• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

    קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

        קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ שיא של 4.8 מיליארד דולר גויס בשנת 2016 על ידי חברות ההיי-טק הישראליות

          שיא של 4.8 מיליארד דולר גויס בשנת 2016 על ידי חברות ההיי-טק הישראליות

          מאת אבי בליזובסקי
          15 ינואר 2017
          in ‫שבבים‬, בישראל
          money 163502 640
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          סקרIVC-ZAG גיוסי חברות היי-טק Q4/2016 -מגלה כי סכום הגיוסים: 11% יותר מהשיא הקודם שנקבע ב- 2015 • העסקה הממוצעת בשיא של כל הזמנים עם 7.2 מיליון דולר • מספר העסקאות: נמוך ב- 7% משיא 2015, בעיקר עקב ירידה בסבבי B ומעלה *  קרנות הון הסיכון הישראליות השקיעו 634 מיליון דולר, נתח של 13% בלבד מכלל הגיוסים

           תמונה חופשית. מתוך PIXABAY.COM

          חברות היי-טק ישראליות גייסו בשנת 2016 סכום של 4.8 מיליארד דולר, סכום הגיוסים השנתי הגדול ביותר שנרשם בישראל. הסכום רשם עליה של 11 אחוזים מ- 4.3 מיליארד דולר שגויסו על ידי חברות היי-טק מקומיות בשנת 2015. סכום הגיוס הממוצע, אשר טיפס וצמח בעקביות בחמש השנים האחרונות, הגיע ל- 7.2 מיליון דולר בשנת 2016, עליה של 19 אחוזים בהשוואה לממוצע החמש-שנתי שעמד על 5.1 מיליון דולר.

          הרבעון הרביעי של 2016 הסתכם ב- 1.02 מיליארד דולר ב- 151 עסקאות, ירידה של שמונה אחוזים לעומת 1.11 מיליארד דולר ב- 202 עסקאות ברבעון הרביעי של 2015, אך עליה של תשעה אחוזים מהרבעון השלישי של 2016 בו גויסו כ- 933 מיליון דולר ב- 140 עסקאות. היקף הגיוס הממוצע עמד על 6.7 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2016, בהתאמה לממוצע הרבעוני בשנתיים האחרונות שעמד על 6.6 מיליון דולר.

          "כפי שצפינו, 2016 הסתיימה כשנת שיא בגיוסי חברות ההיי-טק הישראליות", אומר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC. "יחד עם זאת, השנה התאפיינה בירידה במספר סבבי המימון, במקביל לגיוס ממוצע גבוה יותר פר סבב. כאשר בחנו את המספרים בניסיון להסביר את המגמה, גילינו תופעה שהייתי מכנה 'B Crunch', צניחה של 30 אחוזים במספר סבבי B שנסגרו בשנת 2016 לעומת 2015, בעוד מספר הסבבים המוקדמים עלה במעט. זוהי מגמה מדאיגה עבור מה שמהווה את 'משפך ההון סיכון הישראלי', מאחר שרוב ההון שאנו רואים מגיע מסבבים מאוחרים יותר – אם לא יהיו חברות בשלות להשקעות בסבבים מתקדמים, עלולות להתעורר בעיות רציניות בהמשך", טוען שימנה.

          סקר IVC-ZAG גילה שבעוד שהיקפי ההון המגויס הגיעו לרמות שיא חדשות במהלך שנת 2016, מספר סבבי המימון לא היה גבוה כמצופה. 659 עסקאות נסגרו ב- 2016, רק מעט מעל הממוצע בחמש השנים אחרונות שעמד על 657 עסקאות, ושבעה אחוזים מתחת לשיא של 706 עסקאות שנקבע בשנת 2015. בעוד מספר הסבבים המוקדמים (סבבי סיד ו- A) עלה במעט (בכ- 5 אחוזים), מספר סבבי B צנח ב- 30 אחוזים ומספר הסבבים המתקדמים (כולל סבבי C וסבבים מאוחרים אף יותר) – שהניבו למעלה מ- 60 אחוזים מסך ההון שגויס – ירד ב- 11 אחוזים ממספרם בשנת 2015. יתרה מזו, גם נתח ההון שגויס בסבבי B ירד, מ- 25 אחוזים בשנת 2015 (1.07 מיליארד דולר) ל- 16 אחוזים בלבד בשנת 2016 (743 מיליון דולר), בעוד סבבים מוקדמים ומאוחרים הניבו יותר הון ובשיעורים גבוהים יותר בשנת 2016, בהשוואה לשנה הקודמת.

          סקר IVC-ZAG גילה בנוסף עליה בעסקאות גדולות (מעל 20 מיליון דולר), הן מבחינת מספרן והן בהיקפי ההון שגויס במהלך 2016, עם 76 עסקאות שהסתכמו ב- 2.68 מיליארד דולר, עליה של 22 אחוזים בהשוואה ל- 2.19 מיליארד דולר שגויסו ב- 68 עסקאות בשנת 2015.

           

          עו"ד עודד הר-אבן, שותף ומנהל משרדי זיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG-S&W) בניו יורק, מצביע על הסבר אפשרי: "העלייה בהיקף הגיוסים בשלבים מאוחרים (Mid/Late), יכול שמלמדת על שימוש גובר במימוני ביניים (Mezzanine) לחברות בשלות, לקראת מכירה אפשרית או יציאה להנפקה לציבור, לרוב בנאסדק". במידה ואלו הם פני הדברים, "הרי שמדובר במגמה מבורכת של התבגרות בשוק שנחשב כמוטה 'אקזיטים מהירים' לאחר השקעות בשלבים מוקדמים". עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל בזיסמן אהרוני גייר ושות' (ZAG-S&W), מסכים ומוסיף, "אנו צופים שמגמת הצמיחה בגיוסים שליוותה את כלל תחומי הפעילות בשנת 2016, תמשך גם בשנת 2017 – גם אם בשיעורים נמוכים יותר".

          חמש עשרה עסקאות גדולות, מעל 20 מיליון דולר כל אחת, הניבו 573 מיליון דולר, או 56 אחוזים מההון הכולל שגויס ברבעון הרביעי של 2016. זאת בהשוואה ל- 430 מיליון דולר (38 אחוזים מההון הכולל) שגויסו ב- 14 עסקאות ברבעון המקביל אשתקד, ובהשוואה ל- 517 מיליון דולר (55 אחוזים) שגויסו ב- 18 עסקאות ברבעון השלישי של 2016.

          פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

          קרנות הון סיכון ישראליות השקיעו 634 מיליון דולר בחברות היי-טק מקומיות בשנת 2016, עליה מינורית בהשוואה ל- 627 מיליון דולר שהושקעו בשנת 2015. במהלך חמש השנים האחרונות, ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות גדלו כל שנה, מ- 482 מיליון דולר שהושקעו בשנת 2012, ועד לרמה הנוכחית. במקביל, הנתח שתפסו השקעות הקרנות הישראליות מסך גיוסי החברות, ירד בהדרגה, מ- 26 אחוזים בשנת 2012 ל- 13 אחוזים ב- 2016, הנמוך ביותר עד כה.

          ברבעון הרביעי של 2016, 111 מיליון דולר הושקעו על ידי קרנות הון סיכון ישראליות בחברות היי-טק מקומיות, צניחה של 44 אחוזים לעומת 198 מיליון דולר ברבעון הרביעי של 2015, וירידה של 20 אחוזים לעומת 139 מיליון דולר שהושקעו ברבעון השלישי של 2016. נתח ההשקעות של הקרנות מסך הגיוסים ירד ל- 11 אחוזים ברבעון הרביעי של 2016, בהשוואה ל- 18 אחוזים ו- 15 אחוזים ברבעון המקביל אשתקד וברבעון השלישי של 2016, בהתאמה.
          גיוסי החברות לפי סקטור

          חברות תוכנה הובילו את גיוסי ההיי-טק בישראל בשנת 2016 עם 1.7 מיליארד דולר (34 אחוזים מההון הכולל), עליה בהשוואה לשנת 2015, כאשר הסקטור הוביל את הגיוסים עם 1.4 מיליארד דולר (32 אחוזים). גיוסי חברות אינטרנט ירדו משמעותית ב- 2016, עם 744 מיליון דולר שגויסו על ידי חברות בסקטור, או 16 אחוזים בלבד מההון הכולל, לעומת 1.12 מיליארד דולר שגויסו ב- 2015, כאשר סקטור האינטרנט הגיע למקום השני עם 26 אחוזים מסך ההון שגויס.

          עו"ד שמוליק זיסמן איבחן מגמה נוספת, של ירידה של כ- 14 אחוזים בהיקפי הגיוסים בתחום מדעי החיים ב- 2016, אך ציין כי "חרף הירידה בהיקפי הגיוס בתחום ובמספר החברות שגייסו בשנה החולפת, אנו אופטימיים לגבי התפתחות הענף בישראל, בשל שלוש סיבות עיקריות: עלייה מתמדת בהתעניינות גורמים סינים; צפי לחזרתם של משקיעים מארה"ב ומאירופה להשקעות בתחום מדעי החיים בישראל; ועלייתו של דונלד טראמפ לשלטון בארה"ב. לפי קמפיין הבחירות של טראמפ, הנשיא הנבחר אינו צפוי להגביר את הפיקוח על מחירי תרופות ושירותי רפואה כפי שהתחייבה הילארי קלינטון. השינוי מפיח משב רוח אופטימי בקרב כלל החברות הפעילות בתחום ולכן עשוי להגדיל את תאבונן להשקעות, גם בישראל".

          מתודולוגיה:
          מחקר זה בודק השקעות הון סיכון בחברות היי-טק ישראליות בידי קרנות הון סיכון ישראליות וזרות וגופי השקעה אחרים (ישראלים וזרים), כגון חברות השקעה, משקיעים מוסדיים, חממות ומשקיעים פרטיים. הסקר הנוכחי זכה לשיתוף פעולה מצד 193 משקיעים, מתוכם 42 קרנות הון סיכון ישראליות ו- 151 משקיעים אחרים.

          המחקר מכסה השקעות כוללות בסקטור הון הסיכון הישראלי, כולל סבבים מגובי הון סיכון – בהם השתתפה לפחות קרן הון סיכון אחת ישראלית או זרה, ועסקאות שאינן מגובות על-ידי קרנות הון סיכון. דוח כולל גיוסי כספים שהתקבלו ישירות על ידי כל חברה ואינו מתייחס לעסקאות ישירות בין בעלי מניות בחברות. לפירוט נוסף לגבי המתודולוגיה לחצו כאן. סקר IVC-ZAG המלא לשנת 2016, יתפרסם בספר 2017 IVC High-Tech Yearbook העתיד לצאת לאור לקראת מאי 2017.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          הפוסט הבא
          ABA0722 th1

          נציגנו ב- CES ממשיך לדווח: מחסור בשיטות יעילות לבדיקות אמינות עלול לעכב את כניסת המכוניות האוטונומיות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס