• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

    הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ

    המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

  • בישראל
    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו

    מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.

    GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

    הדמיית מערכת צ׳יפלטים באריזה מתקדמת – המגמה שמאפשרת לשלב רכיבי חישוב, I/O וזיכרון כחלקים מודולריים במערכות AI וב-HPC. צילום יחצ

    המרוץ לשבבי בינה מלאכותית: קיידנס מציגה אקוסיסטם צ׳יפלטים “ממפרט ועד אריזה” עם סמסונג Foundry ו-Arm

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

    גרטנר: הכנסות תעשיית השבבים העולמית זינקו ל־793 מיליארד דולר ב־2025, בהובלת שבבי בינה מלאכותית

    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

  • בישראל
    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

מאת אבי בליזובסקי
13 פברואר 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מניתוח של אתר SEMIWIKI. לפי הדיווח סמסונג זקוקה ללקוחות את אנבידיה, AMD וקוואלקום

סמסונג, היצרנית הגדולה ביותר של שבבי זיכרון בעולם, נתקלת בתחרות חריפה בתחום המולכים למחצה. בעוד שסמסונג היתה עסוקה במאבקים משפטיים הקשורים לבכיר הקבוצה ויורשו, לי ג'יי-יונג, במשך שבע שנים, יצרני שבבים גלובליים אחרים הגבירו את נוכחותם בשוק על ידי הגברת ההשקעות והתפוקה.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל (Intel)  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המובילה בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרנית המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient . TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל  Intel  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המוביל בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרן המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient Investments. TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

אנבידיה מקימה חטיבה חדשה לשבבים מותאמים אישית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו
  • כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD,…
  • ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם…
  • מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את…
  • קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס