• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית עיקר החדשות מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

          מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

          מאת אבי בליזובסקי
          04 יוני 2024
          in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
          Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

          Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
          • אינטל השיקה Xeon 6 ("סיארה פורסט"), מעבדים חדשים המציעים את מספר הליבות הגדול ביותר אי פעם עבור דאטה סנטרים
          • באירוע הכרזה שנערך בטאיוואן, חשפה חברת אינטל את הדור השישי של מעבדי Xeon שמיועדים למשימות של בינה מלאכותית, ענן ודאטה סנטר. לראשונה בתולדות אינטל, מעבדי הדאטה סנטר החדשים יגיעו בשני סוגים. סדרה אחת עם ליבות חזקות – P-core (Performance Core), המיועדת לביצועים גבוהים פר ליבה, וסדרה שנייה – E-core (Efficient Core), המיועדת ליישומים עם צורך בצפיפות גבוהה ויעילות אנרגטית.

          במסגרת זאת, אינטל הכריזה על המעבד בעל הליבות הרב ביותר שהשיקה אי פעם לדאטה סנטר: Intel Xeon 6900E, שיכול לכלול עד 288 E-Cores. המעבדים הבאים יגיעו עם מספר עצום של ליבות.

          Intel Xeon 6700: מגיע עם עד 144 ליבות יעילות (E-cores). מעבדים אחרים בסדרת Xeon: עם ליבות ביצועים (P-cores) מגיעים עד ל-128 ליבות. מעבדי Intel Xeon 6900 צפויים להגיע לשוק ברבעון השלישי של 2024.

          יתרונות וביצועים של מעבדי Xeon 6

          מעבדי Xeon 6 החדשים של אינטל מתאימים באופן מיוחד להרצת מודלים גדולים של בינה מלאכותית, כמו Llama ו-GPT. הם כוללים טכנולוגיה בשם MXFP4 שמשפרת את ביצועי המעבד בזמן שהוא מעבד נתונים. טכנולוגיית MXFP4 מפחיתה את זמן ההשהיה (העיכוב) בעד פי 6.5 בהשוואה לשימוש ב-FP16 במעבדי דור 4. כלומר, אם פעולה מסוימת הייתה לוקחת 6.5 שניות עם הטכנולוגיה הישנה, עכשיו היא תיקח רק שנייה אחת עם MXFP4. הפחתת זמן ההשהיה משמעותה שהמעבדים יכולים לעבד נתונים בצורה מהירה יותר, מה שמשפר את הביצועים הכוללים. בנוסף, השימוש בפורמט הנתונים החדש – MXFP4 מאפשר תמיכה במודלים גדולים של בינה מלאכותית, דבר חשוב ליישומים מתקדמים כמו הבנת שפה טבעית, תרגום מכונה ועוד.

          מעבדי Xeon 6 הם גם מאוד חסכוניים באנרגיה: באינטל אומרים כי הם יכולים להחליף 200 שרתים ישנים ב-72 שרתים חדשים, ועדיין לשמור על אותה רמת ביצועים. כלומר, לקוחות שירצו להשתמש ב-200 שרתים ישנים, יוכלו להשתמש רק ב-72 שרתים חדשים של Xeon 6, ולקבל את אותם ביצועים, אבל עם הרבה פחות צריכת חשמל – שזה שווה לכמות החשמל שמשתמשים בה 1,300 בתים במשך שנה שלמה.

          טכנולוגיות מתקדמות במעבדי Xeon 6

          בנוסף, המעבדים החדשים מסדרת Xeon 6 מגיעים עם מספר טכנולוגיות חדשות, כגון:

          • DDR5: זיכרון מהיר יותר המשפר את רוחב הפס ומאפשר עיבוד נתונים יעיל יותר.
          • PCIe 5.0: משפרת את קצב העברת הנתונים בין רכיבי המחשב.
          • Compute Express Link (CXL) 2.0: מאפשרת חיבור יעיל ומהיר יותר של רכיבים נוספים כמו מאיצי AI וזיכרונות מורחבים.

          ביצועים ויעילות במעבדי Xeon 6

          מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציגים שיפורים משמעותיים בהשוואה לדורות קודמים. ליבות ה-E-core (ליבות יעילות) מספקות יעילות אנרגטית גבוהה יותר ותמיכה בצפיפות שרתים גבוהה יותר. למשל, הן מספקות ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.6 פר ואט ביישומי מדיה, ועד פי 4.2 ביישומי מדיה טרנסקוד. בנוסף, הן מציגות שיפור של 25% ביעילות פר ואט בהשוואה לפתרונות מתחרים וחיסכון של 60% בצריכת החשמל של שירותי ענן בהשוואה לדורות קודמים. מעבדי Xeon 6 החדשים גם מספקים ביצועים משופרים בעולמות הבינה המלאכותית (AI) והמחשוב ביצועים גבוהים (HPC), עם שיפור של עד פי 2.3 בהשוואה לדור החמישי של מעבדי Xeon.

          מעבדי Intel Xeon 6 מסוג P-core (ליבות ביצועים) מציעים ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, המאפשרים חיזוי או הסקת מסקנות על נתונים חדשים בזמן אמת.

          בנוסף, מעבדי Intel Xeon 6 מסוג E-core (ליבות יעילות) מספקים ביצועים גבוהים יותר עד פי 3.4 פר ואט ביישומי רשתות, ועד פי 3.2 שיפור בצפיפות השרתים במרכזי נתונים.

          בסך הכל, מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציעים יעילות אנרגטית וביצועים גבוהים יותר במגוון יישומים, כולל מדיה, רשתות, בינה מלאכותית ומחשוב ביצועים גבוהים, בהשוואה לדורות הקודמים.

          ג'סטין הוטרד, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת דאטה סנטר ו-AI באינטל, אמר: "המעבדים החדשים שלנו לא רק משפרים ביצועים, אלא גם מספקים יעילות אנרגטית מדהימה. עם מעבדי Xeon 6, אנחנו מאפשרים ללקוחותינו להפחית את מספר השרתים הנדרשים מ-200 ל-72, תוך שמירה על אותה רמת ביצועים, מה שחוסך כמויות עצומות של חשמל ומקטין את פליטת הפחמן.Aזהו צעד משמעותי קדימה בשיפור היעילות התפעולית והקיימות הסביבתית של מרכזי הנתונים."

          מאט לנגמן, סגן נשיא ומנהל כללי למעבדי Xeon 6, הוסיף: "המעבדים החדשים שלנו מספקים לארגונים את היכולת להאיץ את יישומי ה-AI שלהם בצורה חסכונית ויעילה. עם ביצועים של עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, מעבדי Xeon 6 מציעים פלטפורמה יציבה ואמינה להנעת חדשנות טכנולוגית והפקת תוצאות עסקיות מהירות ומדויקות."

          במהלך האירוע אינטל סיפקה מידע על המאיץ החדש Gaudi 3 של אינטל שצפוי להציג קפיצה משמעותית בביצועי ה-AI. הוא מציע פי 4 יותר כוח חישוב ב-BF16 ועלייה של פי 1.5 ברוחב הפס של הזיכרון בהשוואה לקודמו. בנוסף Gaudi 3 מסוגל להאיץ את הזמן הדרוש לאימון מודלים גדולים כמו GPT-3 ו-Llama2 בעד 50% בהשוואה ל-Nvidia H100, תוך הבטחת יעילות אנרגטית גבוהה יותר.

          תגיות אינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          ‫שבבים‬

          לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

          הפוסט הבא
          ענף ההייטק הישראלי על פרשת דרכים. התמונה הוכנה באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

          הדו"ח השנתי של רשות החדשנות: ענף ההייטק על פרשת דרכים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס