• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אפיון תלת-ממדי יקדם מזעור בתהליכי ייצור של התקנים אלקטרונים

אפיון תלת-ממדי יקדם מזעור בתהליכי ייצור של התקנים אלקטרונים

מאת הטכניון
27 פברואר 2017
in ‫שבבים‬, בישראל
TAMAR SEGAL PERETZ
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

טכנולוגיה חדשה שפיתחה חוקרת בטכניון, במהלך מחקר הפוסט-דוקטורט שלה באוניברסיטת שיקגו, צפויה לחולל פריצת דרך דרמטית במזעורם של התקנים אלקטרוניים. את המחקר, שבו השתתפו חוקרים מאוניברסיטת שיקגו וממעבדות ארגון באילינוי, הובילה ד"ר תמר סגל-פרץ, כיום חברת סגל בפקולטה להנדסה כימית ע"ש וולפסון בטכניון

 ד"ר תמר סגל-פרץ. צילום: דוברות הטכניון

טכנולוגיה חדשה שפיתחה חוקרת בטכניון, במהלך מחקר הפוסט-דוקטורט שלה באוניברסיטת שיקגו, צפויה לחולל פריצת דרך דרמטית במזעורם של התקנים אלקטרוניים. את המחקר, שבו השתתפו חוקרים מאוניברסיטת שיקגו וממעבדות ארגון באילינוי, הובילה ד"ר תמר סגל-פרץ, כיום חברת סגל בפקולטה להנדסה כימית ע"ש וולפסון בטכניון.

המחקר, שהתפרסם בכתב העת ACS Nano, מתמקד בהתארגנות עצמית (self-assembly) של בלוק-קופולימרים (blockcopolymers) – שרשראות פולימריות המשמשות כתבניות בתהליכי ייצור (ננו-פבריקציה). המאמר מציג גישה חדשה לייצור ננו-תבניות בתהליכי התארגנות עצמית של בלוק-קופולימרים. גישה זו מאפשרת ייצור בממדים הקטנים מ-10 ננומטר, הנחשבים לאתגר מורכב בתעשיית המיקרו-אלקטרוניקה.

אל עומק השכבות

מזעור לממדים קטנים ושימוש בבלוק-קופולימרים דורשים הבנה מעמיקה של התהליכים המתרחשים בעומק השכבות, ולדברי ד"ר סגל-פרץ "רוב הכלים הקיימים כיום בוחנים רק את פני השטח של החומר, וכך מחמיצים מידע חשוב הנמצא מתחת לפני השטח."

המחקר המתפרסם כעת מראה שהגישה החדשה – מיפוי תלת ממדי של המבנים באמצעות  טומוגרפיה במיקרוסקופיית אלקטרונים חודרת (STEM tomography) – חיונית להבנת תהליכי התארגנות עצמית וליצירת ננו-תבניות שאיכותן גבוהה הרבה יותר. "שילוב של סימולציות מולקולריות עם המידע התלת-ממדי שנאסף מאפשר לנו להבין את האינטראקציות שבין הקופולימרים לתבניות על המצע ואת מקור התנודות המרחביות בננו-מבנים."

 ייצור ננו-תבניות על יד סידור עצמי מוכוון של בלוק-קופולימרים. המבנה התלת-ממדי של הננו-תבניות נחשף באמצעות אפיון ב-TEM tomography.
ייצור ננו-תבניות על יד סידור עצמי מוכוון של בלוק-קופולימרים. המבנה התלת-ממדי של הננו-תבניות נחשף באמצעות אפיון ב-TEM tomography.

אל עומק השכבות

מזעור לממדים קטנים ושימוש בבלוק-קופולימרים דורשים הבנה מעמיקה של התהליכים המתרחשים בעומק השכבות, ולדברי ד"ר סגל-פרץ "רוב הכלים הקיימים כיום בוחנים רק את פני השטח של החומר, וכך מחמיצים מידע חשוב הנמצא מתחת לפני השטח."

המחקר המתפרסם כעת מראה שהגישה החדשה – מיפוי תלת ממדי של המבנים באמצעות  טומוגרפיה במיקרוסקופיית אלקטרונים חודרת (STEM tomography) – חיונית להבנת תהליכי התארגנות עצמית וליצירת ננו-תבניות שאיכותן גבוהה הרבה יותר. "שילוב של סימולציות מולקולריות עם המידע התלת-ממדי שנאסף מאפשר לנו להבין את האינטראקציות שבין הקופולימרים לתבניות על המצע ואת מקור התנודות המרחביות בננו-מבנים."

החוקרים מעריכים כי במחקר זה הם סוללים דרך לתכנון ולייצור של תבניות משופרות ליצירת רכיבים אלקטרוניים שגודלם אינו עולה על 5 ננומטרים – הרבה פחות מהרכיבים הנוכחיים המיוצרים בפוטוליטוגרפיה, כלומר בהקרנת אור דרך מסכה. בפוטוליטוגרפיה מגביל אורך הגל את מזעור התבניות לייצור. עבור התקנים קטנים יש צורך באורכי גל קצרים, והפקת קרינה יציבה כזו היא משימה קשה יותר. לדברי ד"ר סגל-פרץ, "היתרון בבלוק קופולימרים הוא שגודל התבנית נקבע על ידי הכימיה של הפולימר ולא על ידי גורם חיצוני כגון אורך גל."

ארגון עצמי מוכוון

אולם ארגון עצמי לבדו אינו מספיק לצורכי ייצור, משום שמיקום התבניות שנוצרות בדרך זו אינו נשלט. "כדי לכוון את הפולימרים למיקום הרצוי אנחנו מייצרים תבנית ראשונית, שקל מאוד לייצר, והיא מכוונת את הפולימרים. לתהליך זה קוראים התארגנות עצמית מוכוונת – directed self-assembly. שילוב של גישה זו עם תהליכי פוטוליטוגרפיה קיימים מאפשר לנו להתגבר על המגבלות בייצור ננו-תבנית, תוך שמירה על עלות נמוכה."

כאמור, אחד האתגרים בייצור רכיבים אלקטרוניים היא קיומם של פגמים בתבנית. מדובר בבעיה מדעית וטכנולוגית משום שללא זיהוי מלא של הפגמים הנמצאים מתחת לפני השטח, אי אפשר להבין את מקור הפגמים ולכן אי אפשר לפתח שיטות ייצור משופרות. "בסופו של דבר העולם הוא תלת ממדי," אומרת ד"ר סגל-פרץ, "ולכן שום ייצוג דו ממדי שלו אינו מספק."

שלושה תארים בטכניון

ד"ר תמר סגל-פרץ השלימה את כל תאריה בטכניון – לאחר תואר ראשון בהנדסה ביוכימית בפקולטה להנדסה כימית היא עבדה בתעשייה בפיתוח מערכות לראיית לילה, ולאחר מכן המשיכה לדוקטורט ישיר במסגרת מכון ראסל ברי לננו טכנולוגיה (RBNI). את הדוקטורט עשתה בהנחיית פרופ' גיטי פריי בפקולטה להנדסת חומרים בנושא תאים סולריים מבוססי פולימריים. לאחר פוסט-דוקטורט באוניברסיטת שיקגו ובמעבדה הלאומית בארגון (Argonne) הצטרפה לסגל הפקולטה להנדסה כימית ע"ש וולפסון.

{loadposition content-related}
הטכניון

הטכניון

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
Coretx R52

ARM הכריזה בברצלונה על כניסה לשוק שבבי ה-IOT. תתחרה בין היתר ובקוואלקום

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס