• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    אפל רכשה את Q.ai, סטארט־אפ ישראלי ל-AI בשמע: “מבינה גם לחישות”

    ג'ון נויפר. צילום יחצ, SIA

    ג'ון נויפר יפרוש מ-SIA באמצע 2026

    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

  • בישראל
    מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com

    סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

    מספר המועסקים בהייטק בשנה ושיעור המועסקים בהייטק מכלל המועסקים במשק. מתוך סקר שנערך על ידי רשות החדשנות וחברת צבירן.

    סקר רשות החדשנות וצבירן: ההייטק ממשיך לגייס, הפיטורים עולים אך עדיין לא באשמת ה-AI

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ואלנס תפטר כ־10% מהעובדים ותתייעל ב־5 מיליון דולר בשנה

    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'וני סרוג'י נואם בכנס ChipEx2016 צילום: ניב קנטור

    אפל רכשה את Q.ai, סטארט־אפ ישראלי ל-AI בשמע: “מבינה גם לחישות”

    ג'ון נויפר. צילום יחצ, SIA

    ג'ון נויפר יפרוש מ-SIA באמצע 2026

    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

  • בישראל
    מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com

    סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

    מספר המועסקים בהייטק בשנה ושיעור המועסקים בהייטק מכלל המועסקים במשק. מתוך סקר שנערך על ידי רשות החדשנות וחברת צבירן.

    סקר רשות החדשנות וצבירן: ההייטק ממשיך לגייס, הפיטורים עולים אך עדיין לא באשמת ה-AI

    יורם זלינגר מנכ"ל ולנס. צילום יחצ, ולנס

    ואלנס תפטר כ־10% מהעובדים ותתייעל ב־5 מיליון דולר בשנה

    חנוכת שיתוף הפעולה בין בואינג לאוניברסיטת בן גוריון. צילום: דני מכליס, אוניברסיטת בן גוריון

    בואינג ואוניברסיטת בן-גוריון בנגב משיקות מרכז מחקר חדש לאבטחת סייבר בתעופה בישראל

    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
  • אינטל השיקה Xeon 6 ("סיארה פורסט"), מעבדים חדשים המציעים את מספר הליבות הגדול ביותר אי פעם עבור דאטה סנטרים
  • באירוע הכרזה שנערך בטאיוואן, חשפה חברת אינטל את הדור השישי של מעבדי Xeon שמיועדים למשימות של בינה מלאכותית, ענן ודאטה סנטר. לראשונה בתולדות אינטל, מעבדי הדאטה סנטר החדשים יגיעו בשני סוגים. סדרה אחת עם ליבות חזקות – P-core (Performance Core), המיועדת לביצועים גבוהים פר ליבה, וסדרה שנייה – E-core (Efficient Core), המיועדת ליישומים עם צורך בצפיפות גבוהה ויעילות אנרגטית.

במסגרת זאת, אינטל הכריזה על המעבד בעל הליבות הרב ביותר שהשיקה אי פעם לדאטה סנטר: Intel Xeon 6900E, שיכול לכלול עד 288 E-Cores. המעבדים הבאים יגיעו עם מספר עצום של ליבות.

Intel Xeon 6700: מגיע עם עד 144 ליבות יעילות (E-cores). מעבדים אחרים בסדרת Xeon: עם ליבות ביצועים (P-cores) מגיעים עד ל-128 ליבות. מעבדי Intel Xeon 6900 צפויים להגיע לשוק ברבעון השלישי של 2024.

יתרונות וביצועים של מעבדי Xeon 6

מעבדי Xeon 6 החדשים של אינטל מתאימים באופן מיוחד להרצת מודלים גדולים של בינה מלאכותית, כמו Llama ו-GPT. הם כוללים טכנולוגיה בשם MXFP4 שמשפרת את ביצועי המעבד בזמן שהוא מעבד נתונים. טכנולוגיית MXFP4 מפחיתה את זמן ההשהיה (העיכוב) בעד פי 6.5 בהשוואה לשימוש ב-FP16 במעבדי דור 4. כלומר, אם פעולה מסוימת הייתה לוקחת 6.5 שניות עם הטכנולוגיה הישנה, עכשיו היא תיקח רק שנייה אחת עם MXFP4. הפחתת זמן ההשהיה משמעותה שהמעבדים יכולים לעבד נתונים בצורה מהירה יותר, מה שמשפר את הביצועים הכוללים. בנוסף, השימוש בפורמט הנתונים החדש – MXFP4 מאפשר תמיכה במודלים גדולים של בינה מלאכותית, דבר חשוב ליישומים מתקדמים כמו הבנת שפה טבעית, תרגום מכונה ועוד.

מעבדי Xeon 6 הם גם מאוד חסכוניים באנרגיה: באינטל אומרים כי הם יכולים להחליף 200 שרתים ישנים ב-72 שרתים חדשים, ועדיין לשמור על אותה רמת ביצועים. כלומר, לקוחות שירצו להשתמש ב-200 שרתים ישנים, יוכלו להשתמש רק ב-72 שרתים חדשים של Xeon 6, ולקבל את אותם ביצועים, אבל עם הרבה פחות צריכת חשמל – שזה שווה לכמות החשמל שמשתמשים בה 1,300 בתים במשך שנה שלמה.

טכנולוגיות מתקדמות במעבדי Xeon 6

בנוסף, המעבדים החדשים מסדרת Xeon 6 מגיעים עם מספר טכנולוגיות חדשות, כגון:

  • DDR5: זיכרון מהיר יותר המשפר את רוחב הפס ומאפשר עיבוד נתונים יעיל יותר.
  • PCIe 5.0: משפרת את קצב העברת הנתונים בין רכיבי המחשב.
  • Compute Express Link (CXL) 2.0: מאפשרת חיבור יעיל ומהיר יותר של רכיבים נוספים כמו מאיצי AI וזיכרונות מורחבים.

ביצועים ויעילות במעבדי Xeon 6

מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציגים שיפורים משמעותיים בהשוואה לדורות קודמים. ליבות ה-E-core (ליבות יעילות) מספקות יעילות אנרגטית גבוהה יותר ותמיכה בצפיפות שרתים גבוהה יותר. למשל, הן מספקות ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.6 פר ואט ביישומי מדיה, ועד פי 4.2 ביישומי מדיה טרנסקוד. בנוסף, הן מציגות שיפור של 25% ביעילות פר ואט בהשוואה לפתרונות מתחרים וחיסכון של 60% בצריכת החשמל של שירותי ענן בהשוואה לדורות קודמים. מעבדי Xeon 6 החדשים גם מספקים ביצועים משופרים בעולמות הבינה המלאכותית (AI) והמחשוב ביצועים גבוהים (HPC), עם שיפור של עד פי 2.3 בהשוואה לדור החמישי של מעבדי Xeon.

מעבדי Intel Xeon 6 מסוג P-core (ליבות ביצועים) מציעים ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, המאפשרים חיזוי או הסקת מסקנות על נתונים חדשים בזמן אמת.

בנוסף, מעבדי Intel Xeon 6 מסוג E-core (ליבות יעילות) מספקים ביצועים גבוהים יותר עד פי 3.4 פר ואט ביישומי רשתות, ועד פי 3.2 שיפור בצפיפות השרתים במרכזי נתונים.

בסך הכל, מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציעים יעילות אנרגטית וביצועים גבוהים יותר במגוון יישומים, כולל מדיה, רשתות, בינה מלאכותית ומחשוב ביצועים גבוהים, בהשוואה לדורות הקודמים.

ג'סטין הוטרד, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת דאטה סנטר ו-AI באינטל, אמר: "המעבדים החדשים שלנו לא רק משפרים ביצועים, אלא גם מספקים יעילות אנרגטית מדהימה. עם מעבדי Xeon 6, אנחנו מאפשרים ללקוחותינו להפחית את מספר השרתים הנדרשים מ-200 ל-72, תוך שמירה על אותה רמת ביצועים, מה שחוסך כמויות עצומות של חשמל ומקטין את פליטת הפחמן.Aזהו צעד משמעותי קדימה בשיפור היעילות התפעולית והקיימות הסביבתית של מרכזי הנתונים."

מאט לנגמן, סגן נשיא ומנהל כללי למעבדי Xeon 6, הוסיף: "המעבדים החדשים שלנו מספקים לארגונים את היכולת להאיץ את יישומי ה-AI שלהם בצורה חסכונית ויעילה. עם ביצועים של עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, מעבדי Xeon 6 מציעים פלטפורמה יציבה ואמינה להנעת חדשנות טכנולוגית והפקת תוצאות עסקיות מהירות ומדויקות."

במהלך האירוע אינטל סיפקה מידע על המאיץ החדש Gaudi 3 של אינטל שצפוי להציג קפיצה משמעותית בביצועי ה-AI. הוא מציע פי 4 יותר כוח חישוב ב-BF16 ועלייה של פי 1.5 ברוחב הפס של הזיכרון בהשוואה לקודמו. בנוסף Gaudi 3 מסוגל להאיץ את הזמן הדרוש לאימון מודלים גדולים כמו GPT-3 ו-Llama2 בעד 50% בהשוואה ל-Nvidia H100, תוך הבטחת יעילות אנרגטית גבוהה יותר.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מיזוגים ורכישות. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

סטארט־אפ השבבים פליופס נמכר לאסטרה לאבס בהפסד; גיא אזרד מונה למנכ"ל אסטרה לאב בישראל

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

Next Post
ענף ההייטק הישראלי על פרשת דרכים. התמונה הוכנה באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

הדו"ח השנתי של רשות החדשנות: ענף ההייטק על פרשת דרכים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק…
  • דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי…
  • טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר…
  • מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס