• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    סין הטילה חרם יצוא על גליום ניטריד ושומרת לעצמה את היכולת להתקדם טכנולוגית בתחום הצבאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מטילה "סנקציה שקטה" במכירת גליום ניטריד לאמריקניים: יווצר פער דורות לטובתם במרוץ החימוש

    המחשת טכנולוגיה Synopsys.ai Copilot. קרדיט: Synopsys.

    סינופסיס מכריזה על הרחבת יכולות הבינה המלאכותית עבור פתרונות תכנון השבבים שלה

    קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ

    בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ במתקפה על תעשיית השבבים.

    טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית

    Trending Tags

    • בישראל
      גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

      ולנס סמיקונדקטור תשתף פעולה עם סמסונג להרחבת אימוץ תקן MIPI A-PHY ובפיתוח מוצרי הדור הבא של החברה

      חברי הנהלת פרוטאנטקס. צילום יחצ

      פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm

      מנכ"ל גילת, עדי ספדיה. צילום יחצ

      גילת מודיעה על הנפקה פרטית של 66 מיליון דולר למשקיעים מוסדיים וכשירים

      IVC-KPMG

      ירידה בהשקעות הון סיכון בישראל במחצית הראשונה של 2025 – לצד ניצני התאוששות ויוזמות חדשות

      מפעל חברת SCD. צילום: דוברות משרד הבטחון.

      משרד הביטחון חתם עם SCD על עסקה לייצור חיישני אינפרה-אדום מתקדמים בהיקף 115 מיליון דולר

      הדמיית לוויין המכ"ם אופק 19 בשלב הפעילות המבצעית. מקור: מפא"ת

      ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        סין הטילה חרם יצוא על גליום ניטריד ושומרת לעצמה את היכולת להתקדם טכנולוגית בתחום הצבאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סין מטילה "סנקציה שקטה" במכירת גליום ניטריד לאמריקניים: יווצר פער דורות לטובתם במרוץ החימוש

        המחשת טכנולוגיה Synopsys.ai Copilot. קרדיט: Synopsys.

        סינופסיס מכריזה על הרחבת יכולות הבינה המלאכותית עבור פתרונות תכנון השבבים שלה

        קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ

        בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

        תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

        חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025

        מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ במתקפה על תעשיית השבבים.

        טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית

        Trending Tags

        • בישראל
          גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

          ולנס סמיקונדקטור תשתף פעולה עם סמסונג להרחבת אימוץ תקן MIPI A-PHY ובפיתוח מוצרי הדור הבא של החברה

          חברי הנהלת פרוטאנטקס. צילום יחצ

          פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm

          מנכ"ל גילת, עדי ספדיה. צילום יחצ

          גילת מודיעה על הנפקה פרטית של 66 מיליון דולר למשקיעים מוסדיים וכשירים

          IVC-KPMG

          ירידה בהשקעות הון סיכון בישראל במחצית הראשונה של 2025 – לצד ניצני התאוששות ויוזמות חדשות

          מפעל חברת SCD. צילום: דוברות משרד הבטחון.

          משרד הביטחון חתם עם SCD על עסקה לייצור חיישני אינפרה-אדום מתקדמים בהיקף 115 מיליון דולר

          הדמיית לוויין המכ"ם אופק 19 בשלב הפעילות המבצעית. מקור: מפא"ת

          ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal Can Tabula and Tier Logic be successful?

          Can Tabula and Tier Logic be successful?

          מאת Dr. Olivier Coudert
          26 מרץ 2010
          in הבלוגים של Chiportal
          Olivier_Coudert
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Can Tabula and Tier Logic be successful?


          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409
          The past month was pretty interesting if you follow FPGAs. Yes, Xilinx and Altera kept upping their target to Wall St., but that is not where the excitement came from. It came from the recent announcements of two startups, both created in 2003 and heavily funded. Tabula released its long-awaited device, which goes by the sexy name of “Spacetime”. And Tier Logic left its stealth mode this week to announce its own device, “TierFPGA” .

          Can Tabula and Tier Logic be successful?

          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409

          The past month was pretty interesting if you follow FPGAs. Yes, Xilinx and Altera kept upping their target to Wall St., but that is not where the excitement came from. It came from the recent announcements of two startups, both created in 2003 and heavily funded. Tabula released its long-awaited device, which goes by the sexy name of “Spacetime”. And Tier Logic left its stealth mode this week to announce its own device, “TierFPGA”.

          The dominant factor in classical FPGA architecture is the interconnect: most of the die area is taken by the wires and the interconnect switches and muxes. If you can somehow reduce the area dedicated to interconnect, you can augment the logic density and lessen the cost of the device. Tabula and Tier Logic pitch a 3D architecture to address the interconnect bottleneck, albeit in very different flavors.

          Tabula innovative design is based on its ability to reconfigure itself, up to 8 times with a clock running at 1.6GHz.  At each cycle a cell can change its functionality, its latch configuration, and its interconnect. The time-multiplexing increases the amount of logic that can be fit on the same area. It is like having 8 layers (or “folds”) of cells stacked on top of each other along a time axis, with very short connection between cells at the same (x,y) coordinate but in two adjacent folds. At each cycle one jumps to the next fold and feeds the new configured logic with the results of the previous fold. Tabula claims they increase the logic density by 2.5x compared to classical FPGA architectures.

          Tier Logic’s design idea is to place the SRAM cells that configure the interconnect muxes on top of the routing layers, instead of having them distributed throughout the logic die aera. Doing so leaves more room for logic cells, increasing the cell density by about 50% according to the company.  The design flow will not throw anybody off: it uses Mentor’s Precision for synthesis, and is followed by TierLogic’s mapping and P&R.

          A big plus touted by Tier Logic is the ability of moving painlessly from their device to an ASIC. Simply replace the interconnect configuration SRAM cells at the top with metal, and voila, you obtain an ASIC with no change in timing. This is a simple, predictable process: it takes about 4 weeks to go from the SRAM configuration to a top-layer mask, and you do not need to go through a timing closure flow again, which means a non-recurring engineering cost of about $50k. This is a real bargain when you consider that moving from FPGA to ASIC usually requires a redesign that can take as long as 9 months.

          So who of Tabula and Tier Logic is best positioned to challenge the duopoly Xilinx/Altera?

          Tabula made it clear that they are aiming at the high-end of the FPGA market. There are a number of FPGA startups that targeted the same niche, and none survived. One reason is that it is easy for Xilinx and Altera to increase the size of their device, by simply moving to the next technology node. Tabula’s design is innovative and pushes the limits, but how far is too far? It is unclear whether the company can deliver the design tools to match their device’s challenges –they went through a complete reset a few years ago, replacing the whole software team. Verifying a device that can reconfigure itself 8 times in a loop may be another challenging problem. Increased density is obtained by continuous reconfiguration, which means extra power consumption: is it still an acceptable tradeoff? Last but not least, with 100+ people in the US, it is a well-known fact in the Silicon Valley that Tabula burns cash fast, and their funding of $106 millions so far is about to come short.

          Tier Logic’s FPGA can reduce the cost of the device for the same density. But their compelling value proposition is really their FPGA to ASIC translation. This is what Altera’s HardCopy was supposed to be, a seamless and risk-free migration from FPGA to ASIC. For anybody that wants to design an application and then migrate to a low/medium volume ASIC production, this could be the most cost efficient solution. I do not know the inside story regarding the financial aspect, but their business proposal looks more solid.

          So who do you think has a chance here? Let’s meet again in 3-4 quarters and see how the two companies are doing.

          Dr. Olivier Coudert has 20 years experience in software architecture and EDA product development, including 10 years in research. He received his PhD in Computer Sciences from Ecole nationale supérieure des Télécommunications, Paris , France , in 1991. He has published 50+ papers and book chapters, and he holds several patents on combinatorial optimization and physical synthesis. He is a recognized expert in the fields of formal verification, logic synthesis, low power, and physical synthesis. He led the development of several EDA products, including 3 from scratch in a startup environment. You can follow Olivier on Twitter, meet him on LinkedIn, or read his blog.

          כדי ליהנות באמת מיין טוב חייבים ללמוד מה לחפש בו

          מאת: ישראל פרקר underline-blog-409
          באחד העיתונים פורסמה תמונה גדולה בה נראו עובדים מצטיינים שהרימו כוסית בחברת מנהלם. 26 ידים עם כוסיות יין אדום הונפו לחיים. לא הייתה אפילו יד אחת שהחזיקה נכון את כוסית היין לפי מסורת מומחי היינות, שגם יודעים ליהנות משתיתם.

          Dr. Olivier Coudert

          Dr. Olivier Coudert

          נוספים מאמרים

          Shlomo_Gradman_2
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          ענקית השבבים החדשה

          ADI_KATAV
          הבלוגים של Chiportal

          היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

          הפוסט הבא

          IntegrIT Joins Tensilica's Xtensions Partner Network for DSP Software Services

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת…
          • פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm
          • משרד הביטחון חתם עם SCD על עסקה לייצור חיישני…
          • סינופסיס מכריזה על הרחבת יכולות הבינה המלאכותית עבור…
          • TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס