• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
29 מאי 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC הציג את תוכניות הפיתוח בכנס הטכנולוגיה של TSMC באמסטרדם . אחד החידושים המעניינים – סליל כוח אחורי, כלומר העברת מערכת הכוח לצד השני של הפרוסה וכך לאפשר ייעול צריכת החשמל ופינוי מקום נוסף בצד הראשי

שוק המוליכים למחצה העולמי צפוי להתקרב לטריליון דולר עד 2030 עם העלייה בביקוש, בהובלת יישומים הקשורים ל-HPC ב-40%, סמארטפונים ב-30%, רכב ב-15% ו-IoT ב-10%. כך אומר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC  בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם בשבוע שעבר.

"יחד עם שותפים, TSMC יצרה מעל 12,000 מוצרים חדשים, באמצעות כ-300  טכנולוגיות שונות של TSMC בשנת 2022. TSMC ממשיכה להשקיע בטכנולוגיות לוגיות מתקדמות, 3DFabric וטכנולוגיות מיוחדות כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי להעצים את החדשנות של הלקוחות."

"ככל שהצמתים המתקדמים שלנו מתפתחים מ-10 ננומטר ל-2 ננומטר, יעילות ההספק שלנו גדלה בקצב צמיחה שנתי שנתי (CAGR) של 15% במשך תקופה של כ-10 שנים כדי לתמוך בצמיחה המדהימה של תעשיית המוליכים למחצה."

"ה-CAGR של צמיחת קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת של TSMC יהיה יותר מ-40 % במהלך התקופה של 2019 עד 2023.  במפעל הראשון שהחל בייצור נפחי של N5 בשנת 2020, TSMC ממשיכה לשפר את היצע משפחות ה-5 ננומטר שלה על ידי הצגת N4, N4P, N4X ו-N5A."

טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא הראשונה בתעשיית המוליכים למחצה שמגיעה לייצור בכמויות גדולות, עם תפוקה טובה, והחברה מצפה להשתוללות מהירה וחלקה של N3 המונעת הן על ידי יישומי מובייל והן על ידי יישומי HPC.

בנוסף, כדי לדחוף את קנה המידה כדי לאפשר טרנזיסטורים קטנים וטובים יותר עבור SoC מונוליטי, TSMC מפתחת גם טכנולוגיות 3DFabric כדי לשחרר את הכוח של אינטגרציה הטרוגנית ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים במערכת פי 5 או יותר. ההשקעה של TSMC בטכנולוגיות מיוחדות צמחה בשיעור שנתי של יותר מ-40 % בין 2017 ל-2022. עד 2026, TSMC מצפה להגדיל את קיבולת הטכנולוגיות המתמחות בכמעט 50%.

מפת הדרכים של טכנולוגית 3 ננומטר

ז'אנג מסר עדכון על סדרת ה-N3 שלה, עליה החברה כבר הכריזה על הפרטים הראשונים בשנה שעברה. סדרה זו כוללת את התהליכים האחרונים המבוססים על finfet של TSMC לפני שיצרנית השבבים תעבור לטרנזיסטורי GAA בטכנולוגית הייצור N2 בעוד מספר שנים.

ז'אנג הוסיף כי TSMC החלה בייצור של תהליך ה-N3 הראשון שלה בסוף 2022, אם כי הצומת הזה מיועד בעיקר לאימוצים מוקדמים. בהמשך השנה, TSMC תשחרר את N3E, כאשר ה-'E' מייצג 'Enhanced'. ז'אנג הוסיף כי הפיתוח של N3E עדיין עומד בלוח הזמנים. יחד עם הלקוחות, היצרן ביצע את ההקלטות הראשונות על תהליך זה וייצור נפח יתחיל במחצית השנייה של השנה. המשמעות היא ששבבי ה-N3E הראשונים כנראה יופיעו בשוק ב-2024.

אחרי N3E, ל-TSMC יש עוד שני תהליכים חדשים של 3nm במפת הדרכים: N3P ו-N3X. החברה כבר הכריזה על הצמתים הללו בשנה שעברה, אך תשתף פרטים נוספים השנה. שניהם מציעים שיפורים נוספים לעומת N3E, אך מביאים יתרונות שונים.

N2 בטכנולוגית GAA

TSMC גם שיתפה פרטים נוספים על תהליכי ה-N2 הקרובים שלה, המתוכננים ל-2025 ואילך. N2 תהיה סדרת התהליכים הראשונה של TSMC המבוססת על טרנזיסטורי gate-all-around, הידועים גם כננו יריעות (nanosheets). בשנה שעברה כבר דיברנו על הטרנזיסטורים הננו-סheet של TSMC ודנו באותו נושא עם מכון המחקר של לובן imec .

טרנזיסטורי ננו יריעות מורכבים ממספר ערוצים רחבים ושטוחים הממוקמים מעל. זה קומפקטי יחסית, מה שמאפשר ליצרני שבבים ליצור ערוצים רחבים יותר מבלי להקריב את צפיפות הטרנזיסטור. זה בתורו מבטיח שניתן להשתמש בזרמי בקרה גבוהים יותר, מה שבתורו משפר את הביצועים. בנוסף, הרוחב של גיליונות הננו גמי; יצרניות השבבים יכולות גם להפוך את הערוצים לצרים יותר וכך תתאפשר צריכת חשמל נמוכה יותר.

סליל כוח אחורי

בהמשך הציג ז'אנג את מה שלדבריו יהיה המהפכה הבאה. " אנחנו גם הולכים להביא תכונה חדשנית מאוד נוספת שאנו מכנים עיצוב סליל כוח אחורי לפלטפורמת טכנולוגיית שני ננומטר שלנו.

סליל הכוח האחורי הולך לשנות הרבה מתודולוגיית עיצוב ולשפר עוד יותר את ביצועי הכוח. כיום אנו בונים את כל המעגלים החשמליים שלך בצד אחד של הפרוסה, , כולל מסילת ספק הכוח. על ידי שימוש בחלק האחורי אנו מביאים את סליל הכוח האחורי לצד השני של הפרוסה. שני הדברים הטובים קורים.

"אפשר יהיה לשלב סלילי ספקי כוח טובים יותר כדי לשפר את החוסן של ספק הכוח ולקבל ביצועים טובים יותר. במקום שהתפנה בחזית אפשר יהיה להשתמש כדי לכווץ את המעגלים וגם לקצר את מרחק ניתוב האותות כדי לשפר את ההספק והביצועים. זה שיפור מאוד משמעותי שאנחנו הולכים להביא לפלטפורמה של שני ננומטר בהמשך הדרך."

"עומדת בפנינו הזדמנות אדירה. הנחישות שלנו והמחויבות שלנו כלפיכם להביא את הטכנולוגיה המובילה הטובה ביותר אליכם ובואו נעבוד יחד כדי ליצור מוצר מבדל שישרת את הלקוח שלכם. ויחד אני מאמין שנוכל לבנות עתיד בהיר יותר של מוליכים למחצה."

Tags: TSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

Next Post
גלעד שיינר סגן נשיא למיחשוב על וקישוריות, אנבידיה. צילום יחצ, אנבידיה

אנבידיה תקים את מחשב העל החזק ביותר בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס