• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט. צילום יחצ

    מנכ"ל TSMC אירופה פול דה בוט: מהפכת ה-AI דוחפת את שוק השבבים מעל 750 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

  • בישראל
    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    חשיפה: הכירו את ספינאדג' – החברה שתאפשר חישובי AI בקצה (Edge)

    יוליה מילשטיין ופאבל ויליק, אבנט ASIC. צילום יחצ

    אבנט אייסיק: הישראלים שמחברים בין לקוחות שבבים בגודל בינוני ל-TSMC וצמרת טכנולוגיות השבבים

    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

ESMC – זה שמו של המפעל החדש של TSMC ושותפותיה האירופיות שהקמתו מתקדמת בדרזדן

מאת אבי בליזובסקי
19 מאי 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
CC WEI מנכ"ל TMSC. צילום יחצ

CC WEI מנכ"ל TMSC. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בתשובה לשאלת CHIPORTAL  הסתייג קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC מהאמירה שההתפשטות של החברה לרחבי העולם נובעת מרצון לייצר תעודת ביטוח מפני אירוע מול סין. "אנחנו רק מתקרבים ללקוחות"

TSMC מאשרת את תחילת הבנייה של מפעל השבבים הראשון באירופה ברבעון הרביעי, כמתוכנן. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך כנס הסמינר הטכנולוגי של TSMC באירופה שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם.

באוגוסט האחרון, הודיעה TSMC על הפרויקט עם השקעה כוללת של 11 מיליארד דולר. בנוסף ל-TSMC, אינפיניון, NXP ובוש כל אחת מחזיקה ב-10% מהמניות. פול דה בוט, נשיא TSMC אירופה, אמר זאת במהלך ב-14 במאי 2024, בכנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם.

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC, חשף באותו אירוע את תכניות החברה לפתיחת מפעל חדש בדרזדן, גרמניה, שישא את השם ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company). מפעל זה מיועד לתמוך בצמיחה המתמשכת של תעשיית הרכב האירופאית ולהוות מרכז חשוב לפיתוח וייצור טכנולוגיות מתקדמות.

מתוך המצגת של ד"ר קווין ז'אנג, הסמינר הטכנולוגי של TSMC אירופה, 14 במאי 2024. צילום: אבי בליזובסקי
מתוך המצגת של ד"ר קווין ז'אנג, הסמינר הטכנולוגי של TSMC אירופה, 14 במאי 2024. צילום: אבי בליזובסקי

"נתחיל עם בקרים לרכב"

לדברי ז'אנג, המפעל בדרזדן יתמקד בייצור טכנולוגיות מתקדמות במיוחד לתעשיית הרכב, עם דגש על מיקרו-מעבדים (MCUs) וטכנולוגיות משולבות. המטרה היא לספק ללקוחות האירופאים גישה לטכנולוגיות המתקדמות ביותר בתחום המוליכים למחצה. ד"ר ז'אנג ציין כי המפעל יתחיל בייצור בטכנולוגיות של 22 ננומטר, עם תוכניות להתרחב בעתיד לטכנולוגיות של 16 ו-12 ננומטר, כך שיוכלו לתמוך בדרישות המתקדמות של תעשיית הרכב.

שותפים אסטרטגיים

המפעל החדש יוקם בשיתוף פעולה עם חברות מובילות באירופה כמו Bosch, Infineon ו-NXP. שותפים אלו לא רק יהוו לקוחות חשובים למפעל, אלא גם ישקיעו בו הון ויתרמו להצלחתו. ד"ר ז'אנג הדגיש כי השקעות אלו, בשילוב עם הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC, יאפשרו ל-ESMC להיות מרכז חדשנות מוביל בתעשיית המוליכים למחצה האירופאית.

התמודדות עם אתגרים לוגיסטיים וסביבתיים

TSMC מכירה בכך שהקמת מפעל חדש כרוכה באתגרים רבים, במיוחד בכל הנוגע לניהול מים ואנרגיה. אריזונה, לדוגמה, היא מדינה יבשה שמחייבת פתרונות מתקדמים למיחזור מים. בדרזדן, TSMC תאמץ טכנולוגיות ירוקות ומערכות מיחזור מים מתקדמות על מנת להבטיח שהמפעל יתפקד בצורה יעילה ובת קיימא.

תמיכה ממשלתית

הקמת המפעל בדרזדן זוכה לתמיכה רחבה מהממשלות המקומיות והאיחוד האירופי. ד"ר ז'אנג הביע ביטחון שהאיחוד האירופי והממשלה הגרמנית ימשיכו לתמוך בפרויקט זה ויעניקו סיוע כספי ורגולטורי. תמיכה זו חיונית להצלחת הפרויקט ותאפשר ל-TSMC לממש את יעדיה השאפתניים באירופה. בהמשך הדרך, TSMC שוקלת להרחיב את יכולות הייצור של ESMC לטכנולוגיות מתקדמות אף יותר, תוך בחינת אפשרויות להקמת מתקני אריזה מתקדמים באירופה. ד"ר ז'אנג הדגיש את החשיבות של שילוב טכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו InFO ו-CoWoS במפעל החדש, שיאפשרו גמישות רבה יותר בתכנון וייצור שבבים, וישפרו את ביצועי המוצרים העתידיים.

ההתרחבות הגלובלית של TSMC הגיעה לסין, ארצות הברית, יפן וגרמניה, מה שמחזק את מטרתה להיות "ספקית טכנולוגיה וכושר ייצור ארוכת טווח ואמינה."

מפעל קומאמוטו של TSMC ביפן קיים את טקס הפתיחה שלו בפברואר, עם תחילת ייצור המוני צפויה ברבעון הרביעי. קווין ז'אנג גם הדגיש ש-TSMC תמשיך להרחיב את פעילותה ביפן.

לעומת זאת, ההתקדמות בבניית המפעל שלה באריזונה, ארצות הברית, הייתה יחסית איטית. עקב העיכוב בלוח הזמנים של השלב הראשון מ-2024 לסוף למחצית הראשונה של 2025, לוח הזמנים של השלב השני יידחה גם כן ויחל לאחר 2027.

בתשובה לשאלת CHIPORTAL האם ההתפשטות של TSMC ברחבי העולם מהווה תעודת ביטוח אם יקרה משהו עם סין? אמר ז'אנג: "אני לא מסתכל על זה ככה. אני גר בטייוואן ומרגיש מאוד בנוח איפה שאני נמצא. אני חושב שההתרחבות שלנו מחוץ לטייוואן נובעת קודם כל מצרכי הלקוחות שלנו. אנחנו רוצים לתמוך בלקוחות שלנו כמו בטכנולוגיות מתקדמות, רוב הלקוחות המובילים שלנו נמצאים בארה"ב ולכן אנחנו מתרחבים לשם כדי לתמוך בהם. כמובן, על ידי גיוון המיקום של המפעלים שלנו, זה אכן משפר את הגמישות והיכולת להתמודד עם כל אירוע בלתי צפוי. אני חושב שזה משהו שאנחנו נמשיך לעשות. זה טוב עבור TSMC וטוב לעולם, טוב לאקוסיסטם של תעשיית השבבים.

Tags: דרזדןTSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI
‫יצור (‪(FABs‬‬

הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל העסקי מול NVIDIA ונתוני ייצור חדשים

תשתיות

מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות

Flag_of_South_Korea
‫יצור (‪(FABs‬‬

דרום קוריאה שבויה בשבבים: הבום של HBM מסתיר סיכון מבני לכלכלה

Next Post
מחשב העל אורורה. צילום: דוברות אינטל

מחשב-העל אורורה שבר את מחסום האקסה-פלופ

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…
  • מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל…
  • מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס