• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

Digital Matter Telematic תטמיע את הטכנולוגיה הסלולארית של טליט בהתקנים מוקשחים לניטור ולעקיבה מרחוק אחר רכבים וציוד הנדסי

מאת אבי בליזובסקי
06 נובמבר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), בישראל
Telit_Communications_PLC_CMYK
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סדרת HE910 בעלת חמשת הערוצים תספק קישוריות נתונים מהירה ליחידות טלמטיות סולריות

טליט תקשורת אלחוטית (Telit Wireless Solutions), ספקית גלובלית של פתרונות, מוצרים ושירותים באיכות גבוהה לתקשורת מכונה-למכונה (M2M), והחברה הדרום אפריקאית Digital Matter Telematics, ספקית של טכנולוגיות חדשניות העוסקת בתכנון, בפיתוח ובפריסה של תוכנות והתקנים אלקטרוניים משובצים, הודיעו היום כי הפתרון G52 Solar של Digital Matter Telematics ופלטפורמת OEM Server Platform של החברה יספקו פתרונות קלים לפריסה ופשוטים לניטור, עיקוב וניהול מרוחק של רכב, נגררים, ציוד הנדסי ועוד במגוון רחב של תנאים סביבתיים וללא צורך באספקת חשמל חיצונית. המוצר ישלב את סדרת HE910 Series של טליט לתקשורת סלולארית בדור השלישי ו-GE910-QUAD V3 לתקשורת נתונים ברשתות הדור השני.

הצורך במקור חשמל חיצוני מתבטל הודות לפאנל סולרי מובנה המותקן ביחידה, מה שהופך אותו להתקן יעיל המבוסס על אנרגיה מתחדשת. המוצר מתאים במיוחד לעיקוב ולניטור נכסים ניידים, אך גם ליישומים נוספים המחייבים ביצועים אמינים בסביבות קשות או בעלות נגישות נמוכה (low-touch), לרבות עיקוב רב-תכליתי: מכשירי ניטור/עיקוב זולים, מוקשחים ועמידים בכל תנאי מזג האוויר, כך שניתן להצמידם לכל נכס ברוב הסביבות. בקרת נכסים: מתאים להתקנה על ציוד מושכר כדי לעקוב אחרי מיקומו, רמות הדלק, זמן הפעולה ומצב המצבר; עיקוב אחרי נגררים: ההתקנה היא על-גבי הנגרר כדי לעקוב אחריו ולנטר אותו; עיקוב מתוזמן: אספקת נתוני עיקוב וניטור בהפרשי זמן קבועים.

הפאנל הסולרי של G52S טוען את הסוללה הפנימית ושומר על היחידה בפעולה, כך שניתן לקבל עדכונים מהיחידה גם כאשר הנגרר או הנכס האחר מנותק מאספקת החשמל של הרכב הגורר. היחידה מצוידת במד-תאוצה (accelerometer) רב-צירי המאפשר לנטר את תנועות הציוד ומצבו, להפיק התרעות ולדווח על הביצועים בזמן אמת. ב-G52 Solar משולב גם ממשק SDI-12 המאפשר תקשורת קלה עם מגוון חיישנים סביבתיים, והוא מסופק בגרסה לתקשורת סלולארית ברשתות הדור השני או השלישי.

מודול HE910 של היחידה שייך למשפחת xE910, ספינת הדגל של טליט. ממדי המודול הם 28.2 X 28.2 X 2.2 מ"מ. משפחת xE910 כוללת מוצרים המותאמים לרשתות דור שני, דור שלישי ודור רביעי בטכנולוגיית GSM/GPRS|UMTS|LTE  ו-CDMA|EV-DO, המסופקים באותו גודל פיזי, וכן באותם ממשקים חשמליים ותכנותיים, ומאפשרים למפתחים להשתמש באותה מערכת למגוון רחב של יישומים ("design once, use anywhere"). משפחת ה-xE910 זמינה גם עם קישוריות ניידת גלובלית ושירותי ענן m2mAIR. לכן, בנוסף לשיפור ביצועי הדור השלישי של G52 Solar, אימוץ המודולים של טליט יאפשר ל-Digital Matter Telematics להיכנס לשווקים ולעסקים חדשים.

ה-G52 Solar תוכנן הנדסית לפי מפרטים של ענף הרכב ומסוגל להרבה יותר מאשר רק לעקוב אחרי נכסים," אמר אלכס סולדטוס (Alex Soldatos), מנכ"ל Digital Matter Telematics. "הוספת מודולים היקפיים שונים מספקת עוד מאפיינים, שמאפשרים לנו ליצור פתרון חבילה כולל הניתן להתאמה כמעט לכל ענף כלכלי בעל פעילות לוגיסטית. חברת Digital Matter Telematics מספקת פתרונות חומרה באמצעות שותפי הערוץ שלנו ושרת ה-OEM שלנו מאפשר לנו להשתלב במהירות ובקלות בפלטפורמות תוכנה של שותפים ומצד שלישי".

"משפחת xE910 מאפשרת ל-Digital Matter Telematics לשווק את שתי הגרסאות של G52 Solar (היינו, לרשתות דור שני ודור שלישי) באותו תכן חומרה," אמר סיריל זלר (Cyril Zeller), סמנכ"ל טלמטיקס עולמי בחברת טליט. "עם הגידול בביקוש, יישום משפחת המודולים ימשיך לאפשר ל-Digital Matter Telematics להתאים את המוצר שלהם לטכנולוגיות הסלולאריות ולמהירויות הנהוגות בשווקים אזוריים נוספים".

לאחר יותר מעשור בו התמקדה טליט בעיקר בתקשורת M2M, בהפחתת הסיכונים הטכניים ובקיצור זמני הפיתוח עבור יצרני OEM ומטמיעים, הרחיבה החברה את פעולתה ומספקת כיום מגוון שלם של פתרונות לחברות הפועלות בענף. טליט ממנפת את מגוון מוצרי ה-M2M שלנה, הרחב מסוגו, לשימוש גם ביישומים עם טכנולוגיות סלולאריות, טכנולוגיות מיקום ועם שירותי m2mAIR ועוסקת בשיפור ביצועי היישום כמו גם בקישוריות לרשת הסלולארית וקישוריות אינטרנט/ענן. המוצרים והשירותים של טליט מסופקים עם תמיכה ולוגיסטיקה גלובליות העולות על הדרישות המחמירות של לקוחות גדולים וקטנים.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

‫רכיבים‬ (IoT)

NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

Next Post
ibm_chip

אפל, סמסונג והפאבים העצמאים החלו במירוץ אחר מעבדים תלת ממדיים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה…

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס