• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    קטאר והאמירויות מצטרפות ל-Pax Silica: יוזמת ארה״ב לאבטחת שרשרת האספקה של AI ושבבים כוללת כבר את ישראל

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019

מאת אבי בליזובסקי
17 יולי 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
picture_6201
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' גיוסי חברות היי-טק לרבעון השני של 2019

 

במהלך הרבעון השני של 2019, חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.32 מיליארד דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. הגידול בהיקף ההון שגוייס הואץ בזכות עשר עסקאות-ענק (הגדולות מ- 50 מיליון דולר, כל אחת) בסכום של 1.26 מיליארד דולר המהווה 54% מסך ההון הכולל שגוייס במהלך הרבעון השני של השנה. עסקאות-ענק אלו כוללות גם שני גיוסי הון יוצאי דופן: אלביט מערכות גייסה 186 מיליון דולר בסבב PIPE (Private Investment in Public Equity) ו- Cellebrite Mobile גייסה 110 מיליון דולר, לאחר רכישתה בידי תאגיד Sun Corp היפני.

ההשקעה החציונית ברבעון השני של 2019 הגיעה ל- 5.5 מיליון דולר, בהשוואה ל- 5 מיליון דולר ברבעון השני של 2018 ו- 6 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2019.

שלוש העסקאות הגדולות ברבעון השני הסתכמו ב-670 מיליון דולר:

  • חברת Lemonade גייסה 300 מיליון דולר
  • חברת Monday גייסה 250 מיליון דולר
  • חברת Sentinel Labs גייסה 120 מיליון דולר

 

חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב- 254 עסקאות במהלך המחצית הראשונה של 2019. בזמן שהסכום שגוייס קבע שיא חדש, מספר העסקאות היה גבוה רק במעט מ- 242 עסקאות במחצית הראשונה של 2018.

לפי ממצאי חברת המחקר IVC, 73 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב-1.81 מיליארד דולר, המהווים 78% מסך ההון שגוייס ברבעון השני של 2019 בהשוואה ל- 1.34 מיליארד דולר ב- 75 עסקאות ברבעון הראשון של 2019. בניתוח פיזור עסקאות מגובות הון-סיכון, IVC מצאה כי הסכום שגוייס בידי חברות בשלבי צמיחה מהירה (Revenue Growth) זינק ל- 1.12 מיליארד דולר.
במחצית הראשונה של השנה, 148 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב- 3.16 מיליארד דולר, סכום כמעט כפול בהשוואה ל- 142 עסקאות ו- 1.86 מיליארד דולר במחצית הראשונה של 2018.
עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "נראה שההיי-טק הישראלי פעל לפי האמרה המפורסמת מהסרט "מבצע סבתא": "אתה מתחיל הכי מהר שלך, ולאט לאט אתה מגביר". כשחשבנו שסכומי הגיוס הגבוהים ברבעון הראשון של 2019 שברו כל שיא ביחס לרבעונים מקבילים, וזו עליית המדרגה המשמעותית בשש השנים האחרונות, הרבעון השני השנה רשם את הזינוק המשמעותי ביותר אי פעם בסך של 757 מיליון ביחס לרבעון קודם, ומציין שיא גיוסים רבעוני, ובהתאם חציוני, חסר תקדים בשנים האחרונות".

לדברי זיסמן: "חברות בשלבי ה- Late Stage נהנו מסכומי גיוס שוברי שיאים ברבעון זה, לצד יציבות מסוימת בהיקפי ההשקעות בחברות ה- Early Stage. לעומתן, נראה כי חברות ה- Mid Stage "משלמות את המחיר" והיקפי הגיוסים ברבעון זה היו נמוכים יותר מאלו שהתרגלנו לראות בשנים האחרונות, בחברות בשלב זה". זיסמן מוסיף כי "ברבעון זה נרשם סכום שיא של הון זר שמושקע בהייטק הישראלי; מאחר וגם סכומי הגיוס ממקורות ישראליים הולכים וגדלים, נשמר היחס ביניהם (70% הון זר – 30% הון ישראלי)."

גיוסי הון לפי שלבים וגודל עסקה

במהלך הרבעון השני של 2019, חברות הצמיחה הישראליות (בעלות הכנסות ראשוניות או הכנסות בצמיחה מהירה) היו פעילות במיוחד. חברות אלו גייסו סך כולל של 2.02 מיליארד דולר ב- 70 עסקאות — הסכום הגבוה ביותר מאז 2013. מניתוח חברת המחקר IVC עולה כי ברבעון השני של השנה, 23 סבבי גיוס ההון המאוחרים (Late Rounds) משכו 1.12 מיליארד דולר, כמעט פי שלושה בהשוואה ל- 414 מיליון דולר שגוייסו בידי חברות כאלו ברבעון השני של 2018.

ברבעון השני של השנה, 29 עסקאות הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, הובילו את גיוסי ההון עם סכום שיא של 1.79 מיליארד דולר, בהשוואה ל- 932 מיליון דולר ב- 18 עסקאות בתקופה המקבילה אשתקד.

במהלך המחצית הראשונה של 2019, סך ההון שגוייס ב- 53 עסקאות הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, הסתכם ב- 2.78 מיליארד דולר. סך ההון שגוייס ב- 15 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת הסתכם ב- 1.7 מיליארד דולר, והיה גבוה בהרבה מ- 920 מיליון דולר שגוייסו בעסקאות כאלו בששת החודשים הראשונים ב- 2018.

גיוסי הון לפי סקטורים

ברבעון השני של השנה, חברות התוכנה בלטו בגיוס סך של 1.02 מיליארד דולר ב- 49 עסקאות, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. חברות מדעי החיים גייסו 263 מיליון דולר ב- 27 עסקאות, סכום ומספר עסקאות הגבוהים במעט מהממוצע הרבעוני מאז 2013.

פעילות המשקיעים

במהלך הרבעון השני של 2019, המשקיעים הישראלים ביצעו 174 עסקאות בהיקף כולל של 704 מיליון דולר. על-פי IVC, זה הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז שנת 2013. מספר העסקאות שבוצעו בידי משקיעים ישראלים היה גבוה בהשוואה לכל רבעון אחר בשנים האחרונות. המשקיעים הזרים האיצו אף הם את פעילותם וביצעו ברבעון השני של השנה 441 השקעות בהיקף כולל של 1.57 מיליארד דולר.
מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC Research Center ציינה כי "המגמה ברבעונים האחרונים נמשכה גם ברבעון השני של 2019. חברות ההיי-טק הישראליות בצמיחה נהנות מגישה להון זמין בהיקף גדול יותר, בעיקר מצד משקיעים זרים. מגמה זו מצביעה על כך שהמשקיעים הזרים לא איבדו את התיאבון לחברות הטכנולוגיה הישראליות. מאידך, העדפת המשקיעים את החברות הבשלות יותר מציבה אתגרים הן לחברות בשלבים מוקדמים המבקשות לגייס הון והן למשקיעים מקומיים. נתוני הרבעון השני של השנה מצביעים על כך שחלק ניכר מהחברות בשלבים המוקדמים מתקשות בגיוסי הון. פער זה עלול להשפיע לרעה על עתידן של חברות ההזנק בישראל". על-פי שפירא, אם מגמת ההשקעות במחצית השניה של 2019 תמשיך בקצב דומה, שנה זו צפויה להסתיים בעלייה משמעותית בהיקף ההון המושקע בחברות ההיי-טק הישראליות.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
neralink machine

האם אילון מאסק יצליח להשתיל סיב חשמלי במוחינו?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…
  • ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס