• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

TSMC הכריזה על מפת הדרכים לטכנולוגיות 3 ו-2 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
29 מאי 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם. צילום יחצ, TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ד"ר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC הציג את תוכניות הפיתוח בכנס הטכנולוגיה של TSMC באמסטרדם . אחד החידושים המעניינים – סליל כוח אחורי, כלומר העברת מערכת הכוח לצד השני של הפרוסה וכך לאפשר ייעול צריכת החשמל ופינוי מקום נוסף בצד הראשי

שוק המוליכים למחצה העולמי צפוי להתקרב לטריליון דולר עד 2030 עם העלייה בביקוש, בהובלת יישומים הקשורים ל-HPC ב-40%, סמארטפונים ב-30%, רכב ב-15% ו-IoT ב-10%. כך אומר קווין ז'אנג, סגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי של TSMC  בפתיחת כנס הטכנולוגיה של TSMC שהתקיים באמסטרדם בשבוע שעבר.

"יחד עם שותפים, TSMC יצרה מעל 12,000 מוצרים חדשים, באמצעות כ-300  טכנולוגיות שונות של TSMC בשנת 2022. TSMC ממשיכה להשקיע בטכנולוגיות לוגיות מתקדמות, 3DFabric וטכנולוגיות מיוחדות כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי להעצים את החדשנות של הלקוחות."

"ככל שהצמתים המתקדמים שלנו מתפתחים מ-10 ננומטר ל-2 ננומטר, יעילות ההספק שלנו גדלה בקצב צמיחה שנתי שנתי (CAGR) של 15% במשך תקופה של כ-10 שנים כדי לתמוך בצמיחה המדהימה של תעשיית המוליכים למחצה."

"ה-CAGR של צמיחת קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת של TSMC יהיה יותר מ-40 % במהלך התקופה של 2019 עד 2023.  במפעל הראשון שהחל בייצור נפחי של N5 בשנת 2020, TSMC ממשיכה לשפר את היצע משפחות ה-5 ננומטר שלה על ידי הצגת N4, N4P, N4X ו-N5A."

טכנולוגיית ה-3 ננומטר של TSMC היא הראשונה בתעשיית המוליכים למחצה שמגיעה לייצור בכמויות גדולות, עם תפוקה טובה, והחברה מצפה להשתוללות מהירה וחלקה של N3 המונעת הן על ידי יישומי מובייל והן על ידי יישומי HPC.

בנוסף, כדי לדחוף את קנה המידה כדי לאפשר טרנזיסטורים קטנים וטובים יותר עבור SoC מונוליטי, TSMC מפתחת גם טכנולוגיות 3DFabric כדי לשחרר את הכוח של אינטגרציה הטרוגנית ולהגדיל את מספר הטרנזיסטורים במערכת פי 5 או יותר. ההשקעה של TSMC בטכנולוגיות מיוחדות צמחה בשיעור שנתי של יותר מ-40 % בין 2017 ל-2022. עד 2026, TSMC מצפה להגדיל את קיבולת הטכנולוגיות המתמחות בכמעט 50%.

מפת הדרכים של טכנולוגית 3 ננומטר

ז'אנג מסר עדכון על סדרת ה-N3 שלה, עליה החברה כבר הכריזה על הפרטים הראשונים בשנה שעברה. סדרה זו כוללת את התהליכים האחרונים המבוססים על finfet של TSMC לפני שיצרנית השבבים תעבור לטרנזיסטורי GAA בטכנולוגית הייצור N2 בעוד מספר שנים.

ז'אנג הוסיף כי TSMC החלה בייצור של תהליך ה-N3 הראשון שלה בסוף 2022, אם כי הצומת הזה מיועד בעיקר לאימוצים מוקדמים. בהמשך השנה, TSMC תשחרר את N3E, כאשר ה-'E' מייצג 'Enhanced'. ז'אנג הוסיף כי הפיתוח של N3E עדיין עומד בלוח הזמנים. יחד עם הלקוחות, היצרן ביצע את ההקלטות הראשונות על תהליך זה וייצור נפח יתחיל במחצית השנייה של השנה. המשמעות היא ששבבי ה-N3E הראשונים כנראה יופיעו בשוק ב-2024.

אחרי N3E, ל-TSMC יש עוד שני תהליכים חדשים של 3nm במפת הדרכים: N3P ו-N3X. החברה כבר הכריזה על הצמתים הללו בשנה שעברה, אך תשתף פרטים נוספים השנה. שניהם מציעים שיפורים נוספים לעומת N3E, אך מביאים יתרונות שונים.

N2 בטכנולוגית GAA

TSMC גם שיתפה פרטים נוספים על תהליכי ה-N2 הקרובים שלה, המתוכננים ל-2025 ואילך. N2 תהיה סדרת התהליכים הראשונה של TSMC המבוססת על טרנזיסטורי gate-all-around, הידועים גם כננו יריעות (nanosheets). בשנה שעברה כבר דיברנו על הטרנזיסטורים הננו-סheet של TSMC ודנו באותו נושא עם מכון המחקר של לובן imec .

טרנזיסטורי ננו יריעות מורכבים ממספר ערוצים רחבים ושטוחים הממוקמים מעל. זה קומפקטי יחסית, מה שמאפשר ליצרני שבבים ליצור ערוצים רחבים יותר מבלי להקריב את צפיפות הטרנזיסטור. זה בתורו מבטיח שניתן להשתמש בזרמי בקרה גבוהים יותר, מה שבתורו משפר את הביצועים. בנוסף, הרוחב של גיליונות הננו גמי; יצרניות השבבים יכולות גם להפוך את הערוצים לצרים יותר וכך תתאפשר צריכת חשמל נמוכה יותר.

סליל כוח אחורי

בהמשך הציג ז'אנג את מה שלדבריו יהיה המהפכה הבאה. " אנחנו גם הולכים להביא תכונה חדשנית מאוד נוספת שאנו מכנים עיצוב סליל כוח אחורי לפלטפורמת טכנולוגיית שני ננומטר שלנו.

סליל הכוח האחורי הולך לשנות הרבה מתודולוגיית עיצוב ולשפר עוד יותר את ביצועי הכוח. כיום אנו בונים את כל המעגלים החשמליים שלך בצד אחד של הפרוסה, , כולל מסילת ספק הכוח. על ידי שימוש בחלק האחורי אנו מביאים את סליל הכוח האחורי לצד השני של הפרוסה. שני הדברים הטובים קורים.

"אפשר יהיה לשלב סלילי ספקי כוח טובים יותר כדי לשפר את החוסן של ספק הכוח ולקבל ביצועים טובים יותר. במקום שהתפנה בחזית אפשר יהיה להשתמש כדי לכווץ את המעגלים וגם לקצר את מרחק ניתוב האותות כדי לשפר את ההספק והביצועים. זה שיפור מאוד משמעותי שאנחנו הולכים להביא לפלטפורמה של שני ננומטר בהמשך הדרך."

"עומדת בפנינו הזדמנות אדירה. הנחישות שלנו והמחויבות שלנו כלפיכם להביא את הטכנולוגיה המובילה הטובה ביותר אליכם ובואו נעבוד יחד כדי ליצור מוצר מבדל שישרת את הלקוח שלכם. ויחד אני מאמין שנוכל לבנות עתיד בהיר יותר של מוליכים למחצה."

Tags: TSMC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
גלעד שיינר סגן נשיא למיחשוב על וקישוריות, אנבידיה. צילום יחצ, אנבידיה

אנבידיה תקים את מחשב העל החזק ביותר בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס