• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: depositphotos.com

    המחזור בשבבים מראה סימנים של שיא מוקדם מהצפוי

    לוגו חברת גלובל וויפר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalWafers בוחרת בשרמן, טקסס לאתר פרוסות הסיליקון החדש בשווי 5 מיליארד דולר

    ARM - לונודון, ניו יורק או בעלות משותפת של תעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מסיושי סאן רוצה להנפיק את ארם בניו יורק, למרות הלחץ הבריטי ללכת לבורסת לונדון

    Cadence Xcelium Apps

    קיידנס משיקה את Xcelium Apps – אפליקציות להאצת תהליכי וריפיקציה בתכנון מערכות לתחומי האוטומוטיב, מובייל ו-Hyperscale

    העולם הפיזי והתאום הדיגיטלי - באדיבות סימנס ואנבידיה

    סימנס ואנבידיה ישתפו פעולה ליצירת מטאברס תעשייתי

    יפן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחסור במיומנויות מאיים על תעשיית המוליכים למחצה של יפן

    Trending Tags

    • בישראל
      פרופ' יעקב סגיב. צילום: נילס לונד, באדיבות מכון ויצמן

      פרופ’ יעקב סגיב ממכון ויצמן – הישראלי הראשון הזוכה בפרס קוולי לננוטכנולוגיה מטעם מלך נורבגיה

      מערכת התקשורת בין מכוניות לתשתית V2X של אוטוטוקס. צילום יחצ

      טכנולוגיית שבבים חדשה של אוטוטוקס נבחרה על ידי יצרן רכב גדול

      מנכ"ל IBM ישראל שי בנאים. צילום: אור קפלן

      שי בנאים מונה למנכ”ל IBM ישראל

      שבב של וויביט. צילום יחצ

      וויביט מדווחת על טייפ-אאוט ראשון בפאב של SkyWater בארה״ב

      מנכ"ל היילו אור דנון. צילום יחצ

      היילו משתפת פעולה עם Renesas למעבר חלק מ-ADAS לנהיגה אוטונומית

      מנכ"ל SatixFy דוד ריפשטיין. צילום יחצ

      SatixFy מינתה את דוד ריפשטיין כמנכ”ל שיוביל את הפיכתה לחברה ציבורית

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב”ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ’יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        אילוסטרציה: depositphotos.com

        המחזור בשבבים מראה סימנים של שיא מוקדם מהצפוי

        לוגו חברת גלובל וויפר. אילוסטרציה: depositphotos.com

        GlobalWafers בוחרת בשרמן, טקסס לאתר פרוסות הסיליקון החדש בשווי 5 מיליארד דולר

        ARM - לונודון, ניו יורק או בעלות משותפת של תעשיית הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מסיושי סאן רוצה להנפיק את ארם בניו יורק, למרות הלחץ הבריטי ללכת לבורסת לונדון

        Cadence Xcelium Apps

        קיידנס משיקה את Xcelium Apps – אפליקציות להאצת תהליכי וריפיקציה בתכנון מערכות לתחומי האוטומוטיב, מובייל ו-Hyperscale

        העולם הפיזי והתאום הדיגיטלי - באדיבות סימנס ואנבידיה

        סימנס ואנבידיה ישתפו פעולה ליצירת מטאברס תעשייתי

        יפן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מחסור במיומנויות מאיים על תעשיית המוליכים למחצה של יפן

        Trending Tags

        • בישראל
          פרופ' יעקב סגיב. צילום: נילס לונד, באדיבות מכון ויצמן

          פרופ’ יעקב סגיב ממכון ויצמן – הישראלי הראשון הזוכה בפרס קוולי לננוטכנולוגיה מטעם מלך נורבגיה

          מערכת התקשורת בין מכוניות לתשתית V2X של אוטוטוקס. צילום יחצ

          טכנולוגיית שבבים חדשה של אוטוטוקס נבחרה על ידי יצרן רכב גדול

          מנכ"ל IBM ישראל שי בנאים. צילום: אור קפלן

          שי בנאים מונה למנכ”ל IBM ישראל

          שבב של וויביט. צילום יחצ

          וויביט מדווחת על טייפ-אאוט ראשון בפאב של SkyWater בארה״ב

          מנכ"ל היילו אור דנון. צילום יחצ

          היילו משתפת פעולה עם Renesas למעבר חלק מ-ADAS לנהיגה אוטונומית

          מנכ"ל SatixFy דוד ריפשטיין. צילום יחצ

          SatixFy מינתה את דוד ריפשטיין כמנכ”ל שיוביל את הפיכתה לחברה ציבורית

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ’יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal Timing is Everything

          Timing is Everything

          מאת צבי אור-בך
          09 אפריל 2011
          in הבלוגים של Chiportal
          zvi_orbach_blog
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          Timing is Everything
          Zvi Or-Bach

          underline-blog-409

          Timing is Everything… the concept of the 3D-IC has been around for decades, so why now?!

          Timing is Everything
          Zvi Or-Bach

          underline-blog-409

          Timing is Everything… the concept of the 3D-IC has been around for decades, so why now?!
          We all hear “Timing is Everything”, and it is so very true for a startup – too early could be as bad as too late. Being an entrepreneur, I am probably far too optimistic to present an objective view and especially with respect to the Monolithic 3D-IC. So you could be the judge and hopefully reality will soon provide the final judgment.
          Let me tell you why I believe the time for monolithic 3D is now!
          Before presenting the argument for “why now”, we may want to consider why the 3D-IC has not happened until now. My best explanation is that it was not really needed. As they say, “If it ain’t broke, don’t fix it”. Scaling worked great over the past few decades – 2X increased density, coupled with higher speed and reduced power, were worth dying for. The system industry needed to work very hard to develop and bring to market products that utilized this rapid improvement of device cost performance and complexity. Semiconductor vendors had their hands full with all the challenges associated with scaling. In short, we were too busy staying on course to explore “futuristic” ideas.
          So what has changed?
          zvix1
          It is now broken!
          Scaling now is associated with escalating costs of process development and capital investment as illustrated by the following charts.
          This escalating cost has brought the scaling cost beyond most vendors’ financial abilities. In fact, from the good old days where we had tens of semiconductor manufacturing vendors, the days where semiconductor executives said “real men have fabs”, it is expected that only 4 vendors will scale into the 22/20 node, as indicated by the following chart courtesy of iSuppli.
          It is clear that scaling is broken – at least for those vendors who are not part of the “lucky 4”
          And to make matters worse, when these escalating costs are calculated for their impact on the end device cost, we now face, for the first time in semiconductor history, an increase of device cost with scaling for many applications and vendors. See the following chart (Courtesy IBS).
          The writing on the wall is loud and clear – scaling down is broken. So, let’s fix it if we can – “yes we can”
          zvix2.
          Scaling up using monolithic 3D would allow us to continue Moore’s Law, something the high tech industry and its users are so addicted to. This would double the number of end device transistors at similar or reduced prices and with additional performance improvements.If monolithic 3D can do it, then the time of
          monolithic 3D is NOW!
          zvix3
          {loadposition content-related}
          צבי אור-בך

          צבי אור-בך

          נוספים מאמרים

          Shlomo_Gradman_2
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          ענקית השבבים החדשה

          ADI_KATAV
          הבלוגים של Chiportal

          היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

          הפוסט הבא
          general3

          סקר של ה-GSA: מחירי פרוסות השבבים בעליה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • טכנולוגיית שבבים חדשה של אוטוטוקס נבחרה על ידי יצרן רכב גדול
          • סימנס ואנבידיה ישתפו פעולה ליצירת מטאברס תעשייתי
          • וויביט מדווחת על טייפ-אאוט ראשון בפאב של SkyWater בארה״ב
          • מחסור במיומנויות מאיים על תעשיית המוליכים למחצה של יפן
          • המחזור בשבבים מראה סימנים של שיא מוקדם מהצפוי

          מאמרים פופולאריים

          • אינטל שועטת דרומה
          • הקרב בין ארה”ב וסין על תעשיית השבבים מתעצם
          • הקשר בין קורונה וג’יפים
          • קוואלקום אנבידיה וברודקום מובילות את טבלת המכירות של חברות הפאבלס, AMD מתחזקת בזכות רכישת זיילינקס
          • לקרנות הון הסיכון יש “הרבה” כסף אבל…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2023 יערך ב-2 במאי, 2023. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ’יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב”ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב”ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק’ (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ’יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיותדרונט בניית אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסט
            • הקטן טקסט
            • גווני אפור
            • ניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכה
            • רקע בהיר
            • הדגשת קישורים
            • פונט קריא
            • איפוס