• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

    גיא אזרד, מנהל אסטרה לאבס בישראל. צילום יחצ מתקופתו כמנכ"ל מארוול

    מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח הישראלי של אסטרה לאבס נכנס לקדמת תשתיות ה-AI

  • בישראל
    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
29 מאי 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC הציג את תוכניות הפיתוח בכנס הטכנולוגיה של TSMC באמסטרדם . אחד החידושים המעניינים – סליל כוח אחורי, כלומר העברת מערכת הכוח לצד השני של הפרוסה וכך לאפשר ייעול צריכת החשמל ופינוי מקום נוסף בצד הראשי

שוק המוליכים למחצה העולמי צפוי להתקרב לטריליון דולר עד 2030 עם העלייה בביקוש, בהובלת יישומים הקשורים ל-HPC ב-40%, סמארטפונים ב-30%, רכב ב-15% ו-IoT ב-10%. כך אומר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC  בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם בשבוע שעבר.

"יחד עם שותפים, TSMC יצרה מעל 12,000 מוצרים חדשים, באמצעות כ-300  טכנולוגיות שונות של TSMC בשנת 2022. TSMC ממשיכה להשקיע בטכנולוגיות לוגיות מתקדמות, 3DFabric וטכנולוגיות מיוחדות כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי להעצים את החדשנות של הלקוחות."

"ככל שהצמתים המתקדמים שלנו מתפתחים מ-10 ננומטר ל-2 ננומטר, יעילות ההספק שלנו גדלה בקצב צמיחה שנתי שנתי (CAGR) של 15% במשך תקופה של כ-10 שנים כדי לתמוך בצמיחה המדהימה של תעשיית המוליכים למחצה."

"ה-CAGR של צמיחת קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת של TSMC יהיה יותר מ-40 % במהלך התקופה של 2019 עד 2023.  במפעל הראשון שהחל בייצור נפחי של N5 בשנת 2020, TSMC ממשיכה לשפר את היצע משפחות ה-5 ננומטר שלה על ידי הצגת N4, N4P, N4X ו-N5A."

טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא הראשונה בתעשיית המוליכים למחצה שמגיעה לייצור בכמויות גדולות, עם תפוקה טובה, והחברה מצפה להשתוללות מהירה וחלקה של N3 המונעת הן על ידי יישומי מובייל והן על ידי יישומי HPC.

בנוסף, כדי לדחוף את קנה המידה כדי לאפשר טרנזיסטורים קטנים וטובים יותר עבור SoC מונוליטי, TSMC מפתחת גם טכנולוגיות 3DFabric כדי לשחרר את הכוח של אינטגרציה הטרוגנית ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים במערכת פי 5 או יותר. ההשקעה של TSMC בטכנולוגיות מיוחדות צמחה בשיעור שנתי של יותר מ-40 % בין 2017 ל-2022. עד 2026, TSMC מצפה להגדיל את קיבולת הטכנולוגיות המתמחות בכמעט 50%.

מפת הדרכים של טכנולוגית 3 ננומטר

ז'אנג מסר עדכון על סדרת ה-N3 שלה, עליה החברה כבר הכריזה על הפרטים הראשונים בשנה שעברה. סדרה זו כוללת את התהליכים האחרונים המבוססים על finfet של TSMC לפני שיצרנית השבבים תעבור לטרנזיסטורי GAA בטכנולוגית הייצור N2 בעוד מספר שנים.

ז'אנג הוסיף כי TSMC החלה בייצור של תהליך ה-N3 הראשון שלה בסוף 2022, אם כי הצומת הזה מיועד בעיקר לאימוצים מוקדמים. בהמשך השנה, TSMC תשחרר את N3E, כאשר ה-'E' מייצג 'Enhanced'. ז'אנג הוסיף כי הפיתוח של N3E עדיין עומד בלוח הזמנים. יחד עם הלקוחות, היצרן ביצע את ההקלטות הראשונות על תהליך זה וייצור נפח יתחיל במחצית השנייה של השנה. המשמעות היא ששבבי ה-N3E הראשונים כנראה יופיעו בשוק ב-2024.

אחרי N3E, ל-TSMC יש עוד שני תהליכים חדשים של 3nm במפת הדרכים: N3P ו-N3X. החברה כבר הכריזה על הצמתים הללו בשנה שעברה, אך תשתף פרטים נוספים השנה. שניהם מציעים שיפורים נוספים לעומת N3E, אך מביאים יתרונות שונים.

N2 בטכנולוגית GAA

TSMC גם שיתפה פרטים נוספים על תהליכי ה-N2 הקרובים שלה, המתוכננים ל-2025 ואילך. N2 תהיה סדרת התהליכים הראשונה של TSMC המבוססת על טרנזיסטורי gate-all-around, הידועים גם כננו יריעות (nanosheets). בשנה שעברה כבר דיברנו על הטרנזיסטורים הננו-סheet של TSMC ודנו באותו נושא עם מכון המחקר של לובן imec .

טרנזיסטורי ננו יריעות מורכבים ממספר ערוצים רחבים ושטוחים הממוקמים מעל. זה קומפקטי יחסית, מה שמאפשר ליצרני שבבים ליצור ערוצים רחבים יותר מבלי להקריב את צפיפות הטרנזיסטור. זה בתורו מבטיח שניתן להשתמש בזרמי בקרה גבוהים יותר, מה שבתורו משפר את הביצועים. בנוסף, הרוחב של גיליונות הננו גמי; יצרניות השבבים יכולות גם להפוך את הערוצים לצרים יותר וכך תתאפשר צריכת חשמל נמוכה יותר.

סליל כוח אחורי

בהמשך הציג ז'אנג את מה שלדבריו יהיה המהפכה הבאה. " אנחנו גם הולכים להביא תכונה חדשנית מאוד נוספת שאנו מכנים עיצוב סליל כוח אחורי לפלטפורמת טכנולוגיית שני ננומטר שלנו.

סליל הכוח האחורי הולך לשנות הרבה מתודולוגיית עיצוב ולשפר עוד יותר את ביצועי הכוח. כיום אנו בונים את כל המעגלים החשמליים שלך בצד אחד של הפרוסה, , כולל מסילת ספק הכוח. על ידי שימוש בחלק האחורי אנו מביאים את סליל הכוח האחורי לצד השני של הפרוסה. שני הדברים הטובים קורים.

"אפשר יהיה לשלב סלילי ספקי כוח טובים יותר כדי לשפר את החוסן של ספק הכוח ולקבל ביצועים טובים יותר. במקום שהתפנה בחזית אפשר יהיה להשתמש כדי לכווץ את המעגלים וגם לקצר את מרחק ניתוב האותות כדי לשפר את ההספק והביצועים. זה שיפור מאוד משמעותי שאנחנו הולכים להביא לפלטפורמה של שני ננומטר בהמשך הדרך."

"עומדת בפנינו הזדמנות אדירה. הנחישות שלנו והמחויבות שלנו כלפיכם להביא את הטכנולוגיה המובילה הטובה ביותר אליכם ובואו נעבוד יחד כדי ליצור מוצר מבדל שישרת את הלקוח שלכם. ויחד אני מאמין שנוכל לבנות עתיד בהיר יותר של מוליכים למחצה."

Tags: TSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

Next Post
גלעד שיינר סגן נשיא למיחשוב על וקישוריות, אנבידיה. צילום יחצ, אנבידיה

אנבידיה תקים את מחשב העל החזק ביותר בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס