• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ארון המחשוב Vera Rubin NVL72, הכולל מגשי מחשוב בתכנון ללא כבלים פנימיים. קרדיט: NVIDIA.

    הואנג הציג בברלין שרת ללא כבלים פנימיים: מחמש דקות הרכבה ועד מרכז נתונים מודולרי

    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

  • בישראל
    המחשה של שליטה בתנועת אלקטרונים בגרפן באמצעות פולסי לייזר, היוצרים בחומר מצב קוונטי זמני. באדיבות דוברות הטכניון.

    חוקרים מהטכניון ומגרמניה הדגימו שליטה באלקטרונים בגרפן באמצעות אור

    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, אך מסכימים: הסכנה ממשית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ארון המחשוב Vera Rubin NVL72, הכולל מגשי מחשוב בתכנון ללא כבלים פנימיים. קרדיט: NVIDIA.

    הואנג הציג בברלין שרת ללא כבלים פנימיים: מחמש דקות הרכבה ועד מרכז נתונים מודולרי

    ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2

    טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

    שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Modal תשלב את מעבדי Vera של אנבידיה בתשתית להרצת סוכני AI

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2 מיליארד דולר

    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי

  • בישראל
    המחשה של שליטה בתנועת אלקטרונים בגרפן באמצעות פולסי לייזר, היוצרים בחומר מצב קוונטי זמני. באדיבות דוברות הטכניון.

    חוקרים מהטכניון ומגרמניה הדגימו שליטה באלקטרונים בגרפן באמצעות אור

    ivc logo1

    דוח IVC–לאומיטק: ההייטק גייס 4.1 מיליארד דולר ברבעון, 63.4% מההון התרכז בעשר עסקאות

    שבב של RAAAM, המפתחת טכנולוגיית זיכרון על שבב. קרדיט: RAAAM Memory Technologies.

    RAAAM ו־GlobalFoundries נבחרו לתמיכת BIRD בפיתוח זיכרון על שבב

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר לפיתוח שבב להסקת AI

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027

    פאנל פורום הסיליקון קלאב, אוקטובר 2026: מימין לשמאל פרופ׳ יהודה אלמליח, יוסי להד, דניאל לאון ומנחה האירוע שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק חלוקים על הקצב, אך מסכימים: הסכנה ממשית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019

מאת אבי בליזובסקי
17 יולי 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
picture_6201
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' גיוסי חברות היי-טק לרבעון השני של 2019

 

במהלך הרבעון השני של 2019, חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.32 מיליארד דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. הגידול בהיקף ההון שגוייס הואץ בזכות עשר עסקאות-ענק (הגדולות מ- 50 מיליון דולר, כל אחת) בסכום של 1.26 מיליארד דולר המהווה 54% מסך ההון הכולל שגוייס במהלך הרבעון השני של השנה. עסקאות-ענק אלו כוללות גם שני גיוסי הון יוצאי דופן: אלביט מערכות גייסה 186 מיליון דולר בסבב PIPE (Private Investment in Public Equity) ו- Cellebrite Mobile גייסה 110 מיליון דולר, לאחר רכישתה בידי תאגיד Sun Corp היפני.

ההשקעה החציונית ברבעון השני של 2019 הגיעה ל- 5.5 מיליון דולר, בהשוואה ל- 5 מיליון דולר ברבעון השני של 2018 ו- 6 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2019.

שלוש העסקאות הגדולות ברבעון השני הסתכמו ב-670 מיליון דולר:

  • חברת Lemonade גייסה 300 מיליון דולר
  • חברת Monday גייסה 250 מיליון דולר
  • חברת Sentinel Labs גייסה 120 מיליון דולר

 

חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב- 254 עסקאות במהלך המחצית הראשונה של 2019. בזמן שהסכום שגוייס קבע שיא חדש, מספר העסקאות היה גבוה רק במעט מ- 242 עסקאות במחצית הראשונה של 2018.

לפי ממצאי חברת המחקר IVC, 73 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב-1.81 מיליארד דולר, המהווים 78% מסך ההון שגוייס ברבעון השני של 2019 בהשוואה ל- 1.34 מיליארד דולר ב- 75 עסקאות ברבעון הראשון של 2019. בניתוח פיזור עסקאות מגובות הון-סיכון, IVC מצאה כי הסכום שגוייס בידי חברות בשלבי צמיחה מהירה (Revenue Growth) זינק ל- 1.12 מיליארד דולר.
במחצית הראשונה של השנה, 148 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב- 3.16 מיליארד דולר, סכום כמעט כפול בהשוואה ל- 142 עסקאות ו- 1.86 מיליארד דולר במחצית הראשונה של 2018.
עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "נראה שההיי-טק הישראלי פעל לפי האמרה המפורסמת מהסרט "מבצע סבתא": "אתה מתחיל הכי מהר שלך, ולאט לאט אתה מגביר". כשחשבנו שסכומי הגיוס הגבוהים ברבעון הראשון של 2019 שברו כל שיא ביחס לרבעונים מקבילים, וזו עליית המדרגה המשמעותית בשש השנים האחרונות, הרבעון השני השנה רשם את הזינוק המשמעותי ביותר אי פעם בסך של 757 מיליון ביחס לרבעון קודם, ומציין שיא גיוסים רבעוני, ובהתאם חציוני, חסר תקדים בשנים האחרונות".

לדברי זיסמן: "חברות בשלבי ה- Late Stage נהנו מסכומי גיוס שוברי שיאים ברבעון זה, לצד יציבות מסוימת בהיקפי ההשקעות בחברות ה- Early Stage. לעומתן, נראה כי חברות ה- Mid Stage "משלמות את המחיר" והיקפי הגיוסים ברבעון זה היו נמוכים יותר מאלו שהתרגלנו לראות בשנים האחרונות, בחברות בשלב זה". זיסמן מוסיף כי "ברבעון זה נרשם סכום שיא של הון זר שמושקע בהייטק הישראלי; מאחר וגם סכומי הגיוס ממקורות ישראליים הולכים וגדלים, נשמר היחס ביניהם (70% הון זר – 30% הון ישראלי)."

גיוסי הון לפי שלבים וגודל עסקה

במהלך הרבעון השני של 2019, חברות הצמיחה הישראליות (בעלות הכנסות ראשוניות או הכנסות בצמיחה מהירה) היו פעילות במיוחד. חברות אלו גייסו סך כולל של 2.02 מיליארד דולר ב- 70 עסקאות — הסכום הגבוה ביותר מאז 2013. מניתוח חברת המחקר IVC עולה כי ברבעון השני של השנה, 23 סבבי גיוס ההון המאוחרים (Late Rounds) משכו 1.12 מיליארד דולר, כמעט פי שלושה בהשוואה ל- 414 מיליון דולר שגוייסו בידי חברות כאלו ברבעון השני של 2018.

ברבעון השני של השנה, 29 עסקאות הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, הובילו את גיוסי ההון עם סכום שיא של 1.79 מיליארד דולר, בהשוואה ל- 932 מיליון דולר ב- 18 עסקאות בתקופה המקבילה אשתקד.

במהלך המחצית הראשונה של 2019, סך ההון שגוייס ב- 53 עסקאות הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, הסתכם ב- 2.78 מיליארד דולר. סך ההון שגוייס ב- 15 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת הסתכם ב- 1.7 מיליארד דולר, והיה גבוה בהרבה מ- 920 מיליון דולר שגוייסו בעסקאות כאלו בששת החודשים הראשונים ב- 2018.

גיוסי הון לפי סקטורים

ברבעון השני של השנה, חברות התוכנה בלטו בגיוס סך של 1.02 מיליארד דולר ב- 49 עסקאות, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. חברות מדעי החיים גייסו 263 מיליון דולר ב- 27 עסקאות, סכום ומספר עסקאות הגבוהים במעט מהממוצע הרבעוני מאז 2013.

פעילות המשקיעים

במהלך הרבעון השני של 2019, המשקיעים הישראלים ביצעו 174 עסקאות בהיקף כולל של 704 מיליון דולר. על-פי IVC, זה הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז שנת 2013. מספר העסקאות שבוצעו בידי משקיעים ישראלים היה גבוה בהשוואה לכל רבעון אחר בשנים האחרונות. המשקיעים הזרים האיצו אף הם את פעילותם וביצעו ברבעון השני של השנה 441 השקעות בהיקף כולל של 1.57 מיליארד דולר.
מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC Research Center ציינה כי "המגמה ברבעונים האחרונים נמשכה גם ברבעון השני של 2019. חברות ההיי-טק הישראליות בצמיחה נהנות מגישה להון זמין בהיקף גדול יותר, בעיקר מצד משקיעים זרים. מגמה זו מצביעה על כך שהמשקיעים הזרים לא איבדו את התיאבון לחברות הטכנולוגיה הישראליות. מאידך, העדפת המשקיעים את החברות הבשלות יותר מציבה אתגרים הן לחברות בשלבים מוקדמים המבקשות לגייס הון והן למשקיעים מקומיים. נתוני הרבעון השני של השנה מצביעים על כך שחלק ניכר מהחברות בשלבים המוקדמים מתקשות בגיוסי הון. פער זה עלול להשפיע לרעה על עתידן של חברות ההזנק בישראל". על-פי שפירא, אם מגמת ההשקעות במחצית השניה של 2019 תמשיך בקצב דומה, שנה זו צפויה להסתיים בעלייה משמעותית בהיקף ההון המושקע בחברות ההיי-טק הישראליות.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ממשלת טקסס מעודדת הגעת חברות שבבים נוספות. איור אבי בליזובסקי באמצעות DAELLE 2
‫שבבים‬

טקסס אינסטרומנטס: ההכנסות צמחו ב־28%, עם התחזקות בתעשייה, ברכב ובמרכזי הנתונים

שבבי סנאפדרגון של קוואלקום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

‫שבבים‬

סיסקו מרחיבה משמעותית את פעילות פיתוח השבבים בישראל

‫שבבים‬

החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות והסיכון הגלובלי

Next Post
neralink machine

האם אילון מאסק יצליח להשתיל סיב חשמלי במוחינו?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: אקסוניקה מהרצליה מגייסת עד 80 מיליון דולר…
  • Tenstorrent גייסה 1.5 מיליארד דולר לפי שווי של 6.2…
  • האם מערכות AI ורובוטים ישתלטו על חיינו? בכירי ההייטק…
  • TSMC: תהליך 2 ננומטר הגיע ל־8% מהכנסות הפרוסות ברבעון השלישי
  • קוואלקום מתכננת פיטורים בעולם; הודעות לעובדים יחלו בנובמבר

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • חוקרים הדגימו זיכרון קוונטי בגישה אקראית עם שבעה מצבי אחסון
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס