכת המבוססת על בינה מלאכותית סוכנית ומתאמת בין כלי תכנון, סימולציה ואימות לאורך תהליך הפיתוח של PCB ואריזות מתקדמות.
AuraStack פועלת על גבי סביבת Allegro AI Studio של קיידנס. היא אינה מחליפה את כלי ה־EDA והסימולציה הקיימים, אלא משמשת שכבת תיאום המקבלת יעד הנדסי ומפעילה סוכנים המתמחים במשימות שונות. בין היתר, המערכת עוסקת בתכנון מבנה המערכת, ניהול אילוצים, שימוש חוזר בבלוקים קיימים, מיקום וניתוב, הכנה לייצור ובדיקות לקראת אישור סופי של התכנון.
המערכת משלבת גם ניתוח רב־פיזיקלי: בדיקה משותפת של ההתנהגות החשמלית, התרמית והמכנית של המוצר. יכולת זו נועדה לאתר בשלב מוקדם בעיות כגון התחממות, הפרעות אלקטרומגנטיות, פגיעה בשלמות האות וההספק, מאמצים מכניים ורגישות לרעידות. איתור בעיות לפני הייצור עשוי להפחית את הצורך בסבבי תכנון וייצור חוזרים של המעגל או האריזה.
הצורך בניתוח משולב גדל עם המעבר למערכות מרובות־שבבים ולאריזות הכוללות שבבונים, זיכרונות ומאיצים המחוברים במארז אחד. במערכות כאלה לא ניתן עוד להפריד לחלוטין בין תכנון השבב, המארז, המעגל המודפס, מערכת אספקת החשמל והקירור.
מייקל ג׳קסון, סמנכ״ל המו״פ לתכנון וניתוח מערכות בקיידנס, אמר כי תשתיות הבינה המלאכותית ייקבעו לא רק על ידי הסיליקון, אלא גם באמצעות המערכות המחברות, מספקות חשמל ומקררות אותו.
AuraStack מתבססת על מעבדי NVIDIA Blackwell ועל ספריות CUDA-X. לפי קיידנס, NVIDIA כבר משתמשת בכלי החברה כדי לבצע אוטומציה ומיטוב של תזרימי תכנון. קיידנס משתפת פעולה גם עם TSMC בהתאמת הכלים לתכנון מארזים המבוססים על טכנולוגיות 3DFabric של היצרנית הטייוואנית.
קיידנס טוענת כי AuraStack עשויה לקצר עד פי שניים את זמן ההגעה לשוק ולשפר עד פי 15 את תפוקת עבודת התכנון. החברה מציינת גם שיפור של עד פי 20 במהירות ניתוחים רב־פיזיקליים כאשר המערכת מופעלת עם מחשב Millennium M2000 שלה. אלה נתונים שפרסמה קיידנס על בסיס תרחישי שימוש נבחרים, ולא תוצאות של בדיקה בלתי תלויה; הביצועים בפועל צפויים להשתנות בהתאם לגודל ולמורכבות התכנון. ההכרזה הרשמית של קיידנס
AuraStack מצטרפת ל־ChipStack לתכנון ואימות שבבים דיגיטליים, InnoStack למימוש פיזי ו־ViraStack לתכנון אנלוגי ומותאם. קיידנס מבקשת ליצור באמצעותן רצף כלי Agentic AI המכסה את הדרך מתיאור השבב ועד למארז ולמערכת האלקטרונית השלמה.
המהלך משקף שינוי רחב יותר בענף ה־EDA: מעבר משימוש ב־AI לשיפור משימה בודדת, כגון מיקום רכיבים, למערכות שמתכננות ומבצעות רצף של פעולות הנדסיות. האחריות לאישור התכנון הסופי נשארת בידי המהנדסים וכלי ה־signoff הפיזיקליים.
