• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

מאת אבי בליזובסקי
28 יוני 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

טכנולוגיה תלת-מימדית חדשה בשם Nanostack פורצת מגבלות פיזיקליות ודוחסת כמעט 100 מיליארד טרנזיסטורים על שטח של ציפורן, עם עד 50% יותר ביצועים או 70% חיסכון אנרגטי. "זהו רגע מכונן בהיסטוריה של המחשוב – דחיפת הטכנולוגיה מעבר לעידן הננומטר למימד של אטומים", אמר ג'יי גמבטה, מנהל IBM Research

IBM הכריזה על פריצת דרך היסטורית עבור תעשיית השבבים: לראשונה אי פעם הוצגה טכנולוגית שבבים של פחות מ-1 ננומטר (sub-1 nm). הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשנית בגודל 0.7nm או 7 אנגסטרום (angstrom – יחידת מדידה אטומית השווה לעשירית הננומטר), ומשמעותה היא שממדי השבב מתקרבים לגודל של אטומים בודדים.

שבבים ממלאים תפקיד קריטי בכל תחום – ממחשוב ומוצרי חשמל ביתיים ועד מערכות תקשורת, תחבורה ותשתיות חיוניות, ובמשך עשורים נשענה התעשייה על חוק מור, שסימן קצב קבוע להכפלה הרציפה של מספר הטרנזיסטורים על שבב, כדי לספק שיפורי עקבי בביצועים. אולם ככל שהשבבים התכווצו לממדים ננומטריים, חלה האטה בקצב ההתקדמות. הגעה לטכנולוגיה של פחות מ-1 ננומטר פירושה פריצה מעשית של מחסום שמקורו במגבלות פיזיקליות.

השבב החדש דוחס כמעט 100 מיליארד טרנזיסטורים על שטח הדולה לזה של ציפורן אנושית – כמעט פי שניים מצפיפות שבב ה-2nm שהציגה IBM ב-2021. על פי תוצאות ניסויים של IBM, הטכנולוגיה החדשנית צפויה לספק עד 50% יותר ביצועים, או לחלופין עד 70% חיסכון בצריכת אנרגיה לעומת שבבי ה-2nm – שיפור משמעותי עבור יישומים כמו בינה מלאכותית, תשתיות ענן והתקנים מתקדמים.

כדי להגיע לפריצת דרך זו, פיתחו חוקרי IBM ארכיטקטורת טרנזיסטורים תלת-מימדית ראשונה מסוגה בתעשייה בשם Nanostack. טכנולוגיה זו עורמת טרנסיסטורים בצורה אנכית ומדורגת, באופן שמאפשר לארוז יותר טרנסיסטורים על פני שטח נתון, והיא מייצגת התקדמות משמעותית ביחס לטכנולוגיית Nanosheet הנפוצה כיום, שאף היא פותחה על ידי IBM. התכנון בארכיטקטורת Nanostack גם מאפשר שילובי חומרים שונים בכל שכבה, שיפור של הביצועים והיעילות האנרגטית של כל טרנזיסטור באופן עצמאי.

"פריצת הדרך הנוכחית של IBM מסמנת רגע מכונן בהיסטוריה של המחשוב – דחיפת הטכנולוגיה מעבר לעידן הננומטר למימד של אטומים", אמר ג'יי גמבטה (Jay Gambetta), מנהל IBM Research. "עם ארכיטקטורת ה-Nanostack החדשה שלנו, אנחנו לא רק מקטינים טרנזיסטורים, אנחנו ממציאים מחדש את אופן הבנייה של שבבים, כדי לספק הרבה יותר עוצמה ויעילות אנרגטית. חדשנות ראשונה מסוגה בתעשייה זו ממשיכה את המורשת של IBM בהובלה טכנולוגית ומניחה את היסודות לעידן המחשוב הבא".

ארכיטקטורת ה-Nanostack אומתה בניסויים שאישרו כי הטכנולוגיה ניתנת לבנייה פיזית ותומכת בביצוע החישובים כמתוכנן. במחקר שהוצג ב-VLSI 2026, הדגימו חוקרי IBM כי ארכיטקטורת Nanostack מספקת שיפור של 40% ב-SRAM (זיכרון SRAM) – הישג שפותח את הדרך לעיצוב שבבים יעילים יותר עם תמיכה בדרישות רוחב הפס הגבוה של עומסי AI מתקדמים.

בעוד שצמתי טרנזיסטורים (transistor nodes) מייצגים כיום דור טכנולוגיית ייצור ולא ממד פיזי מדויק, טכנולוגיית ה-0.7nm של IBM (המכונה גם 7 אנגסטרום) מדגימה כיצד המיזעור העקבי נותר אפשרי. מפת הדרכים של IBM צופה כי פריצת הדרך הזו תפתח לפחות עשור שנים של שדרוג טכנולוגי.

זוהי גם עדות נוספת להובלה העקבית של IBM בתחום המחקר והפיתוח של תחום הסיליקון, מהיחידות הראשונות בשנות ה-60 ועד שבב ה-2nm בשנת 2021. IBM ממשיכה לחדש גם בחזית חומרת ה-AI, הלוגיקה ומעבדי המחשוב הקוונטי. את המחקר הנוכחי על שבבי ה-7 אנגסטרום ביצעו חוקרי החברה במעבדת השבבים באולבני, ניו יורק. אתר זה של IBM יארח בקרוב ציוד High NA EUV (ציוד הדפסה מתקדם לשבבים) שפיתחה חברת ASML, המאפשר הדפסת מעגלים בדיוק גבוה במיוחד לתמיכה ביצירת שבבים קטנים וחזקים יותר. IBM ושותפיה כבר פיתחו תהליכים וכלים חדשים ל-High NA EUV, שהניבו מכשירים פעילים.

IBM גם הכריזה לאחרונה על תוכנית להקים את Anderon – יצרנית שבבים קוונטיים ייעודית ועצמאית (Quantum Foundry), ראשונה מסוגה בעולם, שתתבסס על המומחיות של IBM במחשוב קוונטי ובשבבים, ותסייע למצב את ארה"ב כיצרנית העיקרית של שבבים קוונטיים בעולם.

עם הציפייה לאימוץ הקרוב ביותר של ארכיטקטורת Nanostack בשבבים במימד של פחות מ-1 ננומטר, ב-IBM מעריכים שאלה יהיו ניתנים לייצור בתוך כחמש שנים.

Tags: NanostackIBM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics
‫יצור (‪(FABs‬‬

סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
‫יצור (‪(FABs‬‬

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי
‫יצור (‪(FABs‬‬

דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה"

‫יצור (‪(FABs‬‬

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

Next Post
טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס