• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

סמסונג איבדה את ההובלה ל-TSMC ועלולה לאבד גם לאינטל

מאת אבי בליזובסקי
13 פברואר 2024
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

לוח אלקטרוני ועליו שבב של סמסונג. צולם בתערוכה בקייב, אוקראינה, יולי 2021 אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מניתוח של אתר SEMIWIKI. לפי הדיווח סמסונג זקוקה ללקוחות את אנבידיה, AMD וקוואלקום

סמסונג, היצרנית הגדולה ביותר של שבבי זיכרון בעולם, נתקלת בתחרות חריפה בתחום המולכים למחצה. בעוד שסמסונג היתה עסוקה במאבקים משפטיים הקשורים לבכיר הקבוצה ויורשו, לי ג'יי-יונג, במשך שבע שנים, יצרני שבבים גלובליים אחרים הגבירו את נוכחותם בשוק על ידי הגברת ההשקעות והתפוקה.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל (Intel)  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המובילה בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרנית המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient . TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

 TSMC, היצרנית הגדולה ביותר של שבבים בעולם, חיזקה את מעמדה המוביל, בעוד אינטל  Intel  והיצרן היפני של מוליכים למחצה Rapidus מתקדמים במהירות עם תמיכה ממשלתית ניכרת.

סמסונג שואפת להיות היצרנית המוביל בעולם של שבבי זיכרון ושבבי מערכת עד 2030. אך הדרך להשגת מטרה זו נראית מאתגרת ביותר, כאשר סמסונג צריכה להתמודד עם תחרות עזה מצד יריבותיה.

TSMC הצליחה לעקוף את סמסונג ולהפוך ליצרן המוליכים למחצה הגדולה בעולם בשנה שעברה, על פי דיווח של סוכנות הידיעות המרכזית של טיוואן (CNA), שציטטה נתונים מ-TriOrient Investments. TSMC רשמה מכירות כוללות של שבבים בשווי 69.3 מיליארד דולר בשנה שעברה, ועקפה את אינטל עם 54.23 מיליארד דולר ואת סמסונג עם 50.99 מיליארד דולר.

באופן כללי, השבבים מחולקים לשני קטגוריות עיקריות: שבבי זיכרון, שכוללים DRAM ו-NAND flash, ושבבי מערכת שאינם של זיכרון כמו מעבדים ומערכות על גבי שבב (SoCs).

TSMC שולטת בשוק העולמי למעבדים, עם מומחיות בייצור של שבבים בגודל זעיר במיוחד, ומייצרת יותר מ-90% מהשבבים המתקדמים ביותר בגודל 5 nm המשמשים בטלפונים חכמים, בינה מלאכותית (AI), רכבים אוטונומיים ומחשבי על. מאחר שלקוחות שירותי ייצור שבבים מחליפים ספקי לעיתים נדירות, -TSMC  צפויה לשמור על מעמדה המוביל לשבבים בגודל 3nm ו-2nm  בעתיד הנראה לעין. חלקה של TSMC בשוק הייצור העולמי הגיע ל-57.9% ברבעון השלישי של שנה שעברה, והקדימה את סמסונג ביותר מ-45 נקודות אחוז.

"סמסונג צריכה למשוך לקוחות כמו Nvidia, AMD, ו-Qualcomm כדי להגדיל את חלקה בשוק, אך זה לא פשוט כאשר TSMC שומרת על קשר הדוק עם חברות אלו," אמר מקור בתעשייה. "סמסונג חייבת להוכיח את יתרונה בטכנולוגיה ובעלות כדי למשוך את הלקוחות האלו."

אינטל שהכריזה על תוכניות לחזור לעסקי ייצור שבבים בחוזה ב-2021, גם היא מגבירה השקעות ובונה מפעלי ייצור שבבים באריזונה, אוהיו, ניו מקסיקו, ואורגון, עם תמיכה כספית משמעותית מממשלת ארה"ב באמצעות סובסידיות . אינטל גם שוקלת בניית מתקני ייצור בגרמניה וביפן.

"בהתחשב במומחיות של אינטל המטרה של החברה לעקוף את סמסונג ו- TSMC עד 2025 לא צריכה להילקח בקלות," אמר מקור המכיר את הנושא.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

TSMC. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

לוגו טאואר. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

טאואר מייצרת בארה״ב שבבי רדאר של Axiro למערכות ביטחוניות מתקדמות

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

Next Post
לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com

אנבידיה מקימה חטיבה חדשה לשבבים מותאמים אישית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…
  • בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס