• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

    נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ במתקפה על תעשיית השבבים.

    טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

    סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

    ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

    ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 – בזכות מהפכת ה־AI

    Trending Tags

    • בישראל
      מפעל חברת SCD. צילום: דוברות משרד הבטחון.

      משרד הביטחון חתם על עסקה לייצור חיישני אינפרה-אדום מתקדמים בהיקף 115 מיליון דולר

      הדמיית לוויין המכ"ם אופק 19 בשלב הפעילות המבצעית. מקור: מפא"ת

      ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

      לוגו גילת צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה בשווי של יותר מ-7 מיליון דולר לאספקת מסופי SATCOM ניידים

      הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

      נובה מגייסת 500 מיליון דולר בהנפקת אג"ח להמרה עד 2030

      הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב

      חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

      יחסי ישראל - סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

      יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה מציב את ירושלים במבוכה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

        נשיא ארה"ב דונאלד טראמפ במתקפה על תעשיית השבבים.

        טראמפ: "הטלת המכסים על שבבים בזמן הקרוב" – האיום שעשוי לשנות את תעשיית השבבים העולמית

        TSMC, איור באמצעות FLUX-1

        TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

        סין שולטת בשרשרת האספקה בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב

        ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור במפעל טוקיו אלקטרון. צילום מתוך דף הפייסבוק הרשמי של ממשלת יפן.

        ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה

        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 – בזכות מהפכת ה־AI

        Trending Tags

        • בישראל
          מפעל חברת SCD. צילום: דוברות משרד הבטחון.

          משרד הביטחון חתם על עסקה לייצור חיישני אינפרה-אדום מתקדמים בהיקף 115 מיליון דולר

          הדמיית לוויין המכ"ם אופק 19 בשלב הפעילות המבצעית. מקור: מפא"ת

          ישראל שיגרה לחלל את לוויין התצפית "אופק 19"

          לוגו גילת צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה בשווי של יותר מ-7 מיליון דולר לאספקת מסופי SATCOM ניידים

          הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

          נובה מגייסת 500 מיליון דולר בהנפקת אג"ח להמרה עד 2030

          הסטודנטית לתואר שני, מניה מלהוטרה, מובילת מחקר אוריגמי פוטוני. צילום: אוניברסיטת תל אביב

          חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"

          יחסי ישראל - סין. אילוסטרציה: depositphotos.com

          יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה מציב את ירושלים במבוכה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal Reliable Green Chip Power

          Reliable Green Chip Power

          מאת ד"ר דני ריטמן
          24 יולי 2011
          in הבלוגים של Chiportal
          green_chips
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Reliable Green Chip Power

          IC Manufacturing Advances Threaten to Squander Global Electric Power.

          Reliable Green Chip Power

          Dr. Danny Rittman, CTO Micrologic Design Automation *

           

          In the days of the vacuum tube we expected electronic devices to burn out. Then transistors taught us to expect reliable energy efficient electronics devices. Today, advances in IC manufacturing technology are threatening to bring us back to the old days of burnout and wasteful high power consumption. Modern electronic devices recklessly squander millions of gigawatt hours of electrical energy yearly.

          Why are PC fan getting bigger and bigger? Why do laptops get hot? Why does device performance degenerate over time? Nanometer IC manufacturing technology is the answer to these questions. Specifically as geometries get smaller, there are becoming too many complex rules for IC designers to follow. Breaking, bending and stretching the rules squanders power and accelerates time to failure.

           

          The author envisions three potential response scenarios:

          1. Accepting Complacency. People are complacent about a global problem that they cannot see. People accept that all electronic devices dissipate heat, breakdown and need to be replaced. “Good enough” battery life is all the energy efficiency that people want from their mobile devices. Manufacturers have little incentive to exceed market demands for lower power and longer life devices.
          2. Reliable Green Chip Power. IC manufactures take the initiative to differentiate their products through low power and reliable operation. IC designers demand interactive EDA tools they need to check and correct reliability and power issues early in the design phase.
          3. Green Chip Power Standards. Individuals, nonprofit organizations and governments demand energy efficiency and reliability standards for electronic devices. IC manufacturers give designers the interactive design verification tools they need to comply with power standards.

          Electronic Power Consumption in Perspective

          The terms power and energy are frequently confused. When a light bulb with a power rating of 100W is turned on for one hour, the energy used is 100 watt-hours (Wh) or 0.1 kilowatt-hours (kWh). Major power production or consumption is rated in megawatts or gigawatts.

          The electrical energy wasted to heat by computer servers in one year is measured in petawatt hours (pWh). One petawatt hour is equal to 1,000 terawatt hours of energy (1,000 tWh). And one terawatt hour of energy is approximately 114 megawatts of power sustained for a period of one full year.

          The following figure puts some perspective of the cost of powering electronic devices.

           

          Electrical Power – Orders of Magnitude

          Image Source: Arnaud Tisserand, CNRS, IRISA laboratory

          Power Dissipation

          There is a constant race to achieve low power operation yet maintaining the design performance capabilities. The total of power dissipation in CMOS technology is the sum of two factors:

          1. Static power dissipation occurs when a CMOS circuit is in an idle state. Although devices are not activated there is still some static power dissipation which is a result of leakage current through nominally off transistors.
          2. Dynamic power dissipation occurs when a MOS transistor switches to charge and discharge the output load capacitance at a particular node at operating frequency.

          When equipment power is turned on, ICs consume both dynamic power from transistor charging and static power from transistor leakage current. Power management design techniques involve a tradeoff among different parameters such as area, speed and design time without impacting performance.

           

           

          Static & Dynamic Power consumption with Technology Scaling

          Image: ITRS

           

          As technology moves into deep nanometer arena, leakage power is becoming a critical design issue. In the past decade EDA tools evolved towards taking into effect various electro-thermal couplings between supply voltage, threshold voltage, frequency, and junction temperature. New EDA tools also create a reliability and thermally aware design environment. For example, Micrologic nanoRV presents a reliability-aware design environment to probe physical phenomenon such as electromigration at early design stages. The tool also includes thermal consideration according to the chip’s region operating temperature.

          Reliability-Aware Design Reduces Power

          IC physical design is a key factor in overall power consumption. EDA physical design tools must interpret the power intent and analyze the layout to achieve a significant overall power reduction. While many tools target the more common low-power topics and techniques, designers should address the full spectrum of issues that can have a significant affect on power savings.

          Electromigration is the gradual displacement of metal atoms in a conductor. Poor electromigration design leads to thermal issues, impacting the overall power dissipation. Reliability-aware and temperature-aware designs are interrelated, since temperature directly affects electromigration.

          Designers need interactive EDA tools to check reliability issues early in the design phase. The detection of reliability issues is especially critical in custom and semi-custom layout design. The results of early detection include both significant power savings and a higher product yield. Tools like Micrologic’s nanoRV™ work interactively within layout design platforms to produce virtually electromigration free physical design in digital, analog and mixed-signal designs.

          A Simple Practical Example of Power Reduction

          The CPU and memory consume about 116 watts of electrical power in a typical PC and electromigration accounts for one sixth of the total power wasted in the PC chips. $53.33B is the estimated cost of electrical power wasted by CPUs and memory in PCs and server worldwide due to electromigration in 2009, calculated based on data from Gartner and US Government agencies. The energy wasted on electromigration by electronic devices in 2011is measured in petawatt hours (thousands of terawatt hours).

          Conclusions

          Advanced IC manufacturing technology in small nanometers threatens to waste thousands and even millions of gigawatts of electrical power through electromigration. The global cost of electrical energy wasted on electromigration could reach into trillions of dollars a year. Energy wasted on electromigration pollutes the environments on a truly global scale. Reliability verification reduces electromigration and has a significant impact on power consumption

          Several leading IC manufacturers are preparing to design reliable low power small nanometer ICs. Consumers and businesses alike need to be educated to demand greater power efficiency from both mobile and stationary electronic device manufacturers. The world cannot afford to be complacent about wasting electrical power in ICs.

          *Dr. Danny Rittman is the co-founder and CTO of Micrologic Design Automation. Micrologic is a world leader of interactive reliability and verification tools that reduce power consumption and bring more reliable product to market faster.

          .

          ד"ר דני ריטמן

          ד"ר דני ריטמן

          נוספים מאמרים

          Shlomo_Gradman_2
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          ענקית השבבים החדשה

          ADI_KATAV
          הבלוגים של Chiportal

          היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

          הפוסט הבא
          AMD-Radeon-HD-7000-Southern-Islands

          AMD איכזבה את האנליסטים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הכנסות תעשיית השבבים יזנקו לטריליון דולר עד 2030 –…
          • יחסי ישראל–סין במדרון עדין: לחץ אמריקני על טכנולוגיה…
          • חוקרים באוניברסיטת תל אביב פיתחו "אוריגמי פוטוני"
          • סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת…
          • TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים…

          מאמרים פופולאריים

          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס