• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

    Trending Tags

    • בישראל
      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

      אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

      מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

      דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

        Trending Tags

        • בישראל
          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

          אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

          מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

          דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          מאת Godfrey Cheng
          02 יולי 2022
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
          הכירו את ה- TSMC FINFLEX™ – ביצועים אולטימטיביים, ניצול מירבי של מתח, צפיפות וגמישות

          N3 עם FINFLEX מאפשר למתכנן לבחור את תצורת ה-FIN האידיאלית עבור כל בלוק פונקציונלי בשבב

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          תכנון מוצרים מערב סדרה של פשרות. קחו לדוגמא, רכבים חשמליים, האם זה לא יהיה נהדר אם טווח הנסיעה ברכבים הללו היה 1,000 מייל או 1,600 ק"מ? אבל תחשבו אילו פשרות היה צריך לעשות כדי להשיג מטרה זו. הסוללה היתה מאסיבית וכבדה מדי, מה שהיה מוביל לירידה ביעילות הכלכלית של הרכב תוך כדי סחיבת המשקל הנוסף, מה שכמובן היה משפיע גם על התאותה וגם על הטיפול ברכב. מכונית כזו גם היתה יקרה מאוד בגלל ערכת הסוללות המאסיבית. פשרה סבירה היא חבילת סוללות קטנה יותר והתמקדות ביעילות אווירודינמית של המנוע כדי למקסם את הטווח, אך גם להתמקד בטעינה מהירה כדי למזער את אי הנוחות.

          בעולם השבבים, כל המוצרים הם סדרה של אפשרויות ופשרות, שתוכננו תוך איזון קפדני של ביצועים, יעילות צריכת חשמל וגודל (עלות). אחת הבחירות הבסיסיות ביותר עבור מתכנן מוצר היא הבחירה באיזו טכנולוגיית תהליך יצור להשתמש. האם המתכנן יבחר בטכנולוגיה בעלת ביצועים גבוהים במתח אספקה ​​גבוה יותר עבור תדר וביצועים מקסימליים? הטיית ביצועים זו תיצור גם שטח תבנית גדול יותר, תצרוך הרבה יותר חשמל ותיצור יותר חום. האם מתכנן בוחר בטכנולוגיה מאוזנת יותר שיכולה להיות קטנה יותר בגודלה, לצרוך פחות חשמל אך לא תוכל להכות בתדרים הגבוהים ביותר? או שהם בוחרים בטכנולוגיה המתמקדת ביעילות הכוח הטובה ביותר ובדליפה הנמוכה ביותר? מתכנני השבבים נאלצו לעשות את הבחירות הקשות הללו לפני הגעת טכנולוגיית ה–N3- של TSMC.

          TSMC  שמחה להציג את FINFLEX עבור N3 בסימפוזיון השנתי שלנו. TSMC FINFLEX™  מרחיב את ביצועי המוצר, משפר את יעילות ההספק וצפיפות המעטפת של משפחת nm 3 של טכנולוגיות מוליכים למחצה על ידי כך שהוא מאפשר למתכנני השבבים לבחור את האפשרות הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית תוך שימוש באותה ערכת כלי תכנון. אפשרויות אלה כוללות תצורת 3-2 FIN, 2-2 FIN ו-2-1 FIN עם המאפיינים הבאים:

          3-2 FIN   – תדרי השעון המהירים ביותר והביצועים הגבוהים ביותר עבור צורכי המחשוב התובעניים ביותר

          2-2 FIN  – ביצועים יעילים, איזון טוב בין ביצועים, יעילות צריכת חשמל וצפיפות

           – 2-1 FIN יעילות הספק אולטרה, צריכת החשמל הנמוכה ביותר, הדליפה הנמוכה ביותר והצפיפות הגבוהה ביותר.

          תרשים 1: N3 עם FINFLEX מספק גמישות מרבית ונותן למתכנןי שבבים את המאפיינים האידיאליים עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים העיקריים על אותה תבנית, עם אותה ערכת כלים עיצובית

          אחת מהמגמות החדשות בתכנון מעבדים היא של מעבדים היברידיים. מעבדים חדשים אלה כוללים ליבות CPU בעלות ביצועים גבוהים המשודכים עם ליבות CPU חסכוניות יחד עם ליבות GPU ובלוקי פונקציות קבועים. ליבות המעבד החסכוניות מתמודדות עם רוב עומסי העבודה היומיומיים. ככל שעומסי העבודה גדלים, הליבות עם הביצועים הגבוהים מופעלות. מה שמשלים את ליבות המעבד הללו הן GPU יעיל וצפוף במיוחד ובלוקי פונקציות קבועים. עם TSMC FINFLEX™ ב–N3- כך יכולים מתכנני המוצרים לבחור את תצורת ה-FIN הטובה ביותר עבור כל אחד מהבלוקים הפונקציונליים הללו, תוך אופטימיזציה של כל בלוק מבלי להשפיע על אחרים, וכולם על אותה פרוסת סיליקון.

          טרנזיסטור N3 של TSMC מוביל את דור ה-3 ננומטר של טכנולוגיות תהליכי מוליכים למחצה עבור ה–PPA שלו (הספק, ביצועים וקנה מידה) כמו גם זמן הגעה לשוק וזמן ליצור בכמיות. טכנולוגיית התהליך N3 של TSMC תוכננה כבר מההתחלה כדי לאפשר את השילוב המותאם של תצורות  FIN. באמצעות שיתוף פעולה הדוק עם שותפי ה-EDA שלנו, נאפשר ללקוחותינו לנצל את מלוא היתרונות של TSMC FINFLEX™ במוצרים שלהם על ידי שימוש באותה ערכת כלים.   TSMC FINFLEX™מרחיב עוד יותר את מובילות ה PPA- של N3 ומציע את מעטפת העיצוב הרחבה והגמישה ביותר עבור כל מוצר בדור ה-3 ננומטר.

          תורמים ומחברים:

          • גודפרי צ'נג, ראש השיווק העולמי
          • מייקל וו, סמנכ"ל מו"פ
          • ליפן יואן, מנהל בכיר, טכנולוגיה מתקדמת, פיתוח עסקי
          תגיות Godfrey Cheng'3nmTSMC
          Godfrey Cheng

          Godfrey Cheng

          נוספים מאמרים

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

          יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

          גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

          הפוסט הבא
          מנכ"ל IBM ישראל שי בנאים. צילום: אור קפלן

          שי בנאים מונה למנכ"ל IBM ישראל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס