• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מציגה רבעון חזק תחת ליפ־בו טאן, ומקבלת חיזוק חשוב מאילון מאסק

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג על שער המגזין טיים. צילום יחצ

    אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מציגה רבעון חזק תחת ליפ־בו טאן, ומקבלת חיזוק חשוב מאילון מאסק

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג על שער המגזין טיים. צילום יחצ

    אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

מאת ירון ארבל
26 פברואר 2024
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
Arm חושפת את הליבות מסדרת Neoverse ותתי מערכות מחשוב מהדור הבא

ליבות Neoverse של arm מקור: חברת arm

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בשבוע החולף הכריזה חברת arm על ליבות ה-CPU לשימוש כללי של הדור הבא שלה עבור מעבדי מרכזי נתונים. ליבות ה-Neoverse V3, Neoverse N3 ו-Neoverse E3 החדשות מכוונות למחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), מופעי מעבד ויישומי תשתית לשימוש כללי, ויישומי מחשוב קצה ויישומי הספק נמוך, בהתאמה. לצד הליבות החדשות, Arm משיקה גם Compute Subsystems (CSS), המורכבת מליבות CPU, זיכרון, קלט/פלט וממשקי חיבור למות כדי להאיץ את פיתוח המעבדים.

Neoverse Compute Subsystems (CSS) של Arm הן פלטפורמות משולבות ומאומתות המאגדות את כל מרכיבי המפתח הנדרשים ללב של מערכת-על-שבב (SoC). תתי-מערכות אלו נועדו לספק נקודת התחלה לבניית פתרונות מותאמים אישית, מה שמאפשר לשותפי Arm לשפר את ה-CSS עם ה-IP שלהם ולהציג את העיצובים שלהם לשוק במהירות, שכן החברה צופה שזה ייקח כתשעה חודשים מתחילת העיצוב ועד יציאת הקלטת. CSS כולל את מתחם ליבת ה-CPU, זיכרון וממשקי I/O, והוא מותאם למקרי שימוש ספציפיים בפלח שוק מסוים – כגון מחשוב ענן, רשתות ובינה מלאכותית.

על ידי שימוש ב-CSS, שותפים יכולים להתמקד בהבחנה ספציפית ברמת המערכת ובעומס העבודה, תוך מינוף הטכנולוגיה של Arm עבור יכולות המחשוב הבסיסיות שלה. בינתיים, Neoverse CSS של Arm תומך ב- Arm Total Design (חבילה של כתובות IP מ-20 שותפי Arm) וכן בממשקי ה-CSA ו-UCIe של Arm's Chiplet System לתפירת CSS עם סיליקון תואם של צד שלישי.

Neoverse V3 של Arm היא ליבת המעבד בעלת הביצועים הגבוהים ביותר של החברה אי פעם. הליבה מבוססת על ארכיטקטורת ערכת ההוראות Armv9-A (v9.2) (ISA) משופרת עם סיומת SVE2 SIMD ומצוידת ב-64KB + 64KB (הוראות + נתונים) מטמון L1 וכן 1MB/2MB/3MB L2 מטמון עם ECC יכולת.

Arm אומר כי בהתאם לעומס העבודה, Neoverse V3 מדומה עם 32 ליבות מציע העלאת ביצועים של 9% – 16% בהשוואה ל-Neoverse V2 מדומה עם 32 ליבות בעומסי עבודה טיפוסיים של שרתים, מה שנראה די הגון בהתחשב בכך שאנחנו מדברים על ליבות ש מתחרים מול ה-Zen 4 של AMD ו-Raptor Cove של אינטל – ולעתים רחוקות אנו רואים עליות ביצועים ענקיות מדור לדור בשוק הזה. מעבד Neoverse V3 החדש יכול להציע שיפור עצום של 84% בביצועים לעומת Neoverse V2 בניתוח נתונים בינה מלאכותית, על פי סימולציות של Arm. זהו, כמובן, שיפור משמעותי, וימשוך תשומת לב לליבה.

מה שחשוב הוא שיחד עם הליבה של Neoverse V3 עצמה, Arm משיקה את Neoverse V3 Compute Subsystem (CSS), הכוללת 64 ליבות Neoverse V3 (עם תמיכה ב-SVE/SVE2, BFloat16 ו-INT8 MatMul), תת-מערכת זיכרון. עם תמיכה בזיכרון DDR5/LPDDR5 ו-HBM של 12 ערוצים, 64 נתיבים של PCIe Gen5 עם תמיכה ב-CXL, חיבורי גומלין למות, UCIe 1.1 ו/או PHYs מותאמים אישית. ה-Neoverse V3 יכול להתאים ל-128 ליבות לכל שקע – מה שמאפשר מעבדי שרת אדירים למדי.

Neoverse N3

כשמדובר בליבה Neoverse N3 של Arm, אלו הן הליבות הראשונות של החברה מבוססות Arm v9.2 עבור מופעי CPU למטרות כלליות ויישומי תשתית שצריכים להציע איזון בין ביצועים וצריכת חשמל. ניתן לצייד את ליבות Arm v9.2 אלה עם SVE2 ב-32KB/64KB + 32KB/64KB (הוראות + נתונים) מטמון L1 וכן 128KB – 2MB L2 מטמון עם יכולת ECC.

מנקודת מבט של ביצועים, Arm טוען שמעבד Neoverse N3 מדומה בעל 32 ליבות מתעלה על מעבד Neoverse N2 מדומה ב-9% עד 30% – תלוי בעומס העבודה – וזה די טוב. בניתוח נתונים בינה מלאכותית, ה-SoC המדמה מבוסס Neoverse N3 מהיר ב-196% מהשבב המדומה של Neoverse N2.

Neoverse CSS N3

Neoverse CSS N3 של Arm מכוון לעומסי עבודה שאינם זקוקים לביצועים בכל מחיר, כך שמערכת N3 Compute Subsystem אחת מארזת 32 ליבות N3, ארבעה ערוצי זיכרון של 40 סיביות DDR5/LPDDR5, 32 נתיבי PCIe Gen5 עם תמיכה ב-CXL, קוביות במהירות גבוהה- קישורים למות, ותמיכה ב-UCI 1.1. לפתרון כזה יש TDP של 40W, לפי Arm, אשר לא פירטה על טכנולוגיית התהליך המשמשת. עד כה, Neoverse CSS של Arm אומצה על ידי מיקרוסופט עבור מעבד השרתים לשימוש כללי Cobalt 100 שלה. עם זאת, Arm מצפה לאימוץ נרחב יותר של הצעות ה-CSS שלה בעתיד.

Tags: NeoverseARM
ירון ארבל

ירון ארבל

נוספים מאמרים

איור למחקר על זכרון גרפן חסכוני באנרגיה. קרדיט: משה בן שלום
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

פיתוח חדש של אוניברסיטת ת"א: מתג ננומטרי חדש מגרפן – כמעט בלי אנרגיה

נשיא ומנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אפלייד מטיריאלס: רווח נקי זינק ב-71%, תזרים חופשי הוכפל

מטה STMicroelectronics בז'נווה, שווייץ. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

STMicroelectronics השלימה את רכישת עסק חיישני ה-MEMS של NXP

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

Next Post
לוגו טאואר. צילום יחצ

טאואר סמיקונדקטור וטיאניי מיקרו מודיעות על שיתוף פעולה אסטרטגי לייצור שבבים למסכי AR/VR בטכנולוגיה חדשנית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם
  • אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס