• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה”ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

ננו דיימנשן הגישה בקשה לפטנט בארה"ב להמרת צילומי CT ו-MRI להדפסת תלת מימד של רקמות ואיברים

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2016
in ‫שבבים‬, בישראל
ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפטנט מכסה את תחום הפקת חומרים ביולוגיים בהדפסה בתלת מימד ובכלל זה – תאי גזע

ננו דימנשן, חברת ההדפסה בתלת-מימד לשוק האלקטרוניקה, מודיעה היום כי החברה- הבת, בה החברה מחזיקה ב- 100% מהונה המונפק והנפרע- ננו דיימנשן טכנולוגיות בע"מ, הגישה בקשה לרישום פטנט בארה"ב בנושא הדפסה תלת ממדית של תאי גזע.

הפטנט כולל מספר נדבכים המתייחסים להדפסת תלת מימד של רקמות אנושיות ואיברים, ע"י שימוש בתאי גזע ובאמצעות טכנולוגיית הזרקת דיו. הבקשה עוסקת בהמרה של דימות תהודה מגנטית (MRI) וטומוגרפיה ממוחשבת (CT) והתמונות הנובעות מהם ליצירת מבנה תלת ממדי של איברים אשר יודפסו במדפסת תלת מימד המיועדת לחומרים ביולוגיים.
תאי הגזע הינם התאים הראשוניים ביותר בגוף החי, ולהם היכולת להפוך לכל תא אחר בתהליך המכונה "התמיינות". כך, באמצעות היכולת להדפיס הן תאי גזע והן חומרי שליטה על תהליכי מיון, ניתן לשלוט באופן מדויק על התמיינות של תאי גזע לסוג התאים הרצוי, ולמעשה יכול לשמש להדפסת רקמה או איבר חי והממשקים ביניהם.
בנוסף, בקשת הפטנט דנה בכך שהמבנה המרחבי הביולוגי של הרקמה או האיבר יתאפשר בזכות השימוש במדפסת תלת מימד לתחום הביולוגיה וחומרי דיו ביולוגיים. בנוסף, בקשת הפטנט מציינת את השימוש בתוכנה ייעודית עם אלגוריתם, המנתחת את המבנה התלת ממדי של הרקמה או האיבר. ניתוח זה ממיר את המבנה התלת מימדי לפרוסות בעלות שני מימדים- זהו תהליך הנדרש עבור הדפסה תלת מימדית של המבנה הסופי.
לגישה שפיתחה ננו דיימנשן יש את הפוטנציאל ליצור מערכות ביולוגיות אשר יוכלו לקצר משמעותית את מחקר התרופות וזמן הפיתוח של חברות התרופות, וכן להקטין את הצורך בניסויים בבעלי חיים. בנוסף, טכנולוגיה זו יכולה לשמש עבור הדפסת תלת מימד של רקמות אנושיות, חלקי איברים או איברים שלמים, לצרכי מחקר או לטובת השתלה בגוף האדם.
בשבוע שעבר הודיעה החברה על הוכחת היתכנות מוצלחת על ידי הדפסה תלת מימדית של תאי גזע בשיתוף עם Accellta, חברה ישראלית אשר פיתחה טכנולוגיות לייצור תאי גזע, תאי-אב ותאים ממוינים באיכות גבוהה. שיתןף הפעולה מצביע על כך שלפיתוחים עתידיים יש את הפוטנציאל לשמש בתעשיית התרופות, הרפואה הרגנרטיבית ולצרכי מחקר.
הניסוי, שנערך במהלך הרבעון השני של 2016, הוכיח כי שילוב הידע והטכנולוגיות של שתי החברות מאפשר הדפסה של רקמות הנובעות מתאי גזע חיים באמצעות מדפסת תלת מימד.
ID TechEx חוזים כי שוק הדפסת תלת-מימד של חומרים ביולוגיים יגדל במהירות בעשור הקרוב משוק הנאמד בכ-481 מיליון דולר בשנת 2014, לכ-6 מיליארד דולר בשנת 2024. התפתחויות בתחומים חדשים אלו מתקדמות בקצב מהיר, ותעשיית הבריאות מעוניינת לקחת בכך חלק. מדובר בטכנולוגיה בעלת ערך עצום בתחומים כגון איתור ובדיקת תרופות בשלב הפרה-קליני, ניסוי מוצרים קוסמטיים, בדיקות רעילות, הדפסת רקמות ו"(rekamot) על שבב" ("Tissue On Chips").
טכנולוגית הזרקת דיו תלת מימדית מתקדמת, שהינה יכולת מרכזית של ננו דיימנשן, מאפשרת הדפסה מהירה של אובייקטים מורכבים ממספר חומרים, כגון אלו הנדרשים עבור הדור הבא של הדפסה תלת מימדית של חומרים ביולוגיים. לננו דיימנשן יכולות חדשניות שהיא מפתחת על ידי טכנולוגיית הדפסת תלת-מימד בתחום האלקטרוניקה, להדפסת מעגלים אלקטרוניים רב-שכבתיים (PCB). יכולות אלו עתידות לסלול את הדרך לתחומים אחרים הדורשים הדפסה מתקדמת של חומרים מרובים, כגון הדפסת תלת-מימד של חומרים ביולוגיים. התפתחות זו עולה בקנה אחד עם האסטרטגיה של ננו דיימנשן, להציע פתרונות מסחריים על-מנת לאפשר לחברות ושותפים לפתח מוצרים חדשניים באמצעות הדפסת תלת-מימד וטכנולוגיית ריבוי חומרים.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

Next Post
20140313_070349-768x4321

לבנות תומכן ללב אנושי ספציפי באמצעות סימולציה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס