• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

    הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

  • בישראל
    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

    לוגו סרגון. צילום יחצ

    סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

    מפרט שבב החלל Starfire . צילום יחצ, אינטל

    אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire

    המערכת הרובוטית של נאנובל. צילום: Tal Badrak

    נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים

    טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

    מנכ"ל סולאיר אלון שגב. צילום: תומר יעקבסון

    סולאיר מתכננת מרכז נתונים לבינה מלאכותית במדבר אטקמה בצ׳ילה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

    מיזוג נקספריה-מובי. צילום יחצ

    Swissbit ו־Nexperia מרחיבות את שיתוף הפעולה במערכות אחסון לשרתי AI וענן

    מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

    הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

  • בישראל
    מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מקימה תשתית מו"פ לאומית למחשוב קוונטי בהשקעה של 100 מיליון שקלים

    לוגו סרגון. צילום יחצ

    סרגון זכתה בחוזה של 3.4 מיליון דולר לתחזוקת רשת במקסיקו

    מפרט שבב החלל Starfire . צילום יחצ, אינטל

    אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire

    המערכת הרובוטית של נאנובל. צילום: Tal Badrak

    נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי קטיף הדרים

    טכנולוגית עומק (דיפטק). אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את המימון לחברות דיפ־טק בשלבי Pre-Seed ו־Seed

    מנכ"ל סולאיר אלון שגב. צילום: תומר יעקבסון

    סולאיר מתכננת מרכז נתונים לבינה מלאכותית במדבר אטקמה בצ׳ילה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים ‫פינתו של גרי סמית כיצד ניתן לצמצם את עליות ה- SoC באמצעות וירטואליזציה – נקודת מבט מחקרית מאת גרי סמית’

כיצד ניתן לצמצם את עליות ה- SoC באמצעות וירטואליזציה – נקודת מבט מחקרית מאת גרי סמית'

מאת גרי סמית' - Gary Smith
02 אוגוסט 2010
in ‫פינתו של גרי סמית
gary_smith_chipex
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

בעזרת טכנולוגיות וירטואליזציה נוכל להפחית עוד יותר את עלויות התכנון ולהחזיר לחיים הן את תעשיית הפאבלס והן את תעשיית ה-ASIC. בענף השבבים הדוהר קדימה, והמונע על ידי פעימות הלב של חוק מור

.

גארי סמית' בכנס צ'יפקס שנערך במאי בת"א

מעט הסטוריה
ניתן לעקוב אחר התפיסה של תכנון SoC עוד מהמאמרים של דאג פיירבריין במגזין למדה בתחילת שנות השמונים. הרעיון היה שבעתיד כולנו נצטרך לעבור לתכנוני מאקרו או בלוקים כדרך לספק ICs בעלי מספר גדול יותר ויותר של שערים. באמצע שנות התשעים פיתח אלברטו סניובאני ויצננטלי מברקלי את התפיסה באמצעות קידום תכנון מבוסס פלטפורמות.

בערך באותו זמן הוסיפה סמאטק (Sematech) ספקי שבבים בינלאומיים למה שנקרא מחדש renamed the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). הם גם יצרו TWIG של תכנונים, שהכיר בכך שהתכנון הפך להיות מחסום להמשכיות המסע של התעשיה סביב עקומת חוק מור. כחלק מה-TWIG נטלתי על עצמי את האחריות להכנת תרשים עלויות התכנון של ה-ITRS שפורסם בכל שנתיים מאז 1997.

גרף העלויות של ה-ITRS
בתחילתו עקב גרף אחר עלויות התכנון של SoC מהקצה העליון ואחר המתודולוגיות או כלי התכנון המתקדמים ביותר שהמשיכו לאפשר לנו לעקוב אחר חוק מור. הטרמינולוגיה בה השתמשו ב-ITRS היא זו של לבנים אדומות ולבנים צהובות. לבנים צהובות מתארות טכנולוגיות הדורשות פיתוח ואילו לבנים אדומות מתארות טכנולוגיות שעדיין זקוקות למחקר. בעשור זה נהיה ברור שאנו חייבים גם לעקוב אחר עלויות פיתוח התוכנה הנדרשות כדי לרוץ על SoC.  מצ"ב גרף העלויות של 2007

Figure 1
ITRS Cost Chart with Metodology/Design Tool Improvments
smith_chart1

ITRS/Gary Smith EDA December 2007

כפי שניתן לראות, עשינו עבודה מרשימה של שמירת עלויות סבירות לתכנון החומרה . הבעיה היתה עלויות התוכנה.

מה השתבש?
למעשה שני דברים התרחשו. דבר ראשון והכי חשוב היה שלאף אחד לא היה באמת רעיון  אודות השפעת פיתוח התוכנה על תכנון ה- SoC. כעת אנחנו מתחילים להבין את בעיית התוכנה, אך עוד דרך ארוכה לפנינו. אחת המתודולוגיות שפיתחנו היתה להשתמש במאיצים. הדבר הגיע בערך באותו זמן בו התחיל פיתוח הטלפונים הסלוארים של הדור השלישי. במילים פשוטות, מאיץ היא התקנת חומרה של מודולות תוכנה. בתחילה נעשה הדבר לצורך חסכון באנרגיה ואולם הוכח כי יש לו גם השפעה חיובית על זמן התכנון ועל אימות התכנון.
הבעיה השניה היתה IP. כל תסריטי הבלוק/מאקרו/IP צפו כי 80-90% מה- SoC יהיו ניתנים לשימוש חוזר. הדבר דרש רק 10-20% של מאמצי תכנון חדשים. מרבית המומחים החשיבו את ה-10% ככל מה שאנחנו צריכים לעשות מרגע שהגענו לסף מאה מיליון השערים ב- SoC. עדיין הדבר מספק מרווח לתכנון פרטני של ה- SoC כדי לצבור יתרון תחרותי. הדבר לא התרחש. הגענו לשימוש חוזר של 70% ואז העקומה התיישרה. עדיין השימוש של בלוקים/מאקרו/IP היא הגורם הגדול ביותר בהשגי היעילות שלנו בתכנון.

הבעיה עם ה-IP
מה שמצאנו היה שהבלוקים הפכו גדולים ביותר והסבירות שהלקוח יידרש להתאמה אישית של הבלוקים גדלה. למעשה ברגע שהגענו לבלוקים גדולים מאוד בעלי מיליון שערים ויותר, שילבנו למעשה תת מערכות בתוך ה- SoC. בנקודה זו ה-IP הניתן לשינוי הפך דומיננטי. הדבר גרם להגדלת העלויות וזמן תכנון ה- SoC לנקודה בה רק ספקי שבבים גדולים יכלו להשתתף בשוק ה- SoC.
מימון חברות הזנק בתחום השבבים צנח וכרגיל החלו תחזיות לפיהן "השמים נופלים" מצד חברות הפאבלס. אף אחד מהדברים הללו אינו חדש. מפת הדרכים של טכנולוגית השבבים אותגרה מאז טכנולוגית 3 מיקרון. הבכי של חברות שטענו שלא נוכל לעולם להצליח בכך היה כבד. החדשות הטובות הן שהצלחנו מזמן להתגבר על כל אתגר. החדשות הטובות באמת היא שעד כה הצליחו חלק מחברות השבבים להוביל את הדרך למעבר מוצלח דרך כל הנקודות הקריטיות והפכו למובילות בענף. ד דוגמא טובה לכך היא חברת  NVIDIA .

תקיפת בעיית עשרת האחוזים וה-IP הניתן להתאמה באמצעות וירטואליזציה
היום אנחנו מסתכלים על וירטואליזציה כדרך להוריד את עלויות התכנון. ישנם שני סוגים של וירטואליזציה שאנו צופים שימוש בהם. הסוג האחד הוא אב טיפוס וירטואלי של סיליקון (SVP- Silicon Virtual Prototype). דבר זה נמצא תחת פיתוח בחברות כגון קיידנס ואטרנטה. ברגע שה-SVP יהיה משוכלל דיו נוכל לבצע RTL hand-off. הדבר יחתוך את עלויות תכנון החומרה באמצעות מתן אפשרות ללכת למודל ה-ASIC שהיה כה יעיל במהלך שנות השמונים.
הצורה השניה של וירטואליזציה היא אב טיפוס וירטואלי בתוכנה Software Virtual Prototype (SoVP).. אף כי זוהי תפיסה חדשה יותר היא נמצאת בשלבי פיתוח ראשוניים יותר מאשר ה-SVP בשל העלויות המרקיעות שחקים של פיתוח התוכנה. זכרו כי תרשים עלויות ה-ITRS לוקח בחשבון את כל עלויות פיתוח התוכנה. כמה יישומים כגון טלוויזיות בחדות גבוהה ונגני MPE אינם דורשים פיתוח קודי אפליקציות כך שעלויות התוכנה הרבה יותר נמוכות. עדיין העלויות של קודי קושחה (firmware) ותווכה (middleware) חשובות בשל המרווחים המצומצמים שהשוק הצרכני מאפשר.

Software Virtual Prototype (SoVP)

שלוש חברות הן החלוצות המסחריות של הטכנולוגיה: וירטיו, ואסט ו-וירטוטק. וירטיו נרכשה בידי סינפוסיס לפני מספר שנים. ואולם כמו תמיד במקרים כאלה של נקודות משבר, מרבית העבודה נעשית בתוך חברות השבבים עצמן. אחת החברות שכבר התקדמה היא חברת מארסיי נטוורקס  (Marseille Networks). הם המובילים בתחום כיום. לפיכך מהם היכולות שאנו צופים עבור ה-? SoVP
ראשית, מדובר בפלטפורמה לפיתוח תוכנה. במקום לחכות עד שה- SoC יהיה ניתן לייצור אנו יכולים להתחיל את פיתוח התוכנה מיד לאחר הגדרת המוצר הראשונית. הדבר חוסך בממוצע 14 חודשים במעגל תכנון ה- SoC. היכולת שמשכללת חברת מרסיי נטוורק היא היכולת לקחת את המוצר הראשוני בצורה וירטואלית ללקוח ולהשלים את שלב הגדרת המוצר באמצעות שימוש במאיצי חומרה ותוכנה לסירוגין כדי להפחית את צריכת האנרגיה ואת עלויות המערכת הסופית. הדבר גם מאפשר להוסיף ולגלות תכונות שניתן לעשות באותה צריכת אנרגיה ובאותה נקודת מחיר. בדרך זו אננו מסוגלים להגדיר SoC באמצעות שיעור מינימאלי של התאמה ולהתמודד עם בעיית עשרת האחוזים וכן להשלים את שלב ה-IP  הניתן להתאמה כבר בהתחלת פיתוח המוצר ולקצר את מחזור התכנון.

לסיכום
בעזרת טכנולוגיות וירטואליזציה נוכל להפחית עוד יותר את עלויות התכנון כפי שהן חזוית כעת ב-ITRS ולהחזיר לחיים הן את תעשיית הפאבלס והן את תעשיית ה-ASIC. בענף השבבים הדוהר קדימה, והמונע על ידי פעימת הלב של חוק מור, השמים נראים לפעמים כאילו הם נופלים. ואולם בסיוע העבודה הטובה של המהנדסים ב- ITRS TWIGS השמים טרם נפלו. והייתי אומר שבסוף כל מחזור ITRS "זה נראה כאילו אנחנו בסדר לפחות לחמש השנים הבאות".

Appendix 1
Productivity Improvements
smith_chart2

{loadposition content-related}
גרי סמית' - Gary Smith

גרי סמית' - Gary Smith

נוספים מאמרים

Junk99
‫פינתו של גרי סמית

מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

Spine surgery
‫פינתו של גרי סמית

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

Prism-rainbow-black.svg
‫פינתו של גרי סמית

שילוב בין ננופוטוניקה ולמידה עמוקה יאיץ פיתוח מבנים ננומטרים

general4
בינה מלאכותית (AI/ML)

בנג'מין חדד, אקסנצ'ר: אנו הולכים לקראת עתיד של שיתוף פעולה בין אדם ומכונה

Next Post
smic_logo

טקסס אינסטרומנטס נכנסת לסין: מתכוונת לרכוש מ-SMIC המדשדשת מפעל בצ'נגדו

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים…
  • SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027
  • נאנובל קיבלה מענק של 2.5 מיליון אירו למסחור רובוטי…
  • טאואר יוצאת להרחבת ענק ביפן: תשקיע עד 3 מיליארד דולר…
  • קאנדו דרונס גייסה 19 מיליון שקל בהנפקה ראשונה בבורסה…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס