• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

    יורש העצר הסעודי מוחמד בן סלמן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה״ב אישרה מכירת שבבי AI מתקדמים לאמירויות ולסעודיה בהיקף של 35 אלף מעבדי Blackwell

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    אנבידיה מציגה רבעון שיא: הכנסות זינקו ל-57 מיליארד דולר, רובם ממרכזי נתונים ל-AI

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC, איור באמצעות FLUX-1

    TSMC תובעת בכיר שעבר לאינטל – הקרב על סודות ה-2 ננומטר מגיע לבית המשפט

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור בשבבים פשוטים מחריף בעקבות משבר Nexperia

    לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

    קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

    תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

    יורש העצר הסעודי מוחמד בן סלמן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארה״ב אישרה מכירת שבבי AI מתקדמים לאמירויות ולסעודיה בהיקף של 35 אלף מעבדי Blackwell

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבדי בלאקוואל סופר צ'יפ. צילום יחצ

    אנבידיה מציגה רבעון שיא: הכנסות זינקו ל-57 מיליארד דולר, רובם ממרכזי נתונים ל-AI

  • בישראל
    בינה מלאכותית יוצרת. המחשה: depositphotos.com

    מחקר חדש: GenAI כבר חלק משגרת העבודה בהייטק – אבל הצעירים בפריפריה חוששים יותר על מקום העבודה

    עידו בוקשפן, מנכ"ל Pliops. צילום: בני גמזו

    חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה

    UCT ישראל מציינת 75 שנה ומרחיבה פעילות לשוק השבבים בעידן ה-AI

    אמיר קוזלובסקי, מנכ"ל רדט. צילום יחת

    רדט חתמה על הסכם לייצוג והפצת כלל הפתרונות של  יצרנית ציוד הבדיקה והאנליזה Tektronix

    WIFI 8. איור: באדיבות אינטל

    אינטל חושפת פרטים ראשונים על Wi-Fi 8: רשת אלחוטית חכמה שמנהלת את עצמה ומזהה תנועה בבית

    גיא אזרד. צילום יחצ

    לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של גוגל קלאוד ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
29 מאי 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC הציג את תוכניות הפיתוח בכנס הטכנולוגיה של TSMC באמסטרדם . אחד החידושים המעניינים – סליל כוח אחורי, כלומר העברת מערכת הכוח לצד השני של הפרוסה וכך לאפשר ייעול צריכת החשמל ופינוי מקום נוסף בצד הראשי

שוק המוליכים למחצה העולמי צפוי להתקרב לטריליון דולר עד 2030 עם העלייה בביקוש, בהובלת יישומים הקשורים ל-HPC ב-40%, סמארטפונים ב-30%, רכב ב-15% ו-IoT ב-10%. כך אומר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC  בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם בשבוע שעבר.

"יחד עם שותפים, TSMC יצרה מעל 12,000 מוצרים חדשים, באמצעות כ-300  טכנולוגיות שונות של TSMC בשנת 2022. TSMC ממשיכה להשקיע בטכנולוגיות לוגיות מתקדמות, 3DFabric וטכנולוגיות מיוחדות כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי להעצים את החדשנות של הלקוחות."

"ככל שהצמתים המתקדמים שלנו מתפתחים מ-10 ננומטר ל-2 ננומטר, יעילות ההספק שלנו גדלה בקצב צמיחה שנתי שנתי (CAGR) של 15% במשך תקופה של כ-10 שנים כדי לתמוך בצמיחה המדהימה של תעשיית המוליכים למחצה."

"ה-CAGR של צמיחת קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת של TSMC יהיה יותר מ-40 % במהלך התקופה של 2019 עד 2023.  במפעל הראשון שהחל בייצור נפחי של N5 בשנת 2020, TSMC ממשיכה לשפר את היצע משפחות ה-5 ננומטר שלה על ידי הצגת N4, N4P, N4X ו-N5A."

טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא הראשונה בתעשיית המוליכים למחצה שמגיעה לייצור בכמויות גדולות, עם תפוקה טובה, והחברה מצפה להשתוללות מהירה וחלקה של N3 המונעת הן על ידי יישומי מובייל והן על ידי יישומי HPC.

בנוסף, כדי לדחוף את קנה המידה כדי לאפשר טרנזיסטורים קטנים וטובים יותר עבור SoC מונוליטי, TSMC מפתחת גם טכנולוגיות 3DFabric כדי לשחרר את הכוח של אינטגרציה הטרוגנית ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים במערכת פי 5 או יותר. ההשקעה של TSMC בטכנולוגיות מיוחדות צמחה בשיעור שנתי של יותר מ-40 % בין 2017 ל-2022. עד 2026, TSMC מצפה להגדיל את קיבולת הטכנולוגיות המתמחות בכמעט 50%.

מפת הדרכים של טכנולוגית 3 ננומטר

ז'אנג מסר עדכון על סדרת ה-N3 שלה, עליה החברה כבר הכריזה על הפרטים הראשונים בשנה שעברה. סדרה זו כוללת את התהליכים האחרונים המבוססים על finfet של TSMC לפני שיצרנית השבבים תעבור לטרנזיסטורי GAA בטכנולוגית הייצור N2 בעוד מספר שנים.

ז'אנג הוסיף כי TSMC החלה בייצור של תהליך ה-N3 הראשון שלה בסוף 2022, אם כי הצומת הזה מיועד בעיקר לאימוצים מוקדמים. בהמשך השנה, TSMC תשחרר את N3E, כאשר ה-'E' מייצג 'Enhanced'. ז'אנג הוסיף כי הפיתוח של N3E עדיין עומד בלוח הזמנים. יחד עם הלקוחות, היצרן ביצע את ההקלטות הראשונות על תהליך זה וייצור נפח יתחיל במחצית השנייה של השנה. המשמעות היא ששבבי ה-N3E הראשונים כנראה יופיעו בשוק ב-2024.

אחרי N3E, ל-TSMC יש עוד שני תהליכים חדשים של 3nm במפת הדרכים: N3P ו-N3X. החברה כבר הכריזה על הצמתים הללו בשנה שעברה, אך תשתף פרטים נוספים השנה. שניהם מציעים שיפורים נוספים לעומת N3E, אך מביאים יתרונות שונים.

N2 בטכנולוגית GAA

TSMC גם שיתפה פרטים נוספים על תהליכי ה-N2 הקרובים שלה, המתוכננים ל-2025 ואילך. N2 תהיה סדרת התהליכים הראשונה של TSMC המבוססת על טרנזיסטורי gate-all-around, הידועים גם כננו יריעות (nanosheets). בשנה שעברה כבר דיברנו על הטרנזיסטורים הננו-סheet של TSMC ודנו באותו נושא עם מכון המחקר של לובן imec .

טרנזיסטורי ננו יריעות מורכבים ממספר ערוצים רחבים ושטוחים הממוקמים מעל. זה קומפקטי יחסית, מה שמאפשר ליצרני שבבים ליצור ערוצים רחבים יותר מבלי להקריב את צפיפות הטרנזיסטור. זה בתורו מבטיח שניתן להשתמש בזרמי בקרה גבוהים יותר, מה שבתורו משפר את הביצועים. בנוסף, הרוחב של גיליונות הננו גמי; יצרניות השבבים יכולות גם להפוך את הערוצים לצרים יותר וכך תתאפשר צריכת חשמל נמוכה יותר.

סליל כוח אחורי

בהמשך הציג ז'אנג את מה שלדבריו יהיה המהפכה הבאה. " אנחנו גם הולכים להביא תכונה חדשנית מאוד נוספת שאנו מכנים עיצוב סליל כוח אחורי לפלטפורמת טכנולוגיית שני ננומטר שלנו.

סליל הכוח האחורי הולך לשנות הרבה מתודולוגיית עיצוב ולשפר עוד יותר את ביצועי הכוח. כיום אנו בונים את כל המעגלים החשמליים שלך בצד אחד של הפרוסה, , כולל מסילת ספק הכוח. על ידי שימוש בחלק האחורי אנו מביאים את סליל הכוח האחורי לצד השני של הפרוסה. שני הדברים הטובים קורים.

"אפשר יהיה לשלב סלילי ספקי כוח טובים יותר כדי לשפר את החוסן של ספק הכוח ולקבל ביצועים טובים יותר. במקום שהתפנה בחזית אפשר יהיה להשתמש כדי לכווץ את המעגלים וגם לקצר את מרחק ניתוב האותות כדי לשפר את ההספק והביצועים. זה שיפור מאוד משמעותי שאנחנו הולכים להביא לפלטפורמה של שני ננומטר בהמשך הדרך."

"עומדת בפנינו הזדמנות אדירה. הנחישות שלנו והמחויבות שלנו כלפיכם להביא את הטכנולוגיה המובילה הטובה ביותר אליכם ובואו נעבוד יחד כדי ליצור מוצר מבדל שישרת את הלקוח שלכם. ויחד אני מאמין שנוכל לבנות עתיד בהיר יותר של מוליכים למחצה."

Tags: TSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תהליך ייצור. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI
‫יצור (‪(FABs‬‬

הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה

שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

מאחורי הקלעים של עסקת הענק: אינטל חושפת את המודל העסקי מול NVIDIA ונתוני ייצור חדשים

תשתיות

מפעל השבבים של AWZ באשקלון – בין חזון למציאות

Flag_of_South_Korea
‫יצור (‪(FABs‬‬

דרום קוריאה שבויה בשבבים: הבום של HBM מסתיר סיכון מבני לכלכלה

Next Post
גלעד שיינר סגן נשיא למיחשוב על וקישוריות, אנבידיה. צילום יחצ, אנבידיה

אנבידיה תקים את מחשב העל החזק ביותר בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לאחר שלוש שנים: גיא אזרד עוזב את חטיבת השבבים של…
  • אנבידיה מצטרפת לגיוס הענק בסטארטאפ ה-AI החדש של…
  • חברת השבבים פליופס במו"מ למכירתה
  • קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת…
  • הונדה קיצצה ייצור; איום עצירות קווים באירופה — מחסור…

מאמרים פופולאריים

  • הגיע הזמן שבמקביל לבניית שבבים מהפכנים נבנה גם את…
  • טראמפ משחק באש: אמברגו סיני עלול לשתק את הכלכלה הגלובלית
  • האיחוד האירופי מרכך את ה-GDPR כדי להאיץ את מהפכת…
  • קפיצת מדרגה באופטיקה: בינה מלאכותית מאיצה תכנון…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס