• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

מאת אבי בליזובסקי
28 יוני 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

טכנולוגיה תלת-מימדית חדשה בשם Nanostack פורצת מגבלות פיזיקליות ודוחסת כמעט 100 מיליארד טרנזיסטורים על שטח של ציפורן, עם עד 50% יותר ביצועים או 70% חיסכון אנרגטי. "זהו רגע מכונן בהיסטוריה של המחשוב – דחיפת הטכנולוגיה מעבר לעידן הננומטר למימד של אטומים", אמר ג'יי גמבטה, מנהל IBM Research

IBM הכריזה על פריצת דרך היסטורית עבור תעשיית השבבים: לראשונה אי פעם הוצגה טכנולוגית שבבים של פחות מ-1 ננומטר (sub-1 nm). הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשנית בגודל 0.7nm או 7 אנגסטרום (angstrom – יחידת מדידה אטומית השווה לעשירית הננומטר), ומשמעותה היא שממדי השבב מתקרבים לגודל של אטומים בודדים.

שבבים ממלאים תפקיד קריטי בכל תחום – ממחשוב ומוצרי חשמל ביתיים ועד מערכות תקשורת, תחבורה ותשתיות חיוניות, ובמשך עשורים נשענה התעשייה על חוק מור, שסימן קצב קבוע להכפלה הרציפה של מספר הטרנזיסטורים על שבב, כדי לספק שיפורי עקבי בביצועים. אולם ככל שהשבבים התכווצו לממדים ננומטריים, חלה האטה בקצב ההתקדמות. הגעה לטכנולוגיה של פחות מ-1 ננומטר פירושה פריצה מעשית של מחסום שמקורו במגבלות פיזיקליות.

השבב החדש דוחס כמעט 100 מיליארד טרנזיסטורים על שטח הדולה לזה של ציפורן אנושית – כמעט פי שניים מצפיפות שבב ה-2nm שהציגה IBM ב-2021. על פי תוצאות ניסויים של IBM, הטכנולוגיה החדשנית צפויה לספק עד 50% יותר ביצועים, או לחלופין עד 70% חיסכון בצריכת אנרגיה לעומת שבבי ה-2nm – שיפור משמעותי עבור יישומים כמו בינה מלאכותית, תשתיות ענן והתקנים מתקדמים.

כדי להגיע לפריצת דרך זו, פיתחו חוקרי IBM ארכיטקטורת טרנזיסטורים תלת-מימדית ראשונה מסוגה בתעשייה בשם Nanostack. טכנולוגיה זו עורמת טרנסיסטורים בצורה אנכית ומדורגת, באופן שמאפשר לארוז יותר טרנסיסטורים על פני שטח נתון, והיא מייצגת התקדמות משמעותית ביחס לטכנולוגיית Nanosheet הנפוצה כיום, שאף היא פותחה על ידי IBM. התכנון בארכיטקטורת Nanostack גם מאפשר שילובי חומרים שונים בכל שכבה, שיפור של הביצועים והיעילות האנרגטית של כל טרנזיסטור באופן עצמאי.

"פריצת הדרך הנוכחית של IBM מסמנת רגע מכונן בהיסטוריה של המחשוב – דחיפת הטכנולוגיה מעבר לעידן הננומטר למימד של אטומים", אמר ג'יי גמבטה (Jay Gambetta), מנהל IBM Research. "עם ארכיטקטורת ה-Nanostack החדשה שלנו, אנחנו לא רק מקטינים טרנזיסטורים, אנחנו ממציאים מחדש את אופן הבנייה של שבבים, כדי לספק הרבה יותר עוצמה ויעילות אנרגטית. חדשנות ראשונה מסוגה בתעשייה זו ממשיכה את המורשת של IBM בהובלה טכנולוגית ומניחה את היסודות לעידן המחשוב הבא".

ארכיטקטורת ה-Nanostack אומתה בניסויים שאישרו כי הטכנולוגיה ניתנת לבנייה פיזית ותומכת בביצוע החישובים כמתוכנן. במחקר שהוצג ב-VLSI 2026, הדגימו חוקרי IBM כי ארכיטקטורת Nanostack מספקת שיפור של 40% ב-SRAM (זיכרון SRAM) – הישג שפותח את הדרך לעיצוב שבבים יעילים יותר עם תמיכה בדרישות רוחב הפס הגבוה של עומסי AI מתקדמים.

בעוד שצמתי טרנזיסטורים (transistor nodes) מייצגים כיום דור טכנולוגיית ייצור ולא ממד פיזי מדויק, טכנולוגיית ה-0.7nm של IBM (המכונה גם 7 אנגסטרום) מדגימה כיצד המיזעור העקבי נותר אפשרי. מפת הדרכים של IBM צופה כי פריצת הדרך הזו תפתח לפחות עשור שנים של שדרוג טכנולוגי.

זוהי גם עדות נוספת להובלה העקבית של IBM בתחום המחקר והפיתוח של תחום הסיליקון, מהיחידות הראשונות בשנות ה-60 ועד שבב ה-2nm בשנת 2021. IBM ממשיכה לחדש גם בחזית חומרת ה-AI, הלוגיקה ומעבדי המחשוב הקוונטי. את המחקר הנוכחי על שבבי ה-7 אנגסטרום ביצעו חוקרי החברה במעבדת השבבים באולבני, ניו יורק. אתר זה של IBM יארח בקרוב ציוד High NA EUV (ציוד הדפסה מתקדם לשבבים) שפיתחה חברת ASML, המאפשר הדפסת מעגלים בדיוק גבוה במיוחד לתמיכה ביצירת שבבים קטנים וחזקים יותר. IBM ושותפיה כבר פיתחו תהליכים וכלים חדשים ל-High NA EUV, שהניבו מכשירים פעילים.

IBM גם הכריזה לאחרונה על תוכנית להקים את Anderon – יצרנית שבבים קוונטיים ייעודית ועצמאית (Quantum Foundry), ראשונה מסוגה בעולם, שתתבסס על המומחיות של IBM במחשוב קוונטי ובשבבים, ותסייע למצב את ארה"ב כיצרנית העיקרית של שבבים קוונטיים בעולם.

עם הציפייה לאימוץ הקרוב ביותר של ארכיטקטורת Nanostack בשבבים במימד של פחות מ-1 ננומטר, ב-IBM מעריכים שאלה יהיו ניתנים לייצור בתוך כחמש שנים.

Tags: NanostackIBM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

Next Post
טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס