• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

מאת אבי בליזובסקי
19 מאי 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
CC WEI מנכ"ל TMSC. צילום יחצ

CC WEI מנכ"ל TMSC. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בתשובה לשאלת CHIPORTAL  הסתייג קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC מהאמירה שההתפשטות של החברה לרחבי העולם נובעת מרצון לייצר תעודת ביטוח מפני אירוע מול סין. "אנחנו רק מתקרבים ללקוחות"

TSMC מאשרת את תחילת הבנייה של מפעל השבבים הראשון באירופה ברבעון הרביעי, כמתוכנן. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך כנס הסמינר הטכנולוגי של TSMC באירופה שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם.

באוגוסט האחרון, הודיעה TSMC על הפרויקט עם השקעה כוללת של 11 מיליארד דולר. בנוסף ל-TSMC, אינפיניון, NXP ובוש כל אחת מחזיקה ב-10% מהמניות. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך ב-14 במאי 2024, בכנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם.

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC, חשף באותו אירוע את תכניות החברה לפתיחת מפעל חדש בדרזדן, גרמניה, שישא את השם ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company). מפעל זה מיועד לתמוך בצמיחה המתמשכת של תעשיית הרכב האירופאית ולהוות מרכז חשוב לפיתוח וייצור טכנולוגיות מתקדמות.

מתוך המצגת של ד"ר קווין ז'אנג, הסמינר הטכנולוגי של TSMC אירופה, 14 במאי 2024. צילום: אבי בליזובסקי
מתוך המצגת של ד"ר קווין ז'אנג, הסמינר הטכנולוגי של TSMC אירופה, 14 במאי 2024. צילום: אבי בליזובסקי

"נתחיל עם בקרים לרכב"

לדברי ז'אנג, המפעל בדרזדן יתמקד בייצור טכנולוגיות מתקדמות במיוחד לתעשיית הרכב, עם דגש על מיקרו-מעבדים (MCUs) וטכנולוגיות משולבות. המטרה היא לספק ללקוחות האירופאים גישה לטכנולוגיות המתקדמות ביותר בתחום המוליכים למחצה. ד"ר ז'אנג ציין כי המפעל יתחיל בייצור בטכנולוגיות של 22 ננומטר, עם תוכניות להתרחב בעתיד לטכנולוגיות של 16 ו-12 ננומטר, כך שיוכלו לתמוך בדרישות המתקדמות של תעשיית הרכב.

שותפים אסטרטגיים

המפעל החדש יוקם בשיתוף פעולה עם חברות מובילות באירופה כמו Bosch, Infineon ו-NXP. שותפים אלו לא רק יהוו לקוחות חשובים למפעל, אלא גם ישקיעו בו הון ויתרמו להצלחתו. ד"ר ז'אנג הדגיש כי השקעות אלו, בשילוב עם הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC, יאפשרו ל-ESMC להיות מרכז חדשנות מוביל בתעשיית המוליכים למחצה האירופאית.

התמודדות עם אתגרים לוגיסטיים וסביבתיים

TSMC מכירה בכך שהקמת מפעל חדש כרוכה באתגרים רבים, במיוחד בכל הנוגע לניהול מים ואנרגיה. אריזונה, לדוגמה, היא מדינה יבשה שמחייבת פתרונות מתקדמים למיחזור מים. בדרזדן, TSMC תאמץ טכנולוגיות ירוקות ומערכות מיחזור מים מתקדמות על מנת להבטיח שהמפעל יתפקד בצורה יעילה ובת קיימא.

תמיכה ממשלתית

הקמת המפעל בדרזדן זוכה לתמיכה רחבה מהממשלות המקומיות והאיחוד האירופי. ד"ר ז'אנג הביע ביטחון שהאיחוד האירופי והממשלה הגרמנית ימשיכו לתמוך בפרויקט זה ויעניקו סיוע כספי ורגולטורי. תמיכה זו חיונית להצלחת הפרויקט ותאפשר ל-TSMC לממש את יעדיה השאפתניים באירופה. בהמשך הדרך, TSMC שוקלת להרחיב את יכולות הייצור של ESMC לטכנולוגיות מתקדמות אף יותר, תוך בחינת אפשרויות להקמת מתקני אריזה מתקדמים באירופה. ד"ר ז'אנג הדגיש את החשיבות של שילוב טכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו InFO ו-CoWoS במפעל החדש, שיאפשרו גמישות רבה יותר בתכנון וייצור שבבים, וישפרו את ביצועי המוצרים העתידיים.

ההתרחבות הגלובלית של TSMC הגיעה לסין, ארצות הברית, יפן וגרמניה, מה שמחזק את מטרתה להיות "ספקית טכנולוגיה וכושר ייצור ארוכת טווח ואמינה."

מפעל קומאמוטו של TSMC ביפן קיים את טקס הפתיחה שלו בפברואר, עם תחילת ייצור המוני צפויה ברבעון הרביעי. קווין ז'אנג גם הדגיש ש-TSMC תמשיך להרחיב את פעילותה ביפן.

לעומת זאת, ההתקדמות בבניית המפעל שלה באריזונה, ארצות הברית, הייתה יחסית איטית. עקב העיכוב בלוח הזמנים של השלב הראשון מ-2024 לסוף למחצית הראשונה של 2025, לוח הזמנים של השלב השני יידחה גם כן ויחל לאחר 2027.

בתשובה לשאלת CHIPORTAL האם ההתפשטות של TSMC ברחבי העולם מהווה תעודת ביטוח אם יקרה משהו עם סין? אמר ז'אנג: "אני לא מסתכל על זה ככה. אני גר בטייוואן ומרגיש מאוד בנוח איפה שאני נמצא. אני חושב שההתרחבות שלנו מחוץ לטייוואן נובעת קודם כל מצרכי הלקוחות שלנו. אנחנו רוצים לתמוך בלקוחות שלנו כמו בטכנולוגיות מתקדמות, רוב הלקוחות המובילים שלנו נמצאים בארה"ב ולכן אנחנו מתרחבים לשם כדי לתמוך בהם. כמובן, על ידי גיוון המיקום של המפעלים שלנו, זה אכן משפר את הגמישות והיכולת להתמודד עם כל אירוע בלתי צפוי. אני חושב שזה משהו שאנחנו נמשיך לעשות. זה טוב עבור TSMC וטוב לעולם, טוב לאקוסיסטם של תעשיית השבבים.

Tags: דרזדןTSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

Next Post
מחשב העל אורורה. צילום: דוברות אינטל

מחשב-העל אורורה שבר את מחסום האקסה-פלופ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…
  • RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט…
  • NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה…
  • ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס