הקרן הישראלית השתתפה בסבב שהובילה Matter Venture Partners בחברה האמריקנית, המפתחת אבני בניין מוכנות לקישוריות, זיכרון ואספקת חשמל; המטרה היא לאפשר לחברות לפתח שבבי AI מותאמים בלי להסתמך על פלטפורמה קניינית של ספק יחיד
חברת השבבים האמריקנית TYLsemi יצאה ממצב חשאי והודיעה על גיוס של 43 מיליון דולר בסבב מוקדם, שנועד לממן פיתוח פלטפורמה המבוססת על Chiplets עבור שבבי בינה מלאכותית מותאמים אישית. בסבב השתתפה קרן ההון־סיכון הישראלית Viola Ventures, לצד הקרן המובילה Matter Venture Partners, GHOVC, חברת Egis Technology ומשקיעים אסטרטגיים מתעשיות השבבים ותשתיות ה־AI.
החברות לא מסרו כיצד התחלקה ההשקעה בין המשתתפים או מהו הסכום שהשקיעה ויולה. TYLsemi, שמרכזה בסן חוזה ופועלת גם בבנגלור שבהודו, הוקמה ב־2026 בידי מוהיט גופטה וסוניל בהרדוואג'. השניים מילאו בעבר תפקידים בכירים ב־Alphawave Semi, שנרכשה בידי קוואלקום, וכן ב־SiFive, Cadence, Rambus וחברות שבבים נוספות.
ההשקעה נעשתה מטעם ויולה בהובלת צביקה אורון, שותף מנהל ב־Viola Ventures, האחראי להשקעות בתחומי השבבים, תשתיות AI, סייבר ויישומי בינה מלאכותית. Viola Ventures היא זרוע ההשקעות בחברות צעירות של קבוצת ויולה הישראלית, המנהלת לפי אתר הקבוצה נכסים בהיקף של יותר מ־7 מיליארד דולר.
אורון אמר כי TYLsemi מפתחת פלטפורמת Chiplets היכולה לשרת הן חברות ענן גדולות והן חברות AI צעירות. לדבריו, הפלטפורמה עשויה להפוך את פיתוחם של שבבים מותאמים אישית מתהליך הזמין בעיקר לחברות הגדולות ביותר לתשתית שנגישה לקבוצה רחבה יותר של מפתחים.
פירוק השבב לאבני בניין
Chiplet הוא רכיב סיליקון קטן המבצע תפקיד מוגדר, ומשולב במארז אחד עם רכיבים נוספים. במקום לתכנן ולייצר שבב גדול ומונוליתי הכולל את כל יכולות העיבוד, הזיכרון והתקשורת, ניתן להרכיב מערכת מכמה רכיבים, שלעתים אף מיוצרים בטכנולוגיות תהליך שונות.
המעבר הזה צובר תאוצה בתעשיית ה־AI, שבה גודלם ומורכבותם של השבבים מתקרבים למגבלות הייצור. חלוקת המערכת ל־Chiplets יכולה לשפר את תפוקת הייצור, לאפשר שימוש חוזר ברכיבים קיימים ולשלב במארז אחד יחידות שיוצרו בתהליכים המתאימים לכל אחת מהן.
עם זאת, הפיצול יוצר אתגר אחר: יש צורך להעביר כמויות גדולות של נתונים בין הרכיבים, לספק להם חשמל ביעילות ולשלב אותם במארז מתקדם. TYLsemi מבקשת לספק את שכבות התשתית האלה באמצעות רכיבים מוכנים המבוססים על תקנים פתוחים, ובראשם תקן הקישור UCIe.
החברה הציגה ארבע משפחות מוצרים מתוכננות:
- TYL.IO – רכיבי קישוריות התומכים בין היתר ב־PCIe וב־UALink, עם מפת דרכים לשילוב תקשורת אופטית במארז.
- TYL.Power – וסת מתח משולב המיועד לספק ולנהל את החשמל בתוך מארזי XPU.
- TYL.Mem – משפחת רכיבים מתוכננת לקישור בין המעבד לזיכרונות.
- TYL.Forge – שירות מקצה לקצה לפיתוח שבבים מותאמים, הכולל תכנון, קניין רוחני, אריזה, עבודה מול מפעלי הייצור והכנה לייצור המוני.
לפי החברה, דוגמאות ראשונות של רכיבי TYL.IO ו־TYL.Power צפויות להימסר ללקוחות מתאימים במהלך 2027, בשיתוף עם TSMC. בשלב זה לא נמסרו שמות הלקוחות, אולם החברה טענה כי היא כבר מקיימת התקשרויות עם לקוחות מדרג ראשון.
ניסיון לצמצם את התלות בספק יחיד
שוק השבבים המותאמים למרכזי נתונים נשלט כיום במידה רבה בידי חברות דוגמת ברודקום ומארוול, המספקות לענקיות הענן שילוב של קניין רוחני, תכנון שבבים ויכולות תקשורת מהירה. חלק מהטכנולוגיות שלהן קנייניות, ולכן הלקוח נדרש לעבוד עם אותו ספק לאורך חלק גדול מתהליך הפיתוח.
TYLsemi מציעה מודל המבוסס על תקנים פתוחים, שבו הלקוחות יוכלו לשלב את רכיביה עם מעבדים וטכנולוגיות של ספקים אחרים. המייסד והמנכ"ל מוהיט גופטה אמר ל־רויטרס כי סטנדרטיזציה עדיפה לדעתו על נעילה לספק יחיד, גם אם המודל הקנייני עשוי להעניק לספק יתרון בטווח הקצר.
החברה טוענת כי שימוש ברכיבים מוכנים עשוי להפחית בעד 50% את הזמן והעלות הדרושים לפיתוח שבב AI מותאם, משלב הארכיטקטורה ועד לייצור ההמוני. מדובר בשלב זה ביעד שמציגה החברה, והוא טרם הוכח באמצעות מוצרים שהגיעו לייצור מסחרי רחב.
האתגר המרכזי של TYLsemi יהיה להוכיח שרכיבים של ספקים שונים אכן יכולים להשתלב במארז אחד בלי לפגוע בביצועים, בצריכת החשמל או באמינות. הצלחתה תלויה גם בהתרחבות השימוש בתקני קישור פתוחים ובנכונותן של יצרניות שבבים וענקיות ענן להחליף פתרונות משולבים של ספק יחיד במערכת מודולרית.
