• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ רד בנד הכריזה על פתרון לעדכון מיידי של “האינטרנט של הדברים הקטנים” בתעשיית הרכב, המובייל ו M2M

רד בנד הכריזה על פתרון לעדכון מיידי של "האינטרנט של הדברים הקטנים" בתעשיית הרכב, המובייל ו M2M

מאת אבי בליזובסקי
02 אוקטובר 2013
in ‫שבבים‬, בישראל
RedBend
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

עם Fuse פתרון העדכון החדש, גם המכשיר האלקטרוני הקטן ביותר עם משאבים מוגבלים יכול לקבל עדכוני קושחה דרך האויר

רד בנד, שהתוכנה שלה נמצאת ב-1.75 מיליארד טלפונים סלולאריים, הודיעה על הוספת פתרון Fuse לחבילת הפתרוןvRapid Mobile, לעדכון קושחה דרך האויר  (FOTA). באמצעות הפתרון החדש – vRapid Mobile Fuse (עדכון קושחה לרכיבי אלקטרוניקה קטנים), יצרנים יכולים כעת לעדכן מרחוק במחצית מהזמן, מערכות ייעודיות (embedded) הפועלות בסביבת משאבים מוגבלת- כגון יחידות אלקטרוניקה זעירות ברכב, תוך חיסכון משמעותי בעלויות אחריות היצרן ובתחזוקה. בנוסף, רד בנד הודיעה היום על תמיכה מיידית ב vRapid Mobile Fuse על גבי משפחת Freescale Qorivva MPC560xB/C/D עם 32-bit MCU למכשירים משולבים עבור אפליקציות אלקטרוניות ברכבים.

למעלה מ- 80 יצרני מכשירים, מפעילים, יצרני מוליכים למחצה ויצרני רכב בכל העולם הטמיעו את vRapid Mobile של רד בנד, הפתרון לעדכון פיצ'רים חדשים, אפליקציות ועדכוני מערכת הפעלה במכשירים, דרך האויר. ככל שיותר ויותר מכשירים מוגבלי משאבים  מחוברים באופן אלחוטי, Fuse מוסיף לחבילת הפתרון vRapid Mobile אפשרות לניהול תוכנה מלא עבור "האינטרנט של הדברים הקטנים", כמו יחידות בקרה אלקטרוניות לרכב (ECUs), מערכות ייעודיות (embedded) ומכשירי M2M הנמצאים בשימוש של שירותים ציבוריים, ייצור ולוגיסטיקה. סביבות אלו מתאפיינות ברוחב פס מוגבל להפצת עדכונים, משאבי FLASH מוגבלים לשילוב תוכנה רגילה לעדכון קושחה וללא זיכרון RAM מספיק כדי לאחסן חבילת עדכון תוכנה. כתוצאה מכך, מכשירים אלו גם לא יכלו להיות מעודכנים דרך האויר, או שהתהליך לביצוע עדכונים ארך זמן רב, נטה להיתקל בשגיאות והיה יקר.

הפתרון החדשני של רד vRapid Mobile Fuse, עובד בצורה שונה:
• שימוש בתוכנת התקנת עדכונים קטנה חדשה שדורשת זכרון עבודה נמוך של 7KB,
• חלוקת חבילת העדכון לקבצים קטנים, הניתנים לזרימה על גבי רשתות עם רוחב פס מוגבל ביותר,
• ביצוע עדכונים במקביל כשהקבצים הוזרמו המתקבלים במכשיר, מצריכים פחות משאבי מערכת לאחסון חבילת עדכון.

בעקבות כך, Fuse מעדכן מכשירים מוגבלי משאבים כגון יחידות בקרה אלקטרוניות לרכב דרך האויר או על גבי Bus  CAN במחצית הזמן הנדרש לביצוע העדכון בשיטות המסורתיות בתוך הסוכנות.

"כלי רכב כיום יכולים להכיל למעלה מ 100 יחידות בקרה אלקטרוניות אשר אחריות על פעולת הרכב, החל משליטה במנוע ועד לניהול מיזוג האוויר. מציאת דרך יעילה וחסכונית כדי לתחזק את הכמות הולכת וגדלה של התוכנה בתוך המכוניות מהווה אתגר שהולך וגדל עבור יצרני הרכב וספקים מהשורה הראשונה", אמר רוג'ר לנקטוט, מנהל שותף של תחום תעשיית הרכב העולמית ב Strategy Analytics. "פתרונות כדוגמת vRapid Mobile Fuse הפתרון החדש של רד בנד, יכול לבטל את התלות של היצרן במשווקים לביצוע תחזוקת תוכנה שוטפת, ובסופו של דבר לחסוך ליצרנים ולצרכנים זמן וכסף".

ארכיטקטורת vRapid Mobile FUSE הינה בלתי תלויה ותומכת בכל פלטפורמת חומרה, כולל משפחת Freescale Qorivva MPC560xB/C/D  עם 32-bit MCU למכשירים משולבים עבור אפליקציות אלקטרוניות ברכבים. "תמיכת רד בנד במשפחת מוצרי Freescale Qorivva תאפשר ללקוחותינו מתעשיית הרכב לנהל את התוכנה ביעילות רבה יותר", אמר ברנט הנסון, מנהל מערכות גלובליות ואפליקציות, בקרי מיקרו לרכב ב Freescale Semiconductor, חברה מובילה בתחום פתרונות ייעודיים לשווקי הרכב, מוצרי הצריכה, התעשייה והרשתות. " הצורך שלנו לסייע בהפיכת כלי הרכב לבטוחים יותר, יעילים יותר ומותאמים לסגנון החיים של בעליהם, יחד עם שיתוף הפעולה עם רד בנד לאפשר עדכוני תוכנה לכל רכיב ברכב, מהווים צעד חשוב בדרך להשגת מטרה זו".

יורם זלינגר, מנכ"ל רד בנד תוכנה, אמר "עם הצגת vRapid Mobile Fuse, רד בנד מראה שוב כי היא ממשיכה להוביל את שוק ניהול התוכנה עם כל סוג של תוכנה על גבי כל סוג של מכשיר.  כאשר הצגנו לראשונה את יכולות עדכון ה FOTA לתעשיית הרכב ב 2008, אפשרנו ליצרנים להימנע מהעלות היקרה של ביצוע  Recall, והיום ביצוע עדכוני תוכנה דרך האויר הינו תכונה הכרחי בכל כלי רכב עתידי. 5 שנים מאוחר יותר ב 2013, רד בנד שוב משנה את הפרדיגמה בכך שהיא מאפשרת ליצרנים לבצע עדכון מרחוק לכל רכיב אלקטרוני בתוך הרכב, אפילו ליחידת הבקרה האלקטרונית הקטנה ביותר, והיא מובילה את הדרך לכל רכב מקושר להפוך למנוהל תוכנה בדומה למכשירי צריכה אלקטרונים אחרים".

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Next Post
TSMC_pr_arm

TSMC הציגה את מפת הדרכים לטכנולוגית 16 ננומטר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס