• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

מאת אבי בליזובסקי
13 פברואר 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מניתוח של אתר SEMIWIKI. לפי הדיווח סמסונג זקוקה ללקוחות את אנבידיה, AMD וקוואלקום

סמסונג, היצרנית הגדולה ביותר של שבבי זיכרון בעולם, נתקלת בתחרות חריפה בתחום המולכים למחצה. בעוד שסמסונג היתה עסוקה במאבקים משפטיים הקשורים לבכיר הקבוצה ויורשו, לי ג'יי-יונג, במשך שבע שנים, יצרני שבבים גלובליים אחרים הגבירו את נוכחותם בשוק על ידי הגברת ההשקעות והתפוקה.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל (Intel)  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המובילה בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרנית המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient . TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל  Intel  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המוביל בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרן המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient Investments. TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

Next Post
לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

אנבידיה מקימה חטיבה חדשה לשבבים מותאמים אישית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס