פלטפורמת החדשנות הפתוחה (OIP) של TSMC מפגישה את החשיבה היצירתית של לקוחות ושותפים במטרה המשותפת של קיצור זמן התכנון, קיצור הזמן להגדלת נפח היצור, קיצור זמן ההגעה לשוק ובסופו של דבר, קיצור הזמן לקבלת הכנסות ורווחים.
ה-OIP של TSMC כולל את ברית מערכות התכנון הכלכליות המקיפה ביותר המכסה יצרני EDA מובילים, ספריות, , IPs, תשתית ענן ושותפים המספקים שרותי תכנון.
עם ניסיון של למעלה מ -20 שנה בעבודה עם שותפים אלה של המערכת הכלכלית, TSMC ממשיכה להרחיב את הספריות ואת תיק ה- IP של סיליקון ליותר מ -28,000 כותרי IP ומספקת יותר מ -12,000 קבצי טכנולוגיה ומעל 450 ערכות תכנון תהליכים, מ 0.5 מיקרון ל -3 ננומטר, ללקוחותיה באמצעות TSMC-Online .
עם הגדלת טכנולוגיית התהליך לממדים גיאומטריים קטנים יותר, אנו מספקים שטח שבב יעיל יותר, מהירות טובה יותר ויעילות הספק טובה יותר. עם זאת, המורכבות שלו מביאה גם אתגרים תכנוניים חדשים. על ידי שיתוף פעולה עם לקוחותינו ועם שותפי מערכת כלכלית של מתכננים, פיתחנו פלטפורמות תכנון אופטימליות של Power-Price-Area (PPA) המיועדות ליישומי סמארטפונים, HPC, רכב, בינה מלאכותית / למידת מכונה ו -IoT.
עם הלקחים מיצור בנפח N7 ושימוש בטכנולוגיית EUV, TSMC מספקת טכנולוגיית תהליכים התואמת את כללי התכנון של N7 אך עם ביצועים משופרים, צפיפות, לוגיקה ותשואה טובה יותר, המכונים N6 .
בנוסף לשימוש חוזר ב- IP של N7 קיימים, ספריית התאים הסטנדרטית החדשה ב N6- של TSMC אומתה על ידי סיליקון והייתה בשימוש, ומציעה קנה מידה לוגי טוב יותר ב- % 18.
עבור N5, כלי EDA כבר מאושרים לשימוש ומשמשים את הלקוחות שלנו לצורך הטייפאאוט שלהם בתהליך N5 של TSMC. כל ה- IPs הבסיסים לתהליך TSMC N5 גם הם מאומתים בסיליקון, וגם IPs של ממשקים נפוצים לטלפון חכם מאומתים על סיליקון. ערכות התכנון עבור כל שאר ה- IPs מוכנות ובמסלו הנכון לסיים את אימות הסיליקון כדי לעמוד בלוחות הזמנים של הטייפאאוט של הלקוחות.
עבור N3 , TSMC סיימה את פיתוח תזרים התכנון החדש ותכונות הכלים עם שותפי ה- EDA שלנו המוכנים לאפשר ללקוחות להתחיל בתכנון Power-Price-Area (PPA) . בצד ה- IP ערכות התכנון של יסודות ה- N3 מוכנות להערכה ובדיקה של ה- PPA בעוד ששותפי מערכת ה- IP הכלכלית שלנו עובדים על ממשקי IP כדי לעמוד בלוח הזמנים של הלקוחות הראשונים שלנו ב-N3.
כדי לתמוך בדרישות הלקוחות במוצרים לתחום הרכב, פיתחה TSMC פלטפורמה מקיפה לתכנוני תחום הרכב לתהליכי N16 ו- N7, ו- N5 האמורה להיות מוכנה בשנת 2022. פלטפורמת הפעלת תכנוני הרכב של TSMC מספקת פתרון משולב של טכנולוגיית תהליכים, ייצור,זרימת תכנון ומערכת IP כלכלית. בתחום הטכנולוגיה והייצור, TSMC הידקה את בקרת התהליכים שלנו כדי לעמוד בדרישות המחמירות של יצרני הרכב בקריטריוני בטיחות מהימניים. כמו כן TSMC, ביצעה אופטימיזציה לפתרונות שלנו ולביטחון התכנונים לתמיכה בדרישות AEC-Q100 דרגה 1.
בנוסף לצמתים טכנולוגיים מתקדמים, TSMC ממשיכה לשפר את טכנולוגיית ההספק הנמוך שלנו כדי לאפשר מגוון רחב של יישומי AIoT (Artificial Intelligence of Things) ההיצע החדש ביותר שלנו, TSMC N12e ™, עובר לטכנולוגיית FinFET ומספק שיפור משמעותי במהירות, בעוצמה ובצפיפות הלוגית. בהשוואה לצומת הטכנולוגיה בהספק הנמוך הקודם שלנו 22ULL, למכשירי N12e יש עקומת מהירות הספק טובה בהרבה אשר ניתנת להפעלה במתח נמוך בהרבה וביעילות הספק טובה יותר. כדי לאפשר הפעלת מתח נמוך במיוחד, TSMC עבדה עם שותפיה במערכת הכלכלית שלה בכדי להתגבר על וריאציות של מכשירים ודיוק כלים ופיתחה מתודולוגיית כניסה של מתח נמוך במיוחד כדי להפוך יישום תכנון מתח נמוך במיוחד לביצועי N12e .
פלטפורמת 3DFabric של TSMC מורכבת מטכנולוגיות הכוללות פתרונות הערמת שבבים (Chip Stacking) כגון TSMC-SoIC ™, ופתרונות אריזה מתקדמים כגון InFO ו. CoWoS® -בשילוב המאמצים של שותפי המערכת הכלכלית עם הטכנולוגיה המתקדמת של, TSMC פלטפורמת הפעלת התכנון של TSMC 3DFabric מספקת פתרונות שיסייעו ללקוחות להאיץ את האריזה את המימוש, האינטגרציה והאימות של תכנוני הערמת שבבים (Chip Stacking).
השותפות בין TSMC לבין שותפי המערכת הכלכלית של OIP שלנו הביאה לכיסוי הרחב ביותר החל מכלי תכנון, לייאאוט, ואימות עבור טכנולוגיות TSMC 3D IC כולל InFO, CoWoS® ו- TSMC-SoIC ™ ועד לזרמי התייחסות מוסמכים, המגבירים משמעותית את התפוקה עבור הלקוחות המשותפים שלנו.
