• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ לקראת ChipEx2014: “הטכנולוגיות שלאחר חוק מור: בטווח הקצר – שבבים תלת ממדיים, בטווח הארוך נצטרך לעבור לחלופות כמו גארפן”

לקראת ChipEx2014: "הטכנולוגיות שלאחר חוק מור: בטווח הקצר – שבבים תלת ממדיים, בטווח הארוך נצטרך לעבור לחלופות כמו גארפן"

מאת אבי בליזובסקי
23 אפריל 2014
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
sanjeev-keskar-370x264
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך מעריך סאנג'יב קסקאר,  יו"ר איגוד תעשיות האלקטרוניקה והשבבים בהודו (IESA). קאסקאר יגיע בשבוע הבא לכנס ChipEx2014

סאנג'יב קאסקאר, יו"ר IESA

סאנג'יב קאסקאר, יו"ר איגוד תעשיות האלקטרוניקה והשבבים בהודו (IESA), אומר בשיחה עם Chiportal כי טכנולוגית ה-CMOS קרובה לקיצה ומי שישמר אותה בשנים הקרובות תהיה טכנולוגית השבבים התלת ממדים ובעתיד הרחוק יותר פיתוחים בתחום הננוטכנולוגיה. קאסקאר יהיה אחד האורחים אשר יגיעו לראשונה לישראל לכבוד כנס ChipEx 2014.

מהן הטכנולוגיות שישפרו או אפילו יחליפו את טכנולוגיות השבבים הנוכחיות, כעת כשחוק מור נראה בלתי ישים?

קסקאר: "שידרוג טכנולוגית ה-CMOS הסטנדרטית קרובה מאוד לקיצה, והפתרון המסתמן כפתרון המוביל לטווח הקרוב הוא טכנולוגית השבבים התלת ממדיים שנמצאת עדיין בשלבים ראשונים של התפשטותה. מחקר בחומרים חלופיים כגון גראפן לדוגמה יכולים לתת לנו חלופות מהירות, טובות ויעילות לסיליקון המשמש כיום בשבבים. טכנולוגיות מסוג זה יהיו המפתח ליציבות שוק המיקרו אלקטרוניקה."

מהו הפיתוח הבא בתחום האינטרנט של הדברים ומה נדרש כדי להגיע לעולם מרושת של מכונות?
קסקאר: "האינטרנט נפוץ בכל מקום, הניידות היא נפוצה – לכל אחד יש מכשיר נייד, ולבסוף כל עצם בעולם יהיה מחובר. כבר אנו רואים זאת במה שמכונה 'האינטרט של הדברים' (IOT) ובהתקני מיחשוב לביש. הקישוריות הזו תיצור נפח אדיר של נתונים והמון תנועה.  התשתית של היום אינה בנויה לעמוד באתגר זה, ולפיך נידרש לשיפוץ כללי של תשתיות התקשורת, מרכזי הנתונים ועוד לצורך גישה מהירה ואמינה."

כיצד אתה רואה את השילוב בין האקדמיה והתעשיה ומה נדרש לעשות כדי לשפר את הקשר?
קאסקאר: "בהודו אנו חשים בפער בין הכישורים שדורשת התעשיה הקיימת ומה שהסטודנטים לומדים במכללות ולפיכך ייסדנו במסגרת IESA "יוזמת ליבה" כדי שתענה על הסוגיה, כאשר קבוצת העבודה יוגדרו תוכניות לימודים, הכשרת המרצים, ייושמו תוכניות התמחות (סטאז'), יופנו מחקרים מהתעשייה לאקדמיה, כך ששיתוף הפעולה בין האקדמיה לתעשיה ישתפר והדבר ייעשה לטובתם של שני הצדדים."

מהן התרומות של איגוד IESA לקידום ענף השבבים?
"IESA היא גוף התעשייה היציג העיקרי של תעשית האלקטרוניקה והשבבים בהודו. האיגוד הוקם בשנת 2005 וחברים בו למעלה מ-230 ארגונים, הן חברות מקומיות והן חברות רב לאומיות. המטרה העיקרית של IESA היא לפעול כזרז לצמיחת תעשיות האלקטרוניקה והשבבים בהודו."

בין מטרותנו

  • יצירת מודעות גלובלית לתעשיית השבבים והאלקטרוניקה מחוץ למטרית ה-IT הגנרית.
  • ליצור אינטראקציה win-win  בין היצרניות, חברות השירותים, הממשלה, האקדמיה, קרנות הון הסיכון וגופי התעשיה.
  • ליצור מערכת אקולוגית שתאפשר לזרז את צמיחת התעשיה למעמד מוביל.
  • להגביר את היעילות התפעולית של החברות.
  • ליזום שיתופי פעולה בין התעשיה והאוניברסיטאות לצורך הרחבת מאגר המוחות שהוא כבר כיום ברמה עולמית גבוהה.
  • לזהות הזדמנויות השקעה
  • להניע חזון טכנולוגי לתעשיות האלקטרוניקה והשבבים
  • לקדם את המסחר והתעשיה

בתשע השנים האחרונות, תרמה IESA המון לקידום כל המטרות הללו.

מה תפקידו של המו"פ הישראלי בקידום תעשיית השבבים, כפי שהדבר נראה מנקודת המבט שלך?
קסקאר: "התרומה שלכם אדירה, המו"פ הישראלי הראה לעולם כיצד להתחיל מאפס חברות IP/פאבלס שיכולים ליצור טכנולוגיה חדשנית ייחודית. אנו בהודו מעריצים ומכבדים את התרבות היזמית הישראלית."

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post

GUC and Verisense Announce Strategic Alliance

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס