• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel – מפתחת למכשירים חכמים – בעסקה ששוויה מוערך בכ-300 מ' ד'

    הדגמה של פאנל אב-טיפוס המציג את תהליך ההעברה הייחודי של Q‑Pixel למיקרו‑LED (Q‑Transfer), שבו נעשה שימוש בפיקסלים בגודל 10 מיקרון בעלי צבע משתנה. הפאנל מציג תצוגה בצפיפות של מעל 500 פיקסלים לאינץ' – ללא אף פיקסל חסר, עם תפוקה של למעלה מ־99.9995%.

    Q-Pixel משיקה את Q‑Transfer: פריצת דרך בהעברת פיקסלים למיקרו‑LED

    המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

    פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

    גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

      מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

      לוגו חברת נובה. צילום יחצ

      בנק השקעות אמריקאי הגדיל את ההשקעה בנובה הישראלית ביותר מ־120%

      מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

      היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

      הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

      הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

      בני לנדא. צילום יחצ

      הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

      שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

      אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

        נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

        חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel – מפתחת למכשירים חכמים – בעסקה ששוויה מוערך בכ-300 מ' ד'

        הדגמה של פאנל אב-טיפוס המציג את תהליך ההעברה הייחודי של Q‑Pixel למיקרו‑LED (Q‑Transfer), שבו נעשה שימוש בפיקסלים בגודל 10 מיקרון בעלי צבע משתנה. הפאנל מציג תצוגה בצפיפות של מעל 500 פיקסלים לאינץ' – ללא אף פיקסל חסר, עם תפוקה של למעלה מ־99.9995%.

        Q-Pixel משיקה את Q‑Transfer: פריצת דרך בהעברת פיקסלים למיקרו‑LED

        המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

        פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

        יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

        גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

          מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

          לוגו חברת נובה. צילום יחצ

          בנק השקעות אמריקאי הגדיל את ההשקעה בנובה הישראלית ביותר מ־120%

          מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

          היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

          הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

          הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

          בני לנדא. צילום יחצ

          הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

          שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

          אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal DAC 47th digest: what you missed even if you were there

          DAC 47th digest: what you missed even if you were there

          מאת Dr. Olivier Coudert
          03 יולי 2010
          in הבלוגים של Chiportal
          Olivier_Coudert
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          DAC 47th digest: what you missed even if you were there

          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409

          No doubt that for the next two weeks you will find many DAC reports in blogs and corporate marketing websites. So I tried not to write yet another DAC report, with a long list of companies and products.
          ” .

          DAC 47th digest: what you missed even if you were there

          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409

          No doubt that for the next two weeks you will find many DAC reports in blogs and corporate marketing websites. So I tried not to write yet another DAC report, with a long list of companies and products.

          DAC 47th digest: what you missed (even if you were there)

          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409

          No doubt that for the next two weeks you will find many DAC reports in blogs and corporate marketing websites. So I tried not to write yet another DAC report, with a long list of companies and products.

          was held June 13-18 at the Anaheim Convention Center in California. The preliminary attendance numbers are reported as follow:

          Instead, I have chosen to share my absolutely non-exhaustive, completely biased view of DAC. I will then publish a couple of posts focused on specific themes in the next few days.

          Attendance

          The 47th DAC was held June 13-18 at the Anaheim Convention Center in California. The preliminary attendance numbers are reported as follow:

          •    Total full conference: 1554
          •    Total exhibit attendees: 3444 (24% international)
          •    Exhibitors, visitors, and guests: 2557
          •    Total attendees: 6001

          The final attendance numbers are usually a few percent higher.
          For a fair comparison, I pulled out the preliminary attendance numbers of the past conferences. I was first fooled by the way the numbers were labeled this year –see the comments below, and a big thanks to Sean to bring me the correct interpretation. The table below shows the correct data, excluding booth staff. It shows a sharp decline (33%) of the total attendance compared to last year in San Francisco. Not having DAC in San Francisco means higher cost for most of the attendees –many of them are from the Silicon Valley–, which is clearly reflected in the attendance numbers.  But if we compare this year’s numbers with the 2008 DAC venue held at the same location, we see the same sharp decline (28%). Note the drop in exhibits-only attendees (-41% w.r.t. 2009, -21% w.r.t. 2008), not a good sign as this number captures most of the customer audience.

          olivier_table1
          DAC preliminary attendance numbers (not including booth staff)

          This year’s DAC comes after one of the worst recession, but looking forward to a very strong semiconductor growth in 2010 and 2011, which should eventually translate into a mildly better business for EDA. The exhibition was well attended on Monday, with a sharp decline on Wednesday –lots of people left by that time.

          The buzz
          With Cadence’s EDA360 campaign in the background, and the fresh acquisitions of Denali by Cadence and Virage Logic by Synopsys, it felt that IP was the buzzword of the day. IP design here, IP verification there, verification IP everywhere, the overall SoC design looked like an IP integration problem that EDA was gearing up to take on. Embedded software and ESL were also showcased by Cadence and Mentor Graphics as part of their SoC focus.
          Verification
          There was a booth dedicated to UVM/OVM (Universal Verification Methodology/Open Verification Methodology). These methodologies offer open and interoperable verification solutions. They both support multiple languages and simulators, and enable verification IP, so critical to SoC design. The message was well received and had a strong attendance.

          Still on the verification side, new products and startups are trying to repeat the success Certess (acquired by SpringSoft last year Advanced formal verification tools (e.g., property checkers) are slow to find acceptance by the design community. Instead these new products and startups leverage the existing test bench and simulation methodology in place to produce better coverage or faster simulation. Notably missing in this space was NuSym, a no-show at this year’s DAC, confirming the rumors that the startup that demonstrated “intelligent” simulation two years ago is actively looking for a buyer.

          The whole simulation and emulation space was strong. Mentor’s Veloce is showing impressive numbers, and is ready to take on Cadence’s Palladium. Eve will likely take notice, and this may bring it closer to Synopsys.

          Magma’s Tekton offers sign-off quality multi-mode/multi-corner static timing analysis for multi-million gate circuits. The tool has been designed from the ground up, and tailored for multi-threading and distributed systems. It is a clear competitor to Synopsys’ PrimeTime, even though running PrimeTime *is* the signoff for most customers.

          Design and implementation
          On the P&R and backend side, nothing really stood out. Synopsys clearly gained in QoR, Mentor’s momentum with Sierra’s Olympus is still strong, and Magma keeps lagging behind, especially in runtime. Atoptech and Azuro, although showing pretty good numbers (verified at customers’), are still considered more like add-ons that comprehensive solutions. This segment looks more and more commoditized, and only the high-end (20nm and below) and 3D seem to offer new growth opportunities in that space.

          Oasys, the darling of last year’s DAC, did not make as much as a splash this time, despite its recent announcement with Juniper Networks and Xilinx. Nobody question the speed and capacity of their tool, as well as the clock cycle it can achieve. But some raised concerns regarding the area of their netlists for ASIC.]

          On the fringe
          This is the “stuff I liked that may be too small to be noticed”, even more so since two of these three companies didn’t have a booth at DAC…
          Low power is still under-represented, even though power gets worse with smaller geometries, and power management remains mostly a very manual process. In that space I liked Docea Power, which can simulate system-level models to analyze power consumptions and thermal behaviors. System-level analysis can bring the biggest power savings. It also has a significant impact on the packaging, which is still a domain where conservative approaches are preferred to more cost-efficient, but riskier, choices.
          A comprehensive system-level design framework is really an IDE (Integrated Development Environment) for SoC, where hardware and software can be designed together, written and simulated together, and where the HW/SW tradeoffs can easily be explored. IDEs have been used in software for a long time, but are a novelty to hardware designers. Sigasi proposes an IDE for VHDL –what Microsoft’s Visual Studio is to C++. Although this is still light-years away from a SoC IDE, this is a hint into the future of writing RTL.
          We heard several claims that cloud computing is coming to EDA (or the converse?). Xuropa best illustrates that (slow) move. They provide turn-key online community solutions for the electronic design industry. Their main customers, Cadence and Synopsys, are using the services for CRM and virtual demo only. But Xuropa could become a platform that enables collaborative design in the cloud, providing secured access to a multi-vendor flows. More on this in a future post.

          Last words

          I felt that there was a lot of system-centric messages (best captured by EDA360), and attempts at rising the abstraction level for higher productivity. EDA vendors are forced to see the big picture –full system design, software and hardware together. But as pointed out by Steve Jones (TI) at Cadence’s Silicon Realization Luncheon, EDA is still missing out on two important parts of the SoC design. One is that customers want a first-silicon that is functionally operational, and Steve singled out the need for useable verification IP IP –UVM/OVM is a step in the right direction. The other is analog –mixed-signal design is the rule, and there is no good integration there.

          Dr. Olivier Coudert has 20 years experience in software architecture and EDA product development, including 10 years in research. He received his PhD in Computer Sciences from Ecole nationale supérieure des Télécommunications, Paris , France , in 1991. He has published 50+ papers and book chapters, and he holds several patents on combinatorial optimization and physical synthesis. He is a recognized expert in the fields of formal verification, logic synthesis, low power, and physical synthesis. He led the development of several EDA products, including 3 from scratch in a startup environment. You can follow Olivier on Twitter, meet him on LinkedIn, or read his blog.

          {loadposition content-related}
          Dr. Olivier Coudert

          Dr. Olivier Coudert

          נוספים מאמרים

          Shlomo_Gradman_2
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          ענקית השבבים החדשה

          ADI_KATAV
          הבלוגים של Chiportal

          היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

          הפוסט הבא
          LIVIO_RADIO

          רדיו אינטרני במכונית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה…
          • אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום…
          • רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את…
          • היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H:…
          • גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס