• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2026
in בינה מלאכותית (AI/ML), בישראל
יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, אמר ל-CHIPORTAL כי הדור השני של מאיצי ה-AI של החברה מאפשר להריץ מודלי שפה במערכות משובצות, עם דגש על ביצועים, פרטיות וזמן תגובה קצר

בסימפוזיון הטכנולוגי של TSMC באמסטרדם הציגה Hailo הישראלית את הדור השני של טכנולוגיית האצת הבינה המלאכותית שלה, עם דגש ברור על הכיוון שאליו נעה התעשייה: פחות הדגמות ענן כלליות, ויותר מערכות AI שפועלות בתוך המכשיר עצמו, קרוב לחיישנים, למצלמות, לכלי הרכב, לרובוטים ולמערכות התעשייתיות.

בראיון ל-CHIPORTAL אמר יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, כי שיתוף הפעולה עם TSMC הוא מרכיב מרכזי בהתפתחות החברה. לדבריו, Hailo היא שותפה ותיקה וקרובה של TSMC, ומוצריה מיוצרים בטכנולוגיות הייצור של החברה הטייוואנית. הדור הראשון והשני של שבבי Hailo מבוססים על תהליך 16 ננומטר FinFET של TSMC, ואילו הדור השלישי המתוכנן צפוי לעבור לצומת ייצור קטן בהרבה.

המסר המרכזי של Hailo באירוע היה “GenAI on the edge” – הרצת בינה מלאכותית גנרטיבית במכשירי קצה, ללא צורך קבוע בחיבור לענן. בלאקר הדגיש כי העניין איננו רק בביצועים גולמיים, אלא ביכולת לספק חישוב AI יעיל מבחינת צריכת הספק, שאפשר לשלב במגוון רחב של מערכות משובצות.

אחת ההדגמות שהוצגו באירוע המחישה מעלית חכמה בבית חולים, שמבינה הוראות בשפה טבעית. במקום פקודה קשיחה כמו “קומה שלוש” או “מסעדה”, המשתמש יכול לומר משפט כמו “אני רעב”, והמערכת מבינה את הכוונה ומפנה את המעלית לקומה שבה נמצאת המסעדה. לפי Hailo, הדבר מתאפשר באמצעות הרצת מודל שפה גדול ישירות על השבב שבמערכת, בלי לשלוח את המידע לענן.

זו דוגמה קטנה, אך היא ממחישה את השינוי הרחב יותר: מערכות AI אינן חייבות עוד להמתין לעיבוד מרוחק במרכז נתונים. כאשר החישוב מתבצע בקצה, המערכת יכולה להגיב מהר יותר, לשמור מידע רגיש בתוך המכשיר, ולפעול גם בסביבה שבה החיבור לרשת חלקי, יקר או בלתי זמין.

רובוטים, כלי רכב ומערכות תעשייתיות

בלאקר קשר את הטכנולוגיה של Hailo למגמה רחבה יותר שעלתה גם בהרצאות המרכזיות של TSMC: מעבר מגל ההתלהבות הראשוני סביב AI ליישומים מעשיים של הסקה, inference, במערכות פיזיות. אלה כוללות כלי רכב, רחפנים, רובוטים, מערכות תעשייתיות, מכשירי בית חכמים ומערכות עירוניות.

ביישומים כאלה זמן תגובה הוא קריטי. רכב אוטונומי, רובוט תעשייתי או רחפן אינם יכולים להסתמך תמיד על תקשורת לענן כדי לקבל החלטות בזמן אמת. הם צריכים לעבד מידע מחיישנים, להבין את הסביבה, ולהגיב מיד. לכן, מאיצי AI קטנים וחסכוניים יחסית הופכים לחלק חשוב מהארכיטקטורה של מערכות הקצה.

לדברי בלאקר, יותר ויותר חברות עוברות משלב ההערכה והניסויים לשילוב מוצרים של Hailo במערכות ייצור. המשמעות היא שהשוק מתחיל להתכנס סביב יישומים מעשיים של AI בקצה, ולא רק סביב הדגמות או מודלים גדולים במרכזי נתונים.

TSMC כבסיס לתעשיית ה-AI הפיזית

הנוכחות של Hailo במתחם ההדגמות של TSMC הדגישה גם את מקומה של TSMC בשרשרת הערך החדשה של AI. אם מרכזי הנתונים הם השכבה הבולטת ביותר של מהפכת הבינה המלאכותית, הרי שהשלב הבא כולל הפצה של יכולות AI למיליארדי מכשירים פיזיים. לשם כך נדרשים שבבים יעילים, תהליכי ייצור מתקדמים ויכולת לייצר מוצרים אמינים בהיקפים גדולים.

עבור Hailo, החיבור הזה מאפשר להציג פתרון שמיועד לא רק למפתחים או למעבדות, אלא ליצרני מערכות שמחפשים לשלב AI במוצר אמיתי: מעלית, מצלמה, רובוט, מכונה תעשייתית או רכב. זהו בדיוק האזור שבו התחרות על הדור הבא של שבבי AI צפויה להיות חריפה במיוחד – לא רק במרכזי הנתונים, אלא גם בכל מקום שבו החלטה חכמה צריכה להתקבל במקום, במהירות ובצריכת הספק נמוכה.


Tags: inferenceGenAI on the edgeסימפוזיון TSMCTSMC Technology SymposiumAmsterdamיאן-פריסו בלאקרהסקה בקצה16nm FinFETedge AIמאיצי AIבינה מלאכותית בקצהשבבי AIHailoהיילוTSMCמערכות משובצות
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
בינה מלאכותית (AI/ML)

Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

MARVEL LOGO לוגו מארוול
בינה מלאכותית (AI/ML)

מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

Next Post
שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס