אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד
מחקר חדש של Intel Foundry מציג פרוסת שבב בקוטר 300 מ״מ המשלבת רכיבי גליום-ניטריד עם לוגיקת סיליקון, צעד שעשוי לשפר ...
בית אינטל
מחקר חדש של Intel Foundry מציג פרוסת שבב בקוטר 300 מ״מ המשלבת רכיבי גליום-ניטריד עם לוגיקת סיליקון, צעד שעשוי לשפר ...
שיתוף הפעולה החדש בין אינטל, טסלה, ספייס X ו־xAI עשוי להפוך את ענקית השבבים לשותפת הייצור המרכזית של מיזם שאפתני ...
הכרטיסים הגרפיים החדשים של אינטל מציגים ביצועי הסקת AI (Inference) גבוהים עד פי 1.8 לעומת הדור הקודם, ומסוגלים להריץ מודלים ...
המעבדים החדשים, שמבוססים על Intel 18A, ייכנסו למחשבים ארגוניים החל מ־31 במרץ. מעבר לביצועים, אינטל מדגישה ניהול מרחוק, אבטחה ושירותי ...
ההשקעות העצומות של ארה״ב, אירופה ואסיה אינן בונות מחדש תעשייה גלובלית אחת, אלא מאיצות את היווצרותם של כמה גושי ייצור ...
קסיאון 6 נבחר שוב כמעבד המארח של DGX Rubin * ההכרזה בכנס GTC מדגישה את חזרתו של ה-CPI לקדמת הבמה של תשתיות ה-AI עם תרומה ישראלית ...
מעבדי Edge חדשים שנחשפו בתערוכת Embedded World 2026 מאפשרים להריץ מודלי GenAI ישירות במכשירים – ללא ענן וללא כרטיסים גרפיים ...
החברה הציגה בברצלונה דוגמאות מפריסות אצל AT&T, וודאפון, ראקוטן, SK Telecom, NTT DOCOMO ו-Bharti Airtel. עיקר המסר: בחלק מעומסי ההסקה ...
דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום ...
ההשקעה בחברה הינה כחלק מסבב גיוס Series E, במסגרתו הכריזו השתיים על שיתוף פעולה אסטרטגי רב-שנתי לבניית תשתיות AI הטרוגניות בקנה מידה עולמי
בשיחה במסגרת פסגת ה-AI השנתית של סיסקו, הציג טאן את מפת הדרכים של החברה: ייצור המוני בטכנולוגיית A14 ב-2029, מינוי ...
מנכ"ל אינטל ליפ בו טאן בשיחה עם משקיעים: אנחנו באמצע הקאמבק
תומאס, בכיר לשעבר באינטל, שהצטרף ל-TSMC בשנת 2026, יוביל את הפעילות העסקית והאסטרטגית באזור בתקופה שבה החברה מקדמת פרויקטים מרכזיים ...
ניתוח השוואתי מ-20-1-2026 מצביע על P/E של 34.48, צמיחת הכנסות של 56.65% ומינוף נמוך יחסית – לצד פערי תמחור חריגים ...
לפי דיווחים, יצרנית השבבים מטאיוואן עדכנה לקוחות מרכזיים שקיבולת הצמתים המתקדמים מתקרבת למגבלה. במקביל היא מציגה שיאי רווח והוצאות הון ...
דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: ...
אינטל חשפה ב-CES 2026 את Core Ultra Series 3, הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A. המעבדים החדשים מיועדים ...
האפליקציה החדשה מאחדת את כל כלי היצירה למסך אחד, ומקדימה את השוק עם תמיכה במעבדי הפנתר לייק שיושקו בחודש הבא ...
אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו טוען כי אפל חתמה על NDA עם אינטל לצורך שימוש בצומת 18AP, וכי אם ערכות ...
חברת השבבים הטאיוואנית TSMC הגישה תביעה נגד סגן נשיא לשעבר, לו ויי־ג'ן (Lo Wei-Jen), שעבר לאחרונה לאינטל ומונה שם לסגן ...
ג'ון פיצר, סמנכ"ל בכיר באינטל, חשף את המודל העסקי החדשני: אינטל תבצע אינטגרציה לרכיבי NVIDIA במחשבים ניידים מבלי לשאת בעלויות ...
הדור הבא של ה-Wi-Fi, המבוסס על התקן IEEE 802.11bn וצפוי להגיע לשוק בסביבות 2027–2028, יתמקד בניהול תעבורה מבוסס בינה מלאכותית, ...
בטקס חגיגי שנערך במרכז המבקרים של הטכניון, העניקה אינטל למוסד האקדמי העתק של "ציון דרך IEEE" היוקרתי. ההוקרה ניתנה על תרומתו ...
שש שנים לאחר רכישת חברת השבבים הבאנה לאבס (Habana Labs) על ידי אינטל תמורת 2 מיליארד דולר, ענקית הטכנולוגיה האמריקאית ...
כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.
ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות
כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות