• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית עיקר החדשות ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

          ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

          מאת אבי בליזובסקי
          19 מאי 2024
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          CC WEI מנכ"ל TMSC. צילום יחצ

          CC WEI מנכ"ל TMSC. צילום יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          בתשובה לשאלת CHIPORTAL  הסתייג קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC מהאמירה שההתפשטות של החברה לרחבי העולם נובעת מרצון לייצר תעודת ביטוח מפני אירוע מול סין. "אנחנו רק מתקרבים ללקוחות"

          TSMC מאשרת את תחילת הבנייה של מפעל השבבים הראשון באירופה ברבעון הרביעי, כמתוכנן. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך כנס הסמינר הטכנולוגי של TSMC באירופה שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם.

          באוגוסט האחרון, הודיעה TSMC על הפרויקט עם השקעה כוללת של 11 מיליארד דולר. בנוסף ל-TSMC, אינפיניון, NXP ובוש כל אחת מחזיקה ב-10% מהמניות. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך ב-14 במאי 2024, בכנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם.

          ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC, חשף באותו אירוע את תכניות החברה לפתיחת מפעל חדש בדרזדן, גרמניה, שישא את השם ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company). מפעל זה מיועד לתמוך בצמיחה המתמשכת של תעשיית הרכב האירופאית ולהוות מרכז חשוב לפיתוח וייצור טכנולוגיות מתקדמות.

          מתוך המצגת של ד"ר קווין ז'אנג, הסמינר הטכנולוגי של TSMC אירופה, 14 במאי 2024. צילום: אבי בליזובסקי
          מתוך המצגת של ד"ר קווין ז'אנג, הסמינר הטכנולוגי של TSMC אירופה, 14 במאי 2024. צילום: אבי בליזובסקי

          "נתחיל עם בקרים לרכב"

          לדברי ז'אנג, המפעל בדרזדן יתמקד בייצור טכנולוגיות מתקדמות במיוחד לתעשיית הרכב, עם דגש על מיקרו-מעבדים (MCUs) וטכנולוגיות משולבות. המטרה היא לספק ללקוחות האירופאים גישה לטכנולוגיות המתקדמות ביותר בתחום המוליכים למחצה. ד"ר ז'אנג ציין כי המפעל יתחיל בייצור בטכנולוגיות של 22 ננומטר, עם תוכניות להתרחב בעתיד לטכנולוגיות של 16 ו-12 ננומטר, כך שיוכלו לתמוך בדרישות המתקדמות של תעשיית הרכב.

          שותפים אסטרטגיים

          המפעל החדש יוקם בשיתוף פעולה עם חברות מובילות באירופה כמו Bosch, Infineon ו-NXP. שותפים אלו לא רק יהוו לקוחות חשובים למפעל, אלא גם ישקיעו בו הון ויתרמו להצלחתו. ד"ר ז'אנג הדגיש כי השקעות אלו, בשילוב עם הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC, יאפשרו ל-ESMC להיות מרכז חדשנות מוביל בתעשיית המוליכים למחצה האירופאית.

          התמודדות עם אתגרים לוגיסטיים וסביבתיים

          TSMC מכירה בכך שהקמת מפעל חדש כרוכה באתגרים רבים, במיוחד בכל הנוגע לניהול מים ואנרגיה. אריזונה, לדוגמה, היא מדינה יבשה שמחייבת פתרונות מתקדמים למיחזור מים. בדרזדן, TSMC תאמץ טכנולוגיות ירוקות ומערכות מיחזור מים מתקדמות על מנת להבטיח שהמפעל יתפקד בצורה יעילה ובת קיימא.

          תמיכה ממשלתית

          הקמת המפעל בדרזדן זוכה לתמיכה רחבה מהממשלות המקומיות והאיחוד האירופי. ד"ר ז'אנג הביע ביטחון שהאיחוד האירופי והממשלה הגרמנית ימשיכו לתמוך בפרויקט זה ויעניקו סיוע כספי ורגולטורי. תמיכה זו חיונית להצלחת הפרויקט ותאפשר ל-TSMC לממש את יעדיה השאפתניים באירופה. בהמשך הדרך, TSMC שוקלת להרחיב את יכולות הייצור של ESMC לטכנולוגיות מתקדמות אף יותר, תוך בחינת אפשרויות להקמת מתקני אריזה מתקדמים באירופה. ד"ר ז'אנג הדגיש את החשיבות של שילוב טכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו InFO ו-CoWoS במפעל החדש, שיאפשרו גמישות רבה יותר בתכנון וייצור שבבים, וישפרו את ביצועי המוצרים העתידיים.

          ההתרחבות הגלובלית של TSMC הגיעה לסין, ארצות הברית, יפן וגרמניה, מה שמחזק את מטרתה להיות "ספקית טכנולוגיה וכושר ייצור ארוכת טווח ואמינה."

          מפעל קומאמוטו של TSMC ביפן קיים את טקס הפתיחה שלו בפברואר, עם תחילת ייצור המוני צפויה ברבעון הרביעי. קווין ז'אנג גם הדגיש ש-TSMC תמשיך להרחיב את פעילותה ביפן.

          לעומת זאת, ההתקדמות בבניית המפעל שלה באריזונה, ארצות הברית, הייתה יחסית איטית. עקב העיכוב בלוח הזמנים של השלב הראשון מ-2024 לסוף למחצית הראשונה של 2025, לוח הזמנים של השלב השני יידחה גם כן ויחל לאחר 2027.

          בתשובה לשאלת CHIPORTAL האם ההתפשטות של TSMC ברחבי העולם מהווה תעודת ביטוח אם יקרה משהו עם סין? אמר ז'אנג: "אני לא מסתכל על זה ככה. אני גר בטייוואן ומרגיש מאוד בנוח איפה שאני נמצא. אני חושב שההתרחבות שלנו מחוץ לטייוואן נובעת קודם כל מצרכי הלקוחות שלנו. אנחנו רוצים לתמוך בלקוחות שלנו כמו בטכנולוגיות מתקדמות, רוב הלקוחות המובילים שלנו נמצאים בארה"ב ולכן אנחנו מתרחבים לשם כדי לתמוך בהם. כמובן, על ידי גיוון המיקום של המפעלים שלנו, זה אכן משפר את הגמישות והיכולת להתמודד עם כל אירוע בלתי צפוי. אני חושב שזה משהו שאנחנו נמשיך לעשות. זה טוב עבור TSMC וטוב לעולם, טוב לאקוסיסטם של תעשיית השבבים.

          תגיות דרזדןTSMC
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

          זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ"ל מפעלי היצור של אינטל: המפעל בקרית גת מוביל בדיוק ביצועים, בתפוקה כפי שתוכנן, וכמודל למתקנים אחרים

          הפוסט הבא
          מחשב העל אורורה. צילום: דוברות אינטל

          מחשב-העל אורורה שבר את מחסום האקסה-פלופ

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס