• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים הם כבר כמעט כל הערך בחוות שרתי AI

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

  • בישראל
    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים הם כבר כמעט כל הערך בחוות שרתי AI

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

  • בישראל
    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

מאת אבי בליזובסקי
13 פברואר 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מניתוח של אתר SEMIWIKI. לפי הדיווח סמסונג זקוקה ללקוחות את אנבידיה, AMD וקוואלקום

סמסונג, היצרנית הגדולה ביותר של שבבי זיכרון בעולם, נתקלת בתחרות חריפה בתחום המולכים למחצה. בעוד שסמסונג היתה עסוקה במאבקים משפטיים הקשורים לבכיר הקבוצה ויורשו, לי ג'יי-יונג, במשך שבע שנים, יצרני שבבים גלובליים אחרים הגבירו את נוכחותם בשוק על ידי הגברת ההשקעות והתפוקה.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל (Intel)  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המובילה בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרנית המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient . TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל  Intel  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המוביל בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרן המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient Investments. TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, בכנס TSMC Technology 2026 Europe Symposium . צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות

ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

Next Post
לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

אנבידיה מקימה חטיבה חדשה לשבבים מותאמים אישית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס