• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית חדשות ChipEx221: איגור אלקנוביץ’, GUC: מהפכת השבבים ה-2.5 והתלת ממדיים בעיצומה

          ChipEx221: איגור אלקנוביץ', GUC: מהפכת השבבים ה-2.5 והתלת ממדיים בעיצומה

          מאת אבי בליזובסקי
          13 יולי 2021
          in חדשות
          ד"ר איגור אלקנוביץ', CTO של חברת GUC, בכנס ChipEx2021, צילום מסך

          ד"ר איגור אלקנוביץ', CTO של חברת GUC, בכנס ChipEx2021, צילום מסך

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          איגור אלקנוביץ', CTO של חברת GUC – חברה בת של TSMC תיאר בכנס ChipEx221 את תחום אריזת השבבים, והסביר כיצד ערימה של שבבים זה לצד זה וזה מעל זה מאפשרת ביצוע של יישומים מתקדמים

          מהפכת השבבים ה-2.5 והתלת ממדיים בעיצומה. כך מתאר ד"ר איגור אלקנוביץ', ה-CTO של חברת GUC בכנס ChipEx2021 שהתקיים לאחרונה בת"א על ידי חברת ASG. הוא הקדיש את הרצאתו לתחום אינטגרציה של Dies רבים זה לצד זה זה מעל זה. GUC היא חברה בת של  TSMC. אנחנו משתמשים בטכנולוגיה של TSCMC  ואחראים על כל הקשור לאריזה, ומפתחים את ה-IP הרלוונטי.

          "אני מציג  צורות שונות של אינטגרציה . אנו יוצאים מהאינטגרציה הבסיסית של הDIE למצע (MCM),  וממשיכים אותה בחיבור ב-2.5 ממדים (Glink 2.5D for CoWoS/info_oS), דרך Glink-3D for Soic CoW/WoW וגם שילובים שלהם 3D ON 2.5D  כלומר שכבות שונות של מספר שבבים שמחוברים זה לצד זה."

          "אנחנו בונים את השרשרת ומשלימים בכך את התהליך של TSMC ומאפשרים לה להגיע לטכנולוגית 3 נונמטר כשבינתיים אנחנו מאפשרים להגדיל את ביצועי השבבים בטכנולוגית 7 ננומטר."

          "אנחנו היינו הראשונים בתעשייה שמפתחים את היכולות האלה בזכות העובדה שאחנו חברה בת של TSMC  ויש לנו גישה לטכנולוגיה. למעשה כבר בטכנולוגית 5 ננומטר אנחנו מאפשרים לעשות שימוש במצע ולקבל זמני  תגובה של 5 ננו-שניות. זה חשוב ליישומים כמו מעבדים מרכזיים או מעבדי רשת."

          בכל הקשור לזכרון SRAM, לדברי אלקנוביץ' התהליכים המתקדמים5 ו-3 ננומטר יאפשרו שיפור נוסף בצפיפות הלוגיקה, מהירות וצריכת אנרגיה ואולם SRAM יצבור פחות יתרונות במעבר ולפי החישובים, שבעה ננומטר זו הטכנולוגיה האופטימלית מבחינת עלות של SRAM. לפיכך הוא מציע להשתמש בטכנולוגיות 5 ו-3 ננומטר ללוגיקה (CPUs) ו-7 ננומטר לזכרון.

           לסיכום אמר אלקנוביץ' כי SOIC (IC תלת ממדי) יגרום למהפכה בדרך שבה מתעננים מעבדים, שבבים גרפיים, מעבדים לHPC, בינה מלאכותית ומעבדי רשת. טכנולוגית Glink-2.5D מאפשרת אף היא שידרוג לחלק ממערכות ה-IP וכן החברה עדיין מציעה פתרונות מלאים ל-HBM לכל המעבדים מ-16 ננומטר ועד 5 ננומטר ובקרוב שלושה ננומטר.  עד כה הוציאה החברה טייפאאוט ל112 אריזות GBPX .

          אינטגרציה תלת ממדית של שבבים. מקור: GUC
          אינטגרציה תלת ממדית של שבבים. מקור: GUC
          תגיות GUCchipex2021
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          חדשות

          חברת Shiseido בוחרת בפתרונות הייצור של דאסו סיסטמס

          מיכל גבע, מנכ
          מערכות משובצות

          מנכ"לית HARMAN ישראל: פתרונות OTA שפותחו בישראל מהווים רכיב קריטי בהצלחת המכוניות החשמליות

          מרכז הפיתוח של אינטל בחיפה ב-2021. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          אינטל תשקיע 2.4 מיליארד דולר כדי לשמר ולמשוך כישרונות מובילים

          בישראל

          השלב הרביעי של מיזם הרחפנים הלאומי יוצא לדרך – הטסות לילה במרכז ובירוחם

          הפוסט הבא
          נקודות גישה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          AnyVision מגייסת 235 מ' ד' מ-SoftBank Vision Fund 2 ו-Eldridge לפיתוח בינה מלאכותית בנקודות הגישה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס