הארגון צופה 133 מיליארד דולר ב־2025; השקעות ב־AI דוחפות לוגיקה מתקדמת, זיכרון HBM ואריזה מתקדמת
ארגון SEMI פרסם ב־16.12.2025 ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)
לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.
קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027
התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.
בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)
בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.
סין, טאיוואן וקוריאה מובילות
מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)
