• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ קמטק מדווחת על השלמת גיוס של 175 מיליון דולר בהקצאה פרטית של אג”ח להמרה

קמטק מדווחת על השלמת גיוס של 175 מיליון דולר בהקצאה פרטית של אג"ח להמרה

מאת אבי בליזובסקי
23 נובמבר 2021
in ‫צב"ד‬, בישראל
מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

האג"ח יישא ריבית של 0% ויגיע לפדיון בשנת 2026

חברת קמטק (נאסד"ק ובורסת תל אביב: CAMT), הודיעה על השלמת גיוס של אג"ח להמרה, למשקיעים מוסדיים, בהיקף של 175 מיליון דולר ובריבית של 0%. האג"ח יגיע לפידיון בשנת 2026. קמטק הגדילה את היקף גיוס האג"ח מ-140 מיליון דולר ל-175 מיליון דולר. בנוסף העניקה קמטק לרוכשים הראשונים אפשרות לרכישה של אג"ח נוספות בהיקף של 25 מיליון דולר. האפשרות תינתן לתקופה של 13 ימים ממועד ההנפקה הראשונית של אגרות החוב. מכירת אגרות החוב הנוספות לרוכשים הראשונים צפוי להיסגר ב-23 בנובמבר 2021, בכפוף לתנאי הסגירה המקובלים.

אגרות החוב לא יישאו ריבית, וכמות האג"ח המונפקות לא תורחב. האג"ח יבשילו ב-1 בדצמבר 2026, אלא אם ירכשו מחדש, ייפדו, או יומרו, בהתאם לתנאים שלהן, לפני תאריך זה.

האג"ח יומרו על בסיס המרה של 17.1092 מניות רגילות ל-1,000 דולר באג"ח, השווה למחיר המרה ראשוני של כ-58.45 דולר למניה רגילה אחת, המשקף פרמיה של כ-30% על מחיר המניות הרגילות של קמטק בבורסת הנאסד"ק ביום ה-18 בנובמבר 2021. יחס ההמרה נתון להתאמות באם יחולו אירועים מסוימים. קודם לסגירת המסחר הסמוך ליום ה-1 באוגוסט 2026, יהיה ניתן להמיר את האג"ח בהתאם לבחירת המחזיקים רק בהתרחשות אירועים מסוימים, התקיימות תנאים מסוימים ובמהלך תקופות מסוימות. בתאריך 1 באוגוסט 2026 או אחריו, ועד לסגירת המסחר ביום המסחר המתוכנן השני, טרם מועד הפירעון, המחזיקים יוכלו להמיר את כלל אגרות החוב שלהם או חלק מהן בכל עת ללא קשר לתנאים שלעיל. את אגרות החוב יהיה ניתן להמיר למזומן, מניות רגילות של קמטק או שילוב ביניהם, לפי החלטתה של קמטק.

קמטק אינה רשאית לפדות את אגרות החוב לפני ה-6 בדצמבר 2024, למעט במקרה של שינויים מסוימים בחוק המס. בתאריך 6 בדצמבר 2024 או אחריו, תהיה קמטק רשאית בכל עת, ומעת לעת, לפדות במזומן את כל אגרות החוב או חלקן (בכפוף למגבלה מסוימת של פדיון חלקי), לפי בחירתה של קמטק, באם מחיר המכירה המדווח האחרון של המניות הרגילות של קמטק יהיה לפחות 130% ממחיר ההמרה, לתוקף של 20 ימי מסחר לפחות (רצופים או לא) ועד תום תקופה של 30 ימי מסחר ברציפות (הכוללים את יום המסחר האחרון בתקופה זו), הכוללת את יום המסחר שקדם למועד מתן הודעת הפדיון מצד קמטק, ובמחיר פדיון השווה ל-100% מסכום הקרן של אגרות החוב הנפדות, בתוספת ריבית מיוחדת שנצברה ולא שולמה (אם קיימת), אך למעט, תאריך הפדיון. למחזיקי האג"ח תהיה הזכות לדרוש מקמטק לבצע רכישה מחדש של כל אגרות החוב או של חלקן עם התרחשות שינוי מהותי (כהגדרתו בהסכם המסדיר את תנאי האג"ח) במחיר רכישה חוזרת במזומן השווה ל-100% מסכום הקרן של האג"ח שירכשו, בתוספת כל ריבית מיוחדת שנצברה ולא שולמה (אם קיימת), אך לא כולל תאריך הרכישה החוזרת של השינוי מהותי.

בעת ההנפקה, אגרות החוב יהיו התחייבויות לא מבוטחות של קמטק אשר ידורגו כבכירות בזכות לתשלום כל חוב של קמטק אשר כפוף במפורש לזכות התשלום של אגרות החוב; איגרות החוב ידורגו כשוות בזכות התשלום בעבור כל החובות הלא מובטחים של קמטק שאינם כפופים לכך; איגרות החוב ידורגו אפקטיבית כפחותות בזכות התשלום ביחס לכל החובות המובטחים של קמטק עד להיקף שווי הנכסים המבטיחים את החוב האמור, ולחובות קמטק בעדיפות בהתאם לחוקי פשיטת הרגל החלים בישראל; וכן פחותות מבחינה מבנית מכל החובות וההתחייבויות האחרות (כולל חובות סחר) של החברות הבנות של קמטק.

קמטק מעריכה כי התמורה נטו מההנפקה תעמוד על כ-170.1 מיליון דולר (או 194.5 מיליון דולר במקרה בו הרוכשים הראשונים יממשו במלואה את האפשרות שלהם לרכוש אג"ח נוספות), לאחר ניכוי עמלות והוצאות הנפקה אשר ישולמו על ידי קמטק.

קמטק מתכוונת להשתמש בתמורת ההנפקה למטרות תאגידיות כלליות, לרבות, אך לא רק, רכישות פוטנציאליות, הון חוזר, הוצאות הון, השקעות, מחקר ופיתוח וכן פיתוח מוצרים. קמטק לא קבעה את סכום התמורה נטו שישמש אותה למטרות שצוינו ואין לה הסכמות או הבנות לגבי כל רכישה או השקעה בשלב זה.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

אמיר קוזלובסקי, מנכ
‫צב"ד‬

רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

‫צב"ד‬

VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח

מנכ
‫צב"ד‬

קמטק מסכמת רבעון שיא: צמיחה בבדיקת שבבי AI ו-HPC והיערכות לגל ההשקעות הבא

Next Post
עובדי אוטוטוקס 2021. צילום: דניאל דנילוב

פוקסקון השקיעה 10 מיליון דולר באוטוטוקס בהמשך להסכם לשיתוף פעולה אסטרטגי בין החברות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס