• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית חדשות ChipEx221: איגור אלקנוביץ’, GUC: מהפכת השבבים ה-2.5 והתלת ממדיים בעיצומה

          ChipEx221: איגור אלקנוביץ', GUC: מהפכת השבבים ה-2.5 והתלת ממדיים בעיצומה

          מאת אבי בליזובסקי
          13 יולי 2021
          in חדשות
          ד"ר איגור אלקנוביץ', CTO של חברת GUC, בכנס ChipEx2021, צילום מסך

          ד"ר איגור אלקנוביץ', CTO של חברת GUC, בכנס ChipEx2021, צילום מסך

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          איגור אלקנוביץ', CTO של חברת GUC – חברה בת של TSMC תיאר בכנס ChipEx221 את תחום אריזת השבבים, והסביר כיצד ערימה של שבבים זה לצד זה וזה מעל זה מאפשרת ביצוע של יישומים מתקדמים

          מהפכת השבבים ה-2.5 והתלת ממדיים בעיצומה. כך מתאר ד"ר איגור אלקנוביץ', ה-CTO של חברת GUC בכנס ChipEx2021 שהתקיים לאחרונה בת"א על ידי חברת ASG. הוא הקדיש את הרצאתו לתחום אינטגרציה של Dies רבים זה לצד זה זה מעל זה. GUC היא חברה בת של  TSMC. אנחנו משתמשים בטכנולוגיה של TSCMC  ואחראים על כל הקשור לאריזה, ומפתחים את ה-IP הרלוונטי.

          "אני מציג  צורות שונות של אינטגרציה . אנו יוצאים מהאינטגרציה הבסיסית של הDIE למצע (MCM),  וממשיכים אותה בחיבור ב-2.5 ממדים (Glink 2.5D for CoWoS/info_oS), דרך Glink-3D for Soic CoW/WoW וגם שילובים שלהם 3D ON 2.5D  כלומר שכבות שונות של מספר שבבים שמחוברים זה לצד זה."

          "אנחנו בונים את השרשרת ומשלימים בכך את התהליך של TSMC ומאפשרים לה להגיע לטכנולוגית 3 נונמטר כשבינתיים אנחנו מאפשרים להגדיל את ביצועי השבבים בטכנולוגית 7 ננומטר."

          "אנחנו היינו הראשונים בתעשייה שמפתחים את היכולות האלה בזכות העובדה שאחנו חברה בת של TSMC  ויש לנו גישה לטכנולוגיה. למעשה כבר בטכנולוגית 5 ננומטר אנחנו מאפשרים לעשות שימוש במצע ולקבל זמני  תגובה של 5 ננו-שניות. זה חשוב ליישומים כמו מעבדים מרכזיים או מעבדי רשת."

          בכל הקשור לזכרון SRAM, לדברי אלקנוביץ' התהליכים המתקדמים5 ו-3 ננומטר יאפשרו שיפור נוסף בצפיפות הלוגיקה, מהירות וצריכת אנרגיה ואולם SRAM יצבור פחות יתרונות במעבר ולפי החישובים, שבעה ננומטר זו הטכנולוגיה האופטימלית מבחינת עלות של SRAM. לפיכך הוא מציע להשתמש בטכנולוגיות 5 ו-3 ננומטר ללוגיקה (CPUs) ו-7 ננומטר לזכרון.

           לסיכום אמר אלקנוביץ' כי SOIC (IC תלת ממדי) יגרום למהפכה בדרך שבה מתעננים מעבדים, שבבים גרפיים, מעבדים לHPC, בינה מלאכותית ומעבדי רשת. טכנולוגית Glink-2.5D מאפשרת אף היא שידרוג לחלק ממערכות ה-IP וכן החברה עדיין מציעה פתרונות מלאים ל-HBM לכל המעבדים מ-16 ננומטר ועד 5 ננומטר ובקרוב שלושה ננומטר.  עד כה הוציאה החברה טייפאאוט ל112 אריזות GBPX .

          אינטגרציה תלת ממדית של שבבים. מקור: GUC
          אינטגרציה תלת ממדית של שבבים. מקור: GUC
          תגיות GUCchipex2021
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          חדשות

          חברת Shiseido בוחרת בפתרונות הייצור של דאסו סיסטמס

          מיכל גבע, מנכ
          מערכות משובצות

          מנכ"לית HARMAN ישראל: פתרונות OTA שפותחו בישראל מהווים רכיב קריטי בהצלחת המכוניות החשמליות

          מרכז הפיתוח של אינטל בחיפה ב-2021. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          אינטל תשקיע 2.4 מיליארד דולר כדי לשמר ולמשוך כישרונות מובילים

          בישראל

          השלב הרביעי של מיזם הרחפנים הלאומי יוצא לדרך – הטסות לילה במרכז ובירוחם

          הפוסט הבא
          נקודות גישה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          AnyVision מגייסת 235 מ' ד' מ-SoftBank Vision Fund 2 ו-Eldridge לפיתוח בינה מלאכותית בנקודות הגישה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב
          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס