• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

    תעשיית השבבים בגרמניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט

    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

  • בישראל
    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

    ד"ר יקיר ויזל. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

    ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

    מטה אנבידיה בעמק הסיליקון. צילום יחצ

    אנבידיה רוכשת את SchedMD, מפתחת Slurm — מתזמן הקוד הפתוח הנפוץ במחשבי־על וב-AI

    מודל Nemotron 3 Nano הושק כמודל “משקולות פתוחות” עם ארכיטקטורת MoE, בעוד הדגמים הגדולים Super ו־Ultra צפויים במחצית הראשונה של 2026.

    אנבידיה השיקה את Nemotron 3: מודלים פתוחים לסוכני AI שפותח בישראל

    תעשיית השבבים בגרמניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט

    לוגו Google Cloud. אילוסטרציה: depositphotos.com

    שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי זיכרון מתקדמים למרכזי נתונים של בינה מלאכותית

  • בישראל
    מימין לשמאל - פאבל וילק ויוליה מילשטיין – אבנט אייסיק. ד''ר ליאוניד יאביץ, פרופ' אדם תימן, פרופ' אלכס פיש – אוניברסיטת בר אילן. קרדיט – יוני רייף

    אבנט אייסיק ואוניברסיטת בר-אילן משיקים מרכז חדשנות לצ'יפלטים מהדור הבא

    בכירי קוונטום טרנזיסטורס. צילום יחצ

    Quantum Transistors מדווחת על נאמנות של 99.9988% בשער דו־קיוביטי מבוסס יהלום

    מטוס מתוצרת איירבוס. עושה שימוש ברכיבים מודפסים של סטרטסיס. צילום יחצ

    סטרטסיס מאיצה את הייצור של יצרנית המטוסים איירבוס:200 אלף רכיבים, מתוכם 25 אלף השנה, הודפסו בתלת ממד

    יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight Labs צילום: קוקו קליק

    מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני Starlink V3 ויאפשר קישוריות במהירויות גיגה-ביט

    תמרה בקשט, מנכ"לית VisIC. צילום יחצ

    VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי; יונדאי וקיה מצטרפות כמשקיעות אסטרטגיות

    ד"ר יקיר ויזל. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

    ד"ר יקיר ויזל מהטכניון זכה במענק האירופי היוקרתי ERC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫צב"ד‬ קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

קיידנס משיקה את Celsius, פתרון לשוק התכנון וניתוח מערכות

מאת אבי בליזובסקי
05 אוקטובר 2019
in ‫צב"ד‬, עיקר החדשות
13214 Celsius Thermal chip connects
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש בטכניקות גוזלות זמן של ניתוח מעבר חום, בשילוב עם הניתוח מצב-יציב המסורתי, על מנת להתמודד עם ריבוי פרופילים של הספק ועם העלייה בפליטת חום.

 מערכת צלזיוס. איור: קיידנס

 

קיידנס הודיעה על הרחבת נוכחותה בשוק התכנון והניתוח של מערכות עם הצגת ה- Cadence Celsius Thermal Solver, הפתרון המלא הראשון בתעשייה שכולל סימולציה חשמלית-תרמית משותפת עבור כל ההיררכיה של המערכות האלקטרוניות, מהמעגלים המשולבים ועד למארזים הפיסיים.

בעקבות ההשקה המוצלחת של ה- Clarity3D Solverמוקדם יותר השנה, ה- Celsius Thermal Solver הוא המוצר החדשני השני באסטרטגית "פיתוח המערכות החכם" (Intelligent System Design) של קיידנס. ה- Celsius Thermal Solver מבוסס על ארכיטקטורת מחשוב מקבילית שמספקת ביצועים מהירים עד פי עשרה בהשוואה לפתרונות הוותיקים, וזאת מבלי להתפשר על הדיוק. הוא משתלב בצורה חלקה עם פלטפורמות יישום PCB, מארזים ושבבים של קיידנס. השילוב הזה פותח פתח לתובנות חדשות בתחום תכנון וניתוח מערכות ומעניק לצוותי תכנון את היכולת לאתר ולפתור בעיות תרמיות בשלבים מוקדמים בתהליך התכנון, מה שמקטין את מספר הסבבים הנדרשים בפיתוח של מערכות אלקטרוניות.

חברות שמייצרות מערכות ושבבים, עם דגש על אלו המשלבות מארזי 3D-IC, מתמודדות עם אתגרים תרמיים גדולים במיוחד שיכולים לגרור הרבה מאוד סבבים ושינויי תכנון בשלבים המאוחרים בתהליך ובכך לעכב את כל לוח הזמנים של הפרויקט. בעידן שבו שואפת תעשיית האלקטרוניקה למוצרים קטנים יותר, מהירים יותר, חכמים ומורכבים יותר, עם צפיפות הספק גבוהה יותר, מתעורר צורך בשימוש בטכניקות גוזלות זמן של ניתוח מעבר חום, בשילוב עם הניתוח מצב-יציב המסורתי, על מנת להתמודד עם ריבוי פרופילים של הספק ועם העלייה בפליטת חום.

ה- Celsius Thermal Solverמשתמש בטכנולוגיית multi-physics חדשנית כדי להתמודד עם האתגרים הללו. הוא מאפשר ניתוח של כל המערכת באמצעות כלי אחד. באמצעות שילוב אנליזות של מבנים קשיחים finite element analysis (FEA) עם אנליזת מחשוב של זרימה דינאמית computational fluid dynamics (CFD). בשילוב הכלים Celsius Thermal Solver עם Clarity 3D Solver ועם אנךיזה ברמת רכיב של Voltus™ IC Power Integrity וכן אנליזת מעגל מודפס PCB ו/או מארז בעזרת Sigrity™ technology,
צוותי תכנון יכולים לשלב ניתוח חשמלי ותרמי ולבצע הדמיה של זרימת חשמל וחום ביחד, כדי לקבל הדמיה תרמית מדויקת יותר ברמת המערכת בהשוואה לכלים הוותיקים.

"כחלק מאסטרטגיית ה- Intelligent System Design, מיישמת קיידנס את המומחיות הנרחבת שלה בתחום תוכנות המחשוב על מנת להשיג חדשנות שתעזור להתמודד עם כמה מהקשיים הקריטיים שעמם מתמודדים לקוחותינו," אומר טום בקלי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת Custom IC & PCB בקיידנס, "ה- Celsius Thermal Solver עוזר ללקוחות להתגבר על האתגר המהותי שבו נתקלים צוותי ניתוח ותכנון מערכות, הלוא הן השפעות החום על המערכת, ובכך עוזר גם להרחיב את פועלה של קיידנס בתחום של פיתוח מערכות חדשות."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים של TSMC נכון לנובמבר 2025. מתוך המצגת של פול דה בוט, אמסטרדם, נובמבר 2025
‫צב"ד‬

קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה

אמיר קוזלובסקי, מנכ
‫צב"ד‬

רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

‫צב"ד‬

VeriSilicon וגוגל משיקות במשותף את Coral NPU IP בקוד פתוח

מנכ
‫צב"ד‬

קמטק מסכמת רבעון שיא: צמיחה בבדיקת שבבי AI ו-HPC והיערכות לגל ההשקעות הבא

Next Post
אורי פחטר

פאורסיה הצרפתית, יצרנית משנה בתעשיית הרכב, מרחיבה את פעילותה בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מתג X2 של Xsight Labs ישמש כליבת הרשת בלווייני…
  • VisIC גייסה 26 מיליון דולר בהובלת יצרן שבבים גלובלי;…
  • ממשלת דרום קוריאה מציגה: תוכנית ענק לשבבים – והכפלת…
  • מיקרון יוצאת משוק הזיכרון לצרכן כדי להתמקד בשבבי…
  • סרוג׳י מרגיע את השמועות: הבכיר האחראי על פיתוח…

מאמרים פופולאריים

  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • לקרב את המחשבים ליעילות האנרגטית של המוח
  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס