ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV
אינטל כבר משתמשת במערכות החדשות בייצור, סמסונג מתכננת להכניסן לייצור DRAM ב־2028 ו־TSMC מתכננת ייצור המוני החל מ־2030. המכונות, שמחירן כ־400 מיליון דולר, מאפשרות הדפסת מבנים קטנים בכ־40% לעומת מערכות EUV הקיימות
קרא עוד





















































