• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס

    הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

    הלחצים האמריקנים מביאים את סין לידי עצמאות בתחום השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין החלה לייצר מכונות ליתוגרפיה DUV מקומיות בטבילה

    תכנון שבבים בעזרת בינה מלאכותית. איור מתוך: DALL-E

    סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת מתקוות השבבים הגדולות של ישראל

    פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

    פרופ' אמנון שעשוע. צילום יחצ, מובילאיי

    אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה – ויתמקד בטכנולוגיות העתיד

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו (משמאל) בכנס CES 2019. צילום: אבי בליזובסקי

    טכנולוגיית המכ״ם של Arbe נבחרה לתוכניות אזרחיות וביטחוניות

    איליה סוצקובר בראיון לאוניברסיטה הפתוחה ב-2023, האוניברסיטה הפתוחה. צילום מסך

    אנבידיה משקיעה 5 מיליארד דולר בחברת ה-AI של איליה סוצקבר

    קישוריות למרכזי נתונים המריצים בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    AMD ו־DriveNets מציגות ארכיטקטורת רשת לקלאסטרי AI מבוססי MI350

    בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי

    אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת

    הענקת פרסי הצטיינות לסטודנטיות במשרדי קיידנס ישראל - צילום קיידנס ישראל

    קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ויולה משקיעה ב־TYLsemi: גייסה 43 מיליון דולר לפיתוח Chiplets עבור שבבי AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים טרנזיסטורים המורכבים במלואם מננו-גבישים

טרנזיסטורים המורכבים במלואם מננו-גבישים

מאת ד"ר משה נחמני
11 אפריל 2016
in מאמרים ומחקרים, מאמרים טכניים
Figure20120No20Labels1
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מהנדסים הצליחו להדגים גישה חדשה להכנת טרנזיסטורים והתקנים אלקטרוניים אחרים: הנחת שכבות נוזליות של ננו-גבישים אחת מעל השנייה.

הטרנזיסטור החדשני המורכב מארבעה סוגי דיו: מוליך (כסף), מבודד (תחמוצת אלומיניום), מוליך-למחצה (קדמיום סלניד) ומוליך שבתוכו משולב חומר אילוח (תערובת של כסף ואינדיום).
[תרגום מאת ד"ר נחמני משה]
__________________________
הטרנזיסטור מהווה את אבן הבניין הבסיסית ביותר של עולם האלקטרוניקה, והוא משמש להכנת מעגלים חשמליים המסוגלים להגביר אותות חשמליים או למתג אותם בין מצבים של כבוי/דולק במסגרת מחשוב דיגיטלי. הייצור של טרנזיסטורים הוא תהליך מורכב ביותר, הנדרש לציוד מיוחד המתאים לתנאים של טמפרטורה ולחץ גבוהים. כעת, מהנדסים מאוניברסיטת פנסילבניה הצליחו להדגים גישה חדשה להכנת טרנזיסטורים והתקנים אלקטרוניים אחרים: הנחת שכבות של ננו-גבישים נוזליים אחת מעל השנייה. המחקר שלהם, שפורסם זה עתה בכתב-העת היוקרתי Science, סולל את הדרך לפיתוחם של רכיבים אלקטרוניים שיוכלו להיות משולבים בתוך יישומים גמישים או לבישים, זאת בזכות העובדה כי התהליך המתרחש בטמפרטורה נמוכה יחסית מתאים למגוון רחב של סוגי חומרים וניתן ליישום בתחומים רבים.
הטרנזיסטורים המבוססים על ננו-גבישים הודפסו על גבי מצע פלסטי גמיש בעזרת שיטה של ציפוי בסחרור (spin coating), הגם שבעתיד ניתן יהיה לייצר אותם בשיטה פשוטה יותר, למשל בהדפסה תלת-מימדית. השלב הראשון היה נטילת ננו-גבישים, או חלקיקים ננומטריים כדוריים בצורתם, בעלי התכונות האלקטרוניות הנדרשות לטרנזיסטור והכנסתם לתוך נוזל, תוך יצירת דיו המורכב מננו-גבישים. החוקרים יצרו אוסף של ארבעה סוגי דיו: מוליך (כסף), מבודד (תחמוצת אלומיניום), מוליך-למחצה (קדמיום סלניד) ומוליך שבתוכו משולב חומר אילוח (תערובת של כסף ואינדיום). "האילוח" של השכבה המוליכה-למחצה של הטרנזיסטור בעזרת חומר אחר מאפשר בקרה על הדרך שבה ההתקן מעביר מטען חיובי או שלילי.
"החומרים שפיתחנו הם בדיוק כמו הדיו המשמש במדפסת ההזרקה המסחרית הנמצאת היום בכל בית או משרד", מסביר החוקר הראשי. "אולם, את החומרים שלנו ניתן לשנות בקלות כך שכל אחד מהם יוכל לתפקד בתור מוליך, מוליך-למחצה או מבודד. שאלת המחקר שלנו הייתה האם ניתן לערום אותם אחד מעל השני על גבי משטח בצורה כזו שתאפשר להם לתפקד יחדיו לקבלת טרנזיסטור פעיל". התכונות האלקטרוניות של חלק מסוגי הדיו הללו אומתו כבר בעבר באופן נפרד, אולם הם מעולם לא שולבו יחדיו לקבלת התקן שלם. "זוהי העבודה הראשונה אי-פעם המראה כי כל הרכיבים, המתכתיים, המבודדים וכן המוליכים למחצה של הטרנזיסטור יכולים לשמש יחדיו להכנת ננו-גבישים".
בשלב הראשון, מניחים את הדיו של ננו-גבישי הכסף המוליכים חשמל על גבי משטח פלסטיק גמיש שטופל קודם לכן עם מסכה פוטוליטוגרפית ואז מסירים אותה במהירות לשם קבלת שכבה אחידה בעוביה בדמותה של אלקטרודת השער של הטרנזיסטור. בשלבים הבאים החוקרים הניחו עוד שכבה של מבודד, מוליך-למחצה ובשלב האחרון את השכבה המאולחת. בעזרת חימום מתון בטמפרטורה נמוכה החומר המאולח פעפע מתוך השכבה המקורית שלו לתוך השכבה המוליכה למחצה. "הגורם החשוב בעבודה עם חומרים בתמיסה טמון בכך שאנו מוודאים כי כאשר מוסיפים את השכבה השנייה, היא אינה שוטפת החוצה את הראשונה, וכן הלאה", מסביר החוקר הראשי. "עלינו לוודא כי השכבות אכן נצמדות אחת לשנייה מבלי הפריע זו לזו". לאור העובדה כי כל תהליך הייצור הזה, המבוסס על תמיסת דיו, מתרחש בטמפרטורות נמוכות ולא בתנאים של ואקום, כמקובל היום, החוקרים הצליחו למקם מספר טרנזיסטורים על גבי אותו משטח פלסטיק גמיש באותו זמן.

הידיעה על המחקר

תקציר המאמר

{loadposition content-related}
ד"ר משה נחמני

ד"ר משה נחמני

נוספים מאמרים

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
מאמרים טכניים

אלקטרון אחד לביט: זיכרון דו־ממדי לא־נדיף פעל בטמפרטורת החדר

נייטרונים מפלזמת ההיתוך פוגעים במעטפת מלח מותך ומייצרים טריטיום. קרדיט: IBM.
מיחשוב קוונטי

IBM הפעילה מעגל של 66 קיוביטים בחישוב חומר למעטפת כור היתוך

בטחון, תעופה וחלל

לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל המזרח התיכון

בינה מלאכותית כללית. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

האם עוד שבבים וכוח חישוב יספיקו לבינה מלאכותית כללית? מדען מחשבים טוען שלא

Next Post
Aviad

אביעד אריאל מצטרף כשותף לקרן ורטקס

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל משהה ובוחנת מחדש את הקמת מפעל הענק שלה בקריית גת
  • מיקרוצ’יפ רוכשת את היילו: סיום דרכה העצמאית של אחת…
  • אמנון שעשוע יפרוש מניהול מובילאיי לאחר 27 שנה –…
  • קיידנס העניקה פרסי הצטיינות לסטודנטיות להנדסת חשמל ופיזיקה
  • סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס