• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב-254 עסקאות במחצית הראשונה של 2019

מאת אבי בליזובסקי
17 יולי 2019
in ‫שבבים‬, בישראל
picture_6201
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' גיוסי חברות היי-טק לרבעון השני של 2019

 

במהלך הרבעון השני של 2019, חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.32 מיליארד דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. הגידול בהיקף ההון שגוייס הואץ בזכות עשר עסקאות-ענק (הגדולות מ- 50 מיליון דולר, כל אחת) בסכום של 1.26 מיליארד דולר המהווה 54% מסך ההון הכולל שגוייס במהלך הרבעון השני של השנה. עסקאות-ענק אלו כוללות גם שני גיוסי הון יוצאי דופן: אלביט מערכות גייסה 186 מיליון דולר בסבב PIPE (Private Investment in Public Equity) ו- Cellebrite Mobile גייסה 110 מיליון דולר, לאחר רכישתה בידי תאגיד Sun Corp היפני.

ההשקעה החציונית ברבעון השני של 2019 הגיעה ל- 5.5 מיליון דולר, בהשוואה ל- 5 מיליון דולר ברבעון השני של 2018 ו- 6 מיליון דולר ברבעון הראשון של 2019.

שלוש העסקאות הגדולות ברבעון השני הסתכמו ב-670 מיליון דולר:

  • חברת Lemonade גייסה 300 מיליון דולר
  • חברת Monday גייסה 250 מיליון דולר
  • חברת Sentinel Labs גייסה 120 מיליון דולר

 

חברות היי-טק ישראליות גייסו 3.9 מיליארד דולר ב- 254 עסקאות במהלך המחצית הראשונה של 2019. בזמן שהסכום שגוייס קבע שיא חדש, מספר העסקאות היה גבוה רק במעט מ- 242 עסקאות במחצית הראשונה של 2018.

לפי ממצאי חברת המחקר IVC, 73 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב-1.81 מיליארד דולר, המהווים 78% מסך ההון שגוייס ברבעון השני של 2019 בהשוואה ל- 1.34 מיליארד דולר ב- 75 עסקאות ברבעון הראשון של 2019. בניתוח פיזור עסקאות מגובות הון-סיכון, IVC מצאה כי הסכום שגוייס בידי חברות בשלבי צמיחה מהירה (Revenue Growth) זינק ל- 1.12 מיליארד דולר.
במחצית הראשונה של השנה, 148 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב- 3.16 מיליארד דולר, סכום כמעט כפול בהשוואה ל- 142 עסקאות ו- 1.86 מיליארד דולר במחצית הראשונה של 2018.
עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "נראה שההיי-טק הישראלי פעל לפי האמרה המפורסמת מהסרט "מבצע סבתא": "אתה מתחיל הכי מהר שלך, ולאט לאט אתה מגביר". כשחשבנו שסכומי הגיוס הגבוהים ברבעון הראשון של 2019 שברו כל שיא ביחס לרבעונים מקבילים, וזו עליית המדרגה המשמעותית בשש השנים האחרונות, הרבעון השני השנה רשם את הזינוק המשמעותי ביותר אי פעם בסך של 757 מיליון ביחס לרבעון קודם, ומציין שיא גיוסים רבעוני, ובהתאם חציוני, חסר תקדים בשנים האחרונות".

לדברי זיסמן: "חברות בשלבי ה- Late Stage נהנו מסכומי גיוס שוברי שיאים ברבעון זה, לצד יציבות מסוימת בהיקפי ההשקעות בחברות ה- Early Stage. לעומתן, נראה כי חברות ה- Mid Stage "משלמות את המחיר" והיקפי הגיוסים ברבעון זה היו נמוכים יותר מאלו שהתרגלנו לראות בשנים האחרונות, בחברות בשלב זה". זיסמן מוסיף כי "ברבעון זה נרשם סכום שיא של הון זר שמושקע בהייטק הישראלי; מאחר וגם סכומי הגיוס ממקורות ישראליים הולכים וגדלים, נשמר היחס ביניהם (70% הון זר – 30% הון ישראלי)."

גיוסי הון לפי שלבים וגודל עסקה

במהלך הרבעון השני של 2019, חברות הצמיחה הישראליות (בעלות הכנסות ראשוניות או הכנסות בצמיחה מהירה) היו פעילות במיוחד. חברות אלו גייסו סך כולל של 2.02 מיליארד דולר ב- 70 עסקאות — הסכום הגבוה ביותר מאז 2013. מניתוח חברת המחקר IVC עולה כי ברבעון השני של השנה, 23 סבבי גיוס ההון המאוחרים (Late Rounds) משכו 1.12 מיליארד דולר, כמעט פי שלושה בהשוואה ל- 414 מיליון דולר שגוייסו בידי חברות כאלו ברבעון השני של 2018.

ברבעון השני של השנה, 29 עסקאות הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, הובילו את גיוסי ההון עם סכום שיא של 1.79 מיליארד דולר, בהשוואה ל- 932 מיליון דולר ב- 18 עסקאות בתקופה המקבילה אשתקד.

במהלך המחצית הראשונה של 2019, סך ההון שגוייס ב- 53 עסקאות הגדולות מ- 20 מיליון דולר כל אחת, הסתכם ב- 2.78 מיליארד דולר. סך ההון שגוייס ב- 15 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת הסתכם ב- 1.7 מיליארד דולר, והיה גבוה בהרבה מ- 920 מיליון דולר שגוייסו בעסקאות כאלו בששת החודשים הראשונים ב- 2018.

גיוסי הון לפי סקטורים

ברבעון השני של השנה, חברות התוכנה בלטו בגיוס סך של 1.02 מיליארד דולר ב- 49 עסקאות, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. חברות מדעי החיים גייסו 263 מיליון דולר ב- 27 עסקאות, סכום ומספר עסקאות הגבוהים במעט מהממוצע הרבעוני מאז 2013.

פעילות המשקיעים

במהלך הרבעון השני של 2019, המשקיעים הישראלים ביצעו 174 עסקאות בהיקף כולל של 704 מיליון דולר. על-פי IVC, זה הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז שנת 2013. מספר העסקאות שבוצעו בידי משקיעים ישראלים היה גבוה בהשוואה לכל רבעון אחר בשנים האחרונות. המשקיעים הזרים האיצו אף הם את פעילותם וביצעו ברבעון השני של השנה 441 השקעות בהיקף כולל של 1.57 מיליארד דולר.
מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC Research Center ציינה כי "המגמה ברבעונים האחרונים נמשכה גם ברבעון השני של 2019. חברות ההיי-טק הישראליות בצמיחה נהנות מגישה להון זמין בהיקף גדול יותר, בעיקר מצד משקיעים זרים. מגמה זו מצביעה על כך שהמשקיעים הזרים לא איבדו את התיאבון לחברות הטכנולוגיה הישראליות. מאידך, העדפת המשקיעים את החברות הבשלות יותר מציבה אתגרים הן לחברות בשלבים מוקדמים המבקשות לגייס הון והן למשקיעים מקומיים. נתוני הרבעון השני של השנה מצביעים על כך שחלק ניכר מהחברות בשלבים המוקדמים מתקשות בגיוסי הון. פער זה עלול להשפיע לרעה על עתידן של חברות ההזנק בישראל". על-פי שפירא, אם מגמת ההשקעות במחצית השניה של 2019 תמשיך בקצב דומה, שנה זו צפויה להסתיים בעלייה משמעותית בהיקף ההון המושקע בחברות ההיי-טק הישראליות.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
neralink machine

האם אילון מאסק יצליח להשתיל סיב חשמלי במוחינו?

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס