אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי

במפעל TSMC באריזונה נחגגה אבן דרך לייצור מקומי של שבבי AI מתקדמים ב-2–4 נ״מ ו-A16 — מהלך שמחזק את שרשרת האספקה האמריקנית ומאיץ חדשנות

אנבידיה ו-TSMC ציינו בפיניקס, אריזונה (17 באוקטובר 2025) אבן דרך תעשייתית: פרוסת שבבים (wafer) ראשונה של ארכיטקטורת Blackwell שיוצרה על אדמת ארה״ב – אינדיקציה לכך שהפלטפורמה נכנסה לייצור בכמויות. מנכ״ל אנבידיה, ג’נסן הואנג, ביקר במפעל TSMC Arizona וחתם יחד עם Y.L. Wang, סגן נשיא התפעול ב-TSMC, על הפרוסה הטקסית.

באנבידיה הגדירו את המהלך כחיזוק שרשרת האספקה האמריקנית ו״השבת״ שכבות מפתח בערימת הטכנולוגיה של ה-AI לייצור מקומי – ממירוץ הנתונים ועד ההסקה (Inference). לדבריהם, ייצור מקומי של רכיבי מפתח ל-AI צפוי לתמוך בחדשנות ולצמצם תלות בייבוא.

ה-wafer יעבור את שלבי העיבוד המקובלים – שכבות, הדפס תבניות, צריבה וחיתוך – עד להפיכתו ל-GPU בעל ביצועים גבוהים במיוחד בארכיטקטורת Blackwell, המיועדת למודלים גנרטיביים גדולים, אימון והיסק בקנה־מידה.

החברות מצביעות על כך שייצור מבוסס-ארה״ב הוא קריטי לעמידה בביקוש. במקביל, אנבידיה מתכננת לפרוס בארה״ב טכנולוגיות AI, רובוטיקה ו-Digital Twin לתכנון והפעלה של אתרי ייצור חדשים – כחלק מייעול תהליכים והאצת time-to-market. בנוסף צוין כנס NVIDIA GTC Washington, D.C. (27–29 באוקטובר), שבו יוצגו כלים ופתרונות ליישומי AI בארגונים, מגזר ממשל וקהילת המחקר.

לפי TSMC, האתר באריזונה ייצר טכנולוגיות מתקדמות, כולל שניים, שלושה וארבעה ננומטר, וכן דור A16, לשימושים ב-AI, טלקום ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). זהו חלק מהרחבת הכושר היצרני בארה״ב לאור הביקוש הגואה לשבבי AI.

הואנג אמר באירוע: “זה רגע היסטורי… זו הפעם הראשונה זה עשרות שנים שבה השבב החשוב ביותר מיוצר בארה״ב, ב-fab המתקדם ביותר של TSMC כאן בארה״ב.” הוא קישר את המהלך לחזון “החנא״ת מחדש” של תעשייה מתקדמת בארה״ב וליצירת תעסוקה.

מנכ״ל TSMC Arizona, ריי ג׳ואנג, הוסיף: “להגיע בתוך כמה שנים קצרות לפרוסת Blackwell הראשונה שיוצרה בארה״ב משקף את הטוב ביותר של TSMC… זה נבנה על שלושה עשורים של שותפות עם אנבידיה ועל מחויבות העובדים והשותפים המקומיים.”