• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מציגה את ה-Verification Compiler המאפשר להכפיל את תפוקת האימות פי שלושה

          סינופסיס מציגה את ה-Verification Compiler המאפשר להכפיל את תפוקת האימות פי שלושה

          מאת אבי בליזובסקי
          26 מרץ 2014
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          synopsis_dac
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          ההסכם עם ARM יאפשר לצוותי התכנון לספק במהירות מוצרים לשוק באמצעות ניצול האופטימיזציה של העבודה ההדדית של ליבות המעבד וכלי ה-EDA

          ביתן סינופסיס באחד מכנסי DAC האחרונים

          סינופסיס, ספקית תוכנה, קניין אינטלקטואלי ושירותים לפיתוח שבבים ומערכות אלקטרוניות, הכריזה על הזמינות של פתרון ה-Verification Compiler, מוצר חדש המייצג חזון ומפות דרכים עבור טכנולוגיית אימות של מערכת על גבי שבב (SoC).

          לדברי החברה, ה-Verification Compiler הוא פורטפוליו מלא של טכנולוגיות אימות משולבות של הדור הבא, אשר כולל יכולות מתקדמות של  debuggingאימות סטטי ופורמלי, סימולציה, (Verification IP – VIP) ו-coverage closure. במשולב, טכנולוגיות אלה מציעות שיפור של פי חמישה בביצועים וגידול משמעותי ביעילות ה- debugging, מה שמאפשר לצוותי מערכות על גבי שבב ואימות ליצור מחזור פונקציונלי מלא של אימות בתוך מוצר יחיד. השילוב של טכנולוגיות של הדור הבא, מחזורי אימות משולבים ומודל ייחודי של אימות הרישוי המקבילי מאפשר ל-Verification Compiler לספק שיפור תפוקה כולל של פי שלושה – דבר העונה בצורה ישירה על האתגר הגובר בקיצור הזמן לשיווק של מערכות על גבי שבב.

          "המורכבות של האימות ממשיכה לגדול בקצבים גדולים יותר מהקצב של חוק מור", אמר יונה אלבן, סגן נשיא בכיר ב-NVIDIA. "כדי להתמודד עם זה, התעשייה צריכה טכנולוגיות אימות של הדור הבא כגון אימות סטטי ופורמלי, לצד מחזורי אימות משולבים טובים יותר המפחיתים את ההשקעה בגישות מגוונות של אימות. ה-Verification Compiler של סינופסיס מציע חזון שיש לו הפוטנציאל לענות על צרכים אלה ולקחת את תפוקת האימות לרמה הבאה. זאת, תוך המשך הקידום של ממשקים פתוחים שמאפשרים חדשנות בתעשייה".

          "ה-Verification Compiler מציע חזון חדש עבור האימות", אמר אניל ג'אין, סגן נשיא ב-Cavium. "אנו עומדים בפני נקודת מפנה בתחום האימות ואנו מאמינים שהפתרון לא צריך לבוא רק מטכנולוגיות חדשות ומשילוב משמעותי, אלא גם ממודלים חדשניים של גישה המציעים את כל הטכנולוגיות שנדרשות במחזור האימות של מערכות על גבי שבב. בעזרת ה-Verification Compiler, סינופסיס מספקת מוצר שהופך סוף סוף את החזון הזה למציאות".

          "המערכות על גבי שבב של Altera הן כמה מפלטפורמות המחשוב המשולבות והמגוונות ביותר בתעשייה. הן משלבות מערכות מעבדי ARM מרובי ליבות, בלוקי DSP עם נקודה צפה, I/O ברוחב פס גבוה ולוגיקה מתכנתת עתירת ביצועים על גבי פיסת סיליקון יחידה", אמר טאי גאריביי, סגן נשיא ב-Altera. "בזמן שאנחנו מעבירים את המערכות על גבי שבב שלנו לארכיטקטורת 64 ביט של הדור השלישי המשולבת על גבי תהליך Tri-Gate ב-14 ננו-מטר של אינטל, כלי התכנון והאימות שעלינו להשתמש בהם חייבים לפעול ולתקשר בצורה חלקה. זאת, בכדי לתת לנו את היכולת לדמות ול-  debugging בסביבות תוכנה של RTL, UVM ותוכנה משובצת, במסגרת מחזור מאוחד של קומפיילר ו-  .debuggingכניסתו לשוק של ה-Verification Compiler היא צעד חשוב שיאפשר לצוותי התכנון שלנו לשפר בצורה ניכרת את התפוקה שלנו".
          טכנולוגיה מתקדמת הדרושה עבור אימות מערכת על גבי שבב

          בתקופה שבה מכשירים ניידים והאינטרנט דוחפים את הצמיחה בענף האלקטרוניקה, פיתוח של מערכות מתקדמות על גבי שבב חווה צמיחה אקספוננציאלית במונחים של מורכבות האימות, דרישות חדשות ליעילות הספק, תוכן גדל של תוכנה ולחצים קשים יותר של זמן לשיווק. סגירת אימות עבור מערכות מורכבות אלה על גבי שבב דורשת מערך נרחב של טכנולוגיות, הכולל debugging, אימות סטטי ופורמלי, אימות בהספק נמוך, IP Verification ו-coverage closure.

          בכדי להתמודד עם אתגרי אימות אלה, ה-Verification Compiler כולל מערך מקיף של טכנולוגיות הדור הבא, כולל אימות פורמלי, בדיקת קישוריות של מערכת על גבי שבב, בדיקת CDC ברמת המערכת על גבי שבב, סימולציית X-propagation, סימולציה ילידית של הספק נמוך ויכולות מתקדמות של תכנון וניהול אימות. ה-Verification Compiler כולל גם את כל טווח מוצרי סינופסיס בתחום ה-IP Verification, כולל מערכי בדיקה מתאימים, המשולבים כולם עבור  debuggingמתקדם וסימולציה עתירת ביצועים. בזכות שילוב טכנולוגיות אלה בתוך מוצר יחיד, ה-Verification Compiler  מאפשר לצוותי תכנון ואימות של מערכות על גבי שבב לפתור בצורה טובה יותר את האתגרים הגוברים בתחומי הטכנולוגיה ולוחות הזמנים הכרוכים באימות מערכת על גבי שבב.

          "שיתפנו פעולה באופן הדוק עם רבים מלקוחותינו במסגרת אתגרי האימות המורכבים ביותר שלהם מזה שנים רבות", אמר מנוג' גנדי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת האימות בסינופסיס. "בשנים האחרונות, בנינו מערך חזק של טכנולוגיות תוכנה מובילות בתחום האימות. ה-Verification Compiler לוקח טכנולוגיות אלה לרמה הבאה בכך שהוא משלב אותן בתוך מוצר יחיד עם רמה חסרת תחרות של ביצועים, יכולות ותפוקה, אשר מכין את הקרקע לשיפורים נוספים בעתיד".

          ה-Verification Compiler זמין כעת ללקוחות בצורה מוגבלת והחל מדצמבר 2014 מתוכנן להיות זמין באופן מלא.

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          Eitan_Oppenhaim

          נובה מודיעה על תוכנית רכישה חוזרת של מניות בהיקף של 12 מיליון דולר

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס