הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A
מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן בשיחה עם משקיעים: אנחנו באמצע הקאמבק
מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן בשיחה עם משקיעים: אנחנו באמצע הקאמבק
חוזה בשווי כ־330 מיליון אירו עם EuroTrophy ו־KNDS Deutschland צפוי לשלב את מערכת Trophy (“מעיל רוח”) כחלק מובנה בטנקי הדור ...
שר האוצר האמריקני סקוט בסנט טען כי כ־97% מהשבבים המתקדמים מיוצרים בטייוואן – ריכוז שהוא “נקודת כשל יחידה” לכלכלה העולמית ...
תומאס, בכיר לשעבר באינטל, שהצטרף ל-TSMC בשנת 2026, יוביל את הפעילות העסקית והאסטרטגית באזור בתקופה שבה החברה מקדמת פרויקטים מרכזיים ...
ארז ענתבי, ששימש עד לאחרונה כמנכ"ל SpaceIL שפורקה עם ביטול פרויקט בראשית 2, מונה למנכ״ל חברת hiSky, לאחר שמנכ״ל ומייסד ...
מנכ״ל אנבידיה תיאר את ה-AI כ“עוגת חמש שכבות” – מאנרגיה ושבבים ועד יישומים – וטען שהמהפכה תייצר עבודות חדשות ותדרוש ...
ממשלות ארצות הברית וישראל הכריזו על מסגרת אסטרטגית חדשה לשיתוף פעולה בתחומי הבינה המלאכותית, מחקר וטכנולוגיות קריטיות. לפי פרסומים על ...
ניתוח השוואתי מ-20-1-2026 מצביע על P/E של 34.48, צמיחת הכנסות של 56.65% ומינוף נמוך יחסית – לצד פערי תמחור חריגים ...
ב-9-10 במרץ 2026 יתקיים אירוע מרכזי בבנייני האומה; בין המשתתפים פרופ’ ד״ר סטיוארט ס. פ. פארקין ממכון מקס פלאנק, פרופ’ ...
לפי דיווחים, יצרנית השבבים מטאיוואן עדכנה לקוחות מרכזיים שקיבולת הצמתים המתקדמים מתקרבת למגבלה. במקביל היא מציגה שיאי רווח והוצאות הון ...
דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: ...
בסוף השבוע האחרון הלך לעולמו דן וילנסקי. הודעה על מותו נשלחה ע"י בני משפחתו הישר מהטלפון שלו לווטסאפ שלי ביום ...
הבית הלבן הטיל מכס של 25% על קבוצה מצומצמת של שבבי עיבוד מתקדמים; לצד ההשלכות על שרשרת האספקה של שבבים, ...
במסגרת המסלול יוקצו בשנים הקרובות משאבי מחשוב בהיקף של 1,000 מאיצי Nvidia B200 - ההקצאה תחולק כך ש 70% מההיצע ...
לפי הדיווח, המשא ומתן הסתיים ביום חמישי, ונחתם מזכר הבנות עם משרד המסחר האמריקני. בטייוואן ציינו כי הסכם סחר פורמלי ...
המפעל יוקם בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי על שטח של 27 הקטר, ויתמקד תחילה בשבבי 32 ננומטר. הממשלה רואה ...
דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית המוליכים למחצה הישראלית הלך לעולמו בגיל 87. במשך עשרות שנים, סייע דן בבנייה והקמה של פעילות ...
העסקה כוללת ליבות ARC-V/ARC-Classic, רכיבי DSP ו-NPU וכלי ASIP, וצפויה להיסגר במחצית השנייה של 2026 בכפוף לאישורים רגולטוריים
ה־NPC50503 כולל מעבד אות אופטי OSPic ותמיכה ב־224Gbps PAM4, ויוצג בהדגמה פרטית בכנס OFC בלוס אנג'לס במרץ 2026
שיתוף פעולה עם Samsung Foundry ו-Arm נועד להקטין סיכון, להאיץ אימוץ צ׳יפלטים, ולספק נתיב עבודה מלא כולל תקני UCIe וכלי ...
מזכר הבנות צפוי להיחתם סביב 16.1.2026 כחלק מיוזמת Pax Silica בהובלת ארה״ב לחיזוק שרשראות אספקה טכנולוגיות ולהפחתת תלות בסין ישראל ...
גרטנר מציינת כי האצה בבניית תשתיות AI מייצרת ביקוש גבוה במיוחד לשלושה רכיבים: מעבדי AI, זיכרון HBM ושבבי תקשורת. ב־2025 ...
השבב מיועד לעיבוד וחיבור נתוני מצלמה, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת; בארכיטקטורת “צ׳יפלטים” הוא נועד לעבוד לצד מאיץ ה-AI Eagle-N דרך ...
הסגירה המלאה צפויה להביא לגיוס כולל של מעל 2 מיליארדכותרת משנה: במסלול תמרוץ המוסדיים התחייבו גופים מוסדיים להשקעות של כ־365 ...
כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות