• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשים בהייטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    תעשיית השבבים לא יכולה להרשות לעצמה לנטוש את הנשים

    טכנולוגיה בקנדה. המחשה: depositphotos.com

    דו"ח חדש: קנדה בונה תשתית אנושית לתעשיית השבבים העולמית

    טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת הישות האסורה

    מערכות לידאר לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סוני מכריזה על חיישן עומק חדש לרכבי לידאר: ביצועים מתקדמים לבטיחות ודיוק במערכות נהיגה אוטונומיות

    פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה

    Trending Tags

    • בישראל
      פיטורים. אילוסטרציה: depositphotos.com

      גל פיטורי ההיי-טק הגלובלי של 2025 פוגע גם במשק הישראלי

      רכב אוטונומי בדרגה 3. צילום BMW ואינוויז

      אינוביז חתמה על הסכם פיתוח עם אחת מחמש יצרניות הרכב הגדולות בעולם

      intel_fab_28

      אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

      פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

      לקבוצת עדני השקעות של מעל מיליארד דולר בישראל – הנה סקירה של עסקיה המרכזיים. (תמונה: PTI)

      מאחז כלכלי ישראלי תחת אש: השקעות קבוצת עדני במזרח התיכון על רקע הסלמה בין ישראל לאיראן

      לוגו חברת Wi-Charge. צילום יחצ

      Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        נשים בהייטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

        תעשיית השבבים לא יכולה להרשות לעצמה לנטוש את הנשים

        טכנולוגיה בקנדה. המחשה: depositphotos.com

        דו"ח חדש: קנדה בונה תשתית אנושית לתעשיית השבבים העולמית

        טאיוואן, מעצמת שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טייוואן מחריפה את הפיקוח על יצוא שבבים – מכניסה את Huawei ו-SMIC לרשימת הישות האסורה

        מערכות לידאר לרכב. אילוסטרציה: depositphotos.com

        סוני מכריזה על חיישן עומק חדש לרכבי לידאר: ביצועים מתקדמים לבטיחות ודיוק במערכות נהיגה אוטונומיות

        פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        NXP השלימה את רכישת TTTech Auto תמורת 625 מיליון דולר – ומזרזת את מהפכת הרכב מבוסס התוכנה

        Trending Tags

        • בישראל
          פיטורים. אילוסטרציה: depositphotos.com

          גל פיטורי ההיי-טק הגלובלי של 2025 פוגע גם במשק הישראלי

          רכב אוטונומי בדרגה 3. צילום BMW ואינוויז

          אינוביז חתמה על הסכם פיתוח עם אחת מחמש יצרניות הרכב הגדולות בעולם

          intel_fab_28

          אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

          פיסיבי מדווחת על הזמנה בהיקף 8.4 מיליון דולר

          לקבוצת עדני השקעות של מעל מיליארד דולר בישראל – הנה סקירה של עסקיה המרכזיים. (תמונה: PTI)

          מאחז כלכלי ישראלי תחת אש: השקעות קבוצת עדני במזרח התיכון על רקע הסלמה בין ישראל לאיראן

          לוגו חברת Wi-Charge. צילום יחצ

          Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים ‫פינתו של גרי סמית לצלוח עוד משבר בתעשיה באמצעות אריזות המעגלים המשולבים

          לצלוח עוד משבר בתעשיה באמצעות אריזות המעגלים המשולבים

          מאת גארי סמית
          06 דצמבר 2009
          in ‫פינתו של גרי סמית
          chip000001
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות .

          יש חברות המעורבות בשוק האלקטרוניקה הרגיש, היודעות כי זהו שוק של עליות וירידות מחזוריות אך יחד עם זאת שוק מאתגר ומלא הזדמנויות. חברות אלה יכולות לנצל את האתגר שבתקופתינו ולהפוך אותו להזדמנות ע"י:

          •    ישום מערכת לניהול מלאי שמטרתה הורדת עליות יצור ומחירים
          •    פיתוח חוזים חדשים לשם שימור נאמנות לקוחות והתגברות על מתחרים
          •    שינוי אסטראטגיית מחירים וחוזים עם חברות יצור שבבים ושותפים
          •    הרחבת שת"פים בנושא IP
          •    סגירה או מכירה של פאבים ישנים במקום לשדרג אותם
          •    שדרוג פאבים לטכנולוגיות חדשות כמו אנרגיה סולארית ו MEMS
          •    פיתוח מדיניות מחירים וקווי מוצרים רב שלביים
          •    מיקוד מחדש של אסטרטגיות השיווק על לקוחות חדשים ומוצרים חדשים
          •    רכישת חברות במטרה לרכוש טכנולוגיות ונסיון הנדסי
          •    התאמת כלים ומוצרים ליכולות היצור של הפאבים.

          ב2006 נתן האנליסט גרי סמית  מספר המלצות בנוגע להזדמנויות גידול עתידי לחברות EDA ולמתכנני שבבים:

          • הגדלת פיתוח לתכנונים בטכנלוגיות 65 ו-45 ננו.
          • SIP vs. SOC – צרכי מעגלי RF  ואסטראגיות תחרות דוחפות לגידול אקספוננציאלי בפונקציונאליות שחייבת להיות משולבת לתוך אותו גודל ואותו מחיר
          • פתרונות    Package-on-package (PoP) and die-to-die package
          • אתגרי תכנון PCB ואריזות חדשות בישומי הדור הרביעי (4G)  של תקשורת אלחוטית חייבות להיות תואמות לאחור גם לדורות 3G/2G
          • תשתית תכנון ומודלים הדרושים ליצור יעיל של שבבים. ישומים כגון אלה מתוארים בתרשים 1 והם אשר איפשרו להרחיב את גבולות התכנון של אריזות קיימות,לוחות ,יכולת תכנון מערכות וכלי EDA.

          גרף
          מקור: Cadence & Gary Smith EDA April 2009

          כיום, מספר רב של חברות EDA  מציעות מגוון של פלטפורמות אשר פותחו במשותף או חלקי תוכנה חדשה בכדי לגשר על פערים בתכנון מסיליקון ועד לאריזה, מלוח ועד מערכת. הפלטפורמות שלהם דורשות יותר שתפ"ים  עם יצרני סיליקון ואריזות  וכן עם יצרני ם המייצרים מלוח ועד רמת המערכת.  פרספקטיבה זו תכסה מספר נבחר של חברות שלאחרונה הציגו מוצרים ומתחרות בפלטפורמות המבוססות על פיתוח משותף עבור ה Front-end וה- )  back-end של התכנון) גם יחד.

          מספר ספקי  EDA מעריכים את הפאבים ואת ספקי ה SATS לביצוע אופטימיזציה של ה interconnect לאורך כל ה chip-package-board domain דרך פתרונות תכנון משותפים. ע"י לקיחת עמדה אגרסיבית בתכנון משותף הם בונים מערכת יחסים עם לקוחות ורואים בכך דרך להתמודד עם מתחרים. שתי חברות EDA ספציפיות המעורבות מאד בהצגת פלטפורמות תכנון משותפות מתקדמות הן Apache Design Solutions  וחטיבת ה- EDA של Agilent. שתי החברות משתפות פעולה או עובדות עם מנטור גרפיקס וקיידנס – שני ספקים ענקיים של פתרונות Package-Board-System co-design .
          חברת Apache  –סטאראט אפ שהוקם בשנת 2001 רכשה את חברת  Optimal      ב-2007. בסיס הטכנולוגיה של Optimal כולל פתרונות3D power, signal, and  thermal analysis עבור Package-Board-System co-design solutions. היום Apache טוענת כי היא מובילה את שוק ה EDA עם מיקוד של  100%  על  power and noise analysis co-design solutions from IC to the package domain באמצעות מוצר ה Sentinel שלה
          קוו מוצרים זה מיועד לתכנוני 54 ננו ומטה עם דגש מיוחד על 3D and TSVs (Through Silicon Vias).

          Agilent’s EEsof – אגילנט הציגה את פלטפורמת התכנון המשותף שלה  ADS 2009 HF/High speed front end (simulation and verification)  ב-2009. פתרון הfront end  שלה עומד בניגוד לפלטפורמת ה- back-endשל  התכנון המשותף עבור קיידנס וסינופסיס. הנקודה הרכה של ה ADS 2009 co-design היא החוזק שלו בתחום ה RF. כפי שצוין ע"י אג'ילנט, השכבה הפיזית של ה RF של כל מערכת אלחוטית דורשת אינטגרציה מוצלחת של ריבוי טכנולגיות כדי לעמוד בדרישות הנתונים של תקשורת אלחוטית כדוגמת    LTE, WiMax, WiMedia, Wireless HD,  וכדומה.

          כפי שצוין ע"י כל ארבעת החברות,תכנון משותף של מעגל משולב  (IC) package/module או ממשק לPCB  [ברגע שהם הופכים לזמינים כחלק OFF THE SHELF  או  [Simulated designs מקטין את הסיכון לכישלון או דחייה בלוח הזמנים. אם הספק יוכל לתעל את הורדת הסיכון לתוך מערכת אלחוטית או מערכת תקשורת מהירה, ההחזר על ההשקעה יכול להיות מאד משמעותי מאחר והוא מקצר את זמן התכנון ואת מחיר העבודה.

          מרי אן אולסן.- מרי אן אולסן היא אנליסטית מרכזית בחברת המחקר Gary Smith EDA.  בעבר שימשה כסמנכ"ל מחקר בגרטנר דטקווסט.

          {loadposition content-related}
          גארי סמית

          גארי סמית

          נוספים מאמרים

          Junk99
          ‫פינתו של גרי סמית

          מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

          Spine surgery
          ‫פינתו של גרי סמית

          רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

          Prism-rainbow-black.svg
          ‫פינתו של גרי סמית

          שילוב בין ננופוטוניקה ולמידה עמוקה יאיץ פיתוח מבנים ננומטרים

          general4
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          בנג'מין חדד, אקסנצ'ר: אנו הולכים לקראת עתיד של שיתוף פעולה בין אדם ומכונה

          הפוסט הבא
          marvell_chip

          למארוול ישראל חלק נכבד ברבעון המוצלח של מארוול העולמית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • סערה דיפלומטית בסלון האווירי בפריז: ממשלת צרפת אטמה…
          • Wi-Charge הודיעה על גיוס של 20 מיליון דולר במסגרת Series C
          • סמסונג תייצר שבבים לרכב עבור חברת אוטוטקס שנרכשה על…
          • אינטל תפטר כ-800 עובדים בקריית גת כחלק מהתייעלות עולמית

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס