• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ רד בנד הכריזה על פתרון לעדכון מיידי של “האינטרנט של הדברים הקטנים” בתעשיית הרכב, המובייל ו M2M

          רד בנד הכריזה על פתרון לעדכון מיידי של "האינטרנט של הדברים הקטנים" בתעשיית הרכב, המובייל ו M2M

          מאת אבי בליזובסקי
          02 אוקטובר 2013
          in ‫שבבים‬, בישראל
          RedBend
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          עם Fuse פתרון העדכון החדש, גם המכשיר האלקטרוני הקטן ביותר עם משאבים מוגבלים יכול לקבל עדכוני קושחה דרך האויר

          רד בנד, שהתוכנה שלה נמצאת ב-1.75 מיליארד טלפונים סלולאריים, הודיעה על הוספת פתרון Fuse לחבילת הפתרוןvRapid Mobile, לעדכון קושחה דרך האויר  (FOTA). באמצעות הפתרון החדש – vRapid Mobile Fuse (עדכון קושחה לרכיבי אלקטרוניקה קטנים), יצרנים יכולים כעת לעדכן מרחוק במחצית מהזמן, מערכות ייעודיות (embedded) הפועלות בסביבת משאבים מוגבלת- כגון יחידות אלקטרוניקה זעירות ברכב, תוך חיסכון משמעותי בעלויות אחריות היצרן ובתחזוקה. בנוסף, רד בנד הודיעה היום על תמיכה מיידית ב vRapid Mobile Fuse על גבי משפחת Freescale Qorivva MPC560xB/C/D עם 32-bit MCU למכשירים משולבים עבור אפליקציות אלקטרוניות ברכבים.

          למעלה מ- 80 יצרני מכשירים, מפעילים, יצרני מוליכים למחצה ויצרני רכב בכל העולם הטמיעו את vRapid Mobile של רד בנד, הפתרון לעדכון פיצ'רים חדשים, אפליקציות ועדכוני מערכת הפעלה במכשירים, דרך האויר. ככל שיותר ויותר מכשירים מוגבלי משאבים  מחוברים באופן אלחוטי, Fuse מוסיף לחבילת הפתרון vRapid Mobile אפשרות לניהול תוכנה מלא עבור "האינטרנט של הדברים הקטנים", כמו יחידות בקרה אלקטרוניות לרכב (ECUs), מערכות ייעודיות (embedded) ומכשירי M2M הנמצאים בשימוש של שירותים ציבוריים, ייצור ולוגיסטיקה. סביבות אלו מתאפיינות ברוחב פס מוגבל להפצת עדכונים, משאבי FLASH מוגבלים לשילוב תוכנה רגילה לעדכון קושחה וללא זיכרון RAM מספיק כדי לאחסן חבילת עדכון תוכנה. כתוצאה מכך, מכשירים אלו גם לא יכלו להיות מעודכנים דרך האויר, או שהתהליך לביצוע עדכונים ארך זמן רב, נטה להיתקל בשגיאות והיה יקר.

          הפתרון החדשני של רד vRapid Mobile Fuse, עובד בצורה שונה:
          • שימוש בתוכנת התקנת עדכונים קטנה חדשה שדורשת זכרון עבודה נמוך של 7KB,
          • חלוקת חבילת העדכון לקבצים קטנים, הניתנים לזרימה על גבי רשתות עם רוחב פס מוגבל ביותר,
          • ביצוע עדכונים במקביל כשהקבצים הוזרמו המתקבלים במכשיר, מצריכים פחות משאבי מערכת לאחסון חבילת עדכון.

          בעקבות כך, Fuse מעדכן מכשירים מוגבלי משאבים כגון יחידות בקרה אלקטרוניות לרכב דרך האויר או על גבי Bus  CAN במחצית הזמן הנדרש לביצוע העדכון בשיטות המסורתיות בתוך הסוכנות.

          "כלי רכב כיום יכולים להכיל למעלה מ 100 יחידות בקרה אלקטרוניות אשר אחריות על פעולת הרכב, החל משליטה במנוע ועד לניהול מיזוג האוויר. מציאת דרך יעילה וחסכונית כדי לתחזק את הכמות הולכת וגדלה של התוכנה בתוך המכוניות מהווה אתגר שהולך וגדל עבור יצרני הרכב וספקים מהשורה הראשונה", אמר רוג'ר לנקטוט, מנהל שותף של תחום תעשיית הרכב העולמית ב Strategy Analytics. "פתרונות כדוגמת vRapid Mobile Fuse הפתרון החדש של רד בנד, יכול לבטל את התלות של היצרן במשווקים לביצוע תחזוקת תוכנה שוטפת, ובסופו של דבר לחסוך ליצרנים ולצרכנים זמן וכסף".

          ארכיטקטורת vRapid Mobile FUSE הינה בלתי תלויה ותומכת בכל פלטפורמת חומרה, כולל משפחת Freescale Qorivva MPC560xB/C/D  עם 32-bit MCU למכשירים משולבים עבור אפליקציות אלקטרוניות ברכבים. "תמיכת רד בנד במשפחת מוצרי Freescale Qorivva תאפשר ללקוחותינו מתעשיית הרכב לנהל את התוכנה ביעילות רבה יותר", אמר ברנט הנסון, מנהל מערכות גלובליות ואפליקציות, בקרי מיקרו לרכב ב Freescale Semiconductor, חברה מובילה בתחום פתרונות ייעודיים לשווקי הרכב, מוצרי הצריכה, התעשייה והרשתות. " הצורך שלנו לסייע בהפיכת כלי הרכב לבטוחים יותר, יעילים יותר ומותאמים לסגנון החיים של בעליהם, יחד עם שיתוף הפעולה עם רד בנד לאפשר עדכוני תוכנה לכל רכיב ברכב, מהווים צעד חשוב בדרך להשגת מטרה זו".

          יורם זלינגר, מנכ"ל רד בנד תוכנה, אמר "עם הצגת vRapid Mobile Fuse, רד בנד מראה שוב כי היא ממשיכה להוביל את שוק ניהול התוכנה עם כל סוג של תוכנה על גבי כל סוג של מכשיר.  כאשר הצגנו לראשונה את יכולות עדכון ה FOTA לתעשיית הרכב ב 2008, אפשרנו ליצרנים להימנע מהעלות היקרה של ביצוע  Recall, והיום ביצוע עדכוני תוכנה דרך האויר הינו תכונה הכרחי בכל כלי רכב עתידי. 5 שנים מאוחר יותר ב 2013, רד בנד שוב משנה את הפרדיגמה בכך שהיא מאפשרת ליצרנים לבצע עדכון מרחוק לכל רכיב אלקטרוני בתוך הרכב, אפילו ליחידת הבקרה האלקטרונית הקטנה ביותר, והיא מובילה את הדרך לכל רכב מקושר להפוך למנוהל תוכנה בדומה למכשירי צריכה אלקטרונים אחרים".

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

          מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
          ‫שבבים‬

          אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          הפוסט הבא
          TSMC_pr_arm

          TSMC הציגה את מפת הדרכים לטכנולוגית 16 ננומטר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס