• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל מציגה: פריצת דרך בשילוב סיליקון פוטוניקס לרמת השבב

אינטל מציגה: פריצת דרך בשילוב סיליקון פוטוניקס לרמת השבב

מאת אבי בליזובסקי
27 יוני 2022
in ‫שבבים‬, בישראל
איתמר לוין, Intel Fellow  בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים. צילום יחצ

איתמר לוין, Intel Fellow  בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לדברי איתמר לוין האחראי על הפיתוח, פריצת דרך זו תאפשר למקור האופטי את הביצועים הנדרשים עבור יישומים עתידיים בנפח גבוה, כגון אופטיקה ארוזה במשותף עבור  עומסי עבודה מתפתחים עתירי רשת, כולל AI ולמידת מכונה (ML) ותסלול את הדרך לייצור בנפח גבוה ולפריסה רחבה

 Intel Labs מכריזה היום (27/6/2022) על התקדמות משמעותית במחקר הפוטוניקה המשולב שלה – סיליקון פוטוניקס, הנתפס כחזית הבאה בהגדלת רוחב הפס התקשורתי בין סיליקון מחשוב במרכזי נתונים וברשתות שונות.

הזירה של העברת נתונים בתוך מרכזי הנתונים במהירויות גבוהות היא תחרותית. אנבידיה מגבירה כל העת את עוצמת ה-GPU שלה ואת החיבוריות – את NVLink and NVSwitch וכן את טכנולוגית DIRECT שבה החלה לשלב גם תקשורת אופטית.

הפיתוח של אינטל שנחשף היום ואשר הוא עדיין בשלב מעבדתי לוקח כיוון מעט שונה – שילוב לייזר סיליקון פוטוניקס עד לרמת השבב  תוך אפשרות לייצרו על שבבים רגילים במקום בטכנולוגיות חיצוניות ושילוב במוצר הסופי. המחקר האחרון כולל את ההתקדמות בתעשייה באופטיקה משולבת באורכי גלים מרובים.  פריצת דרך זו תאפשר למקור האופטי את הביצועים הנדרשים עבור יישומים עתידיים בנפח גבוה, כגון אופטיקה ארוזה במשותף עבור  עומסי עבודה מתפתחים עתירי רשת, כולל AI ולמידת מכונה (ML) ותסלול את הדרך לייצור בנפח גבוה ולפריסה רחבה.

איתמר לוין, Intel Fellow  בקבוצת תכנון ופיתוח שבבים מסביר כי המחקר האחרון כולל את ההתקדמות באופטיקה משולבת באורכי גלים מרובים.

"סיליקון פוטוניקס היא אחת הטכנולוגיות המעניינות שיש בשוק בכל הקשור להעברת דאטה בענן ובמחשבי על. אנבידיה, אינטל ושחקניות גדולות אחרות מתחרות עליו. כולם רוצים למצוא את הפתרון הטכנולוגי שיביא לכך שהמהירות בה עוברים הנתונים תהיה במהירות האור, והאמצעי שבו מועבר המידע על גבי סיבים אופטיים הבנויים בעיקר מזכוכית בהרכבים שונים ובמבנה המאפשר את העברת האור בתוך הסיב עם איבוד מידע מינימאלי."

לדברי לוין, "אם מנסים להסתכל על התמונה הגדולה עולם התקשורת בדטה סנטרים  מתחלק לשתי הטכנולוגיות – באיזורים הנמוכים של הדטה סנטר קרוב למעבדים, לזכרון ולמאיצי ה-AI התקשורת היא בכבלים חשמליים בקצבים של עד 224 גיגהביט לשניה וכשהולכים ועולים לשכבות גבוהות יותר בדטה סנטר התקשורת הופכת ליותר ויותר אופטית.

אם נתבונן בדטה סנטר טיפוסי, יש את מסדי השרתים בתוך המסד נמצאות מגירות שבהן יש את השרתים שמחוברים אחד לשני ולמתג שבראש המסד בתקשורת אלקטרונית מבוססת אתרנט. אותו מתג שיושב בראש המסד מחובר למתגים דומים במסדים אחרים לשדרה בתקשורת אופטית וכל שדרה מחוברת להיררכיה של האולם גם היא תקשורת אופטית.

מדוע לא חילחלה האופטיקה למטה לתוך השרתים עצמם?

לוין: "יש לכך שלוש סיבות, הראשונה היא עלות. רוב מוצרי התקשורת האופטית שקיימים היום בדטה סנטר הם מוצרים מורכבים לא מייצרים אותם בטכנולוגית פיתוח CMOS על פיסת סיליקון אחת אלא רואים נרבה סיבים, לייזרים נפרדים והמון אלקטרוניקה. מוצר מורכב, גם התשתיות של הסיבים היו תשתיות יחסית יקרות וככל שאתה יורד לעומקו של הדטה סנטר ומתקרב למעבדים צריך הרבה קישורים. בשכבה הנמוכה זה יכול להגיע למיליוני קישורים פיזיים. הקשיים האלה עיכבו את ההתקרבות של תקשורת בעלת רוחב סרט גבוה יותר אל המעבדים.

הסיבה השניה היא שרשת האתרנט הוקמה לשימושים של תקשורת, אך היום היא הופכת להיות מרכיבי אינטגרלי בתהליך העיבוד של צבירי מעבדים. זה שימוש חדש. זיהוי צוואר הבקבוק הזה מאלץ את אינטל ויצרניות החומרה והארכיטטורה של הדטה סנטר לחשוב מחדש על פתרונות נטוורקינג.

"הסיבה השלישית היא ההספק. מדור לדור מרכזי הנתונים נדרשים ליותר הספק לדחיפת הנתונים משרת לשרת. לפי תחזיות האנליסטים יישום זה יגיע ל-20-30% מצריכת הדטה סנטר כולו בתוך חמש שנים וצריך גם לפזר את החום. צריך להשקיע יותר בDSP כדי לפתור את בעיית התקשורת והערוץ נעשה קצר יותר כי מתקרבים למגבלות הפיזיקליות של חוטי נחושת. גם הכבלים הופכים למגבלה –משקל הנחושת וכו'. ובדטה סנטר יכולים להיות עשרות אלפי מסדים כאלה".

המבנה הזה גרם לצוואר בקבוק שמפריע להמשך גדילת הדטה סנטרים והקיבולת שלהם.  כך למשל היא לא מתאימה ליישומי AI שבהם רוצים ליצור מקבצים של מעבדים (קלאסטרים) שפועלים ביחד וחולקים זכרון משותף – פה נדרשת העברה של המון נתונים בין המעבדים לבין עצמם ובינן לבין הזכרון."

|הסיליקון פוטוניקס יפתור את כל הבעיות הללו. סיליקון פוטוניקס היא טכנולוגית ייצור של מערכות תקשורת אופטיות באמצעים של תכנון שבבים וייצור שבבים. ההבטחה הגדולה היא שנוכל לייצר מערכות תקשורת אופטית בפאב מאוד דומה לזה שמייצרים שבבים של CMOS והדבר מאפשר לייצר במסות אדירות ומאפשרת לנו דרך הסקיילינג לרדת בעלויות".

"בנוסף תתאפשר רמה אחרת של אינטגרציה. אם קודם היית צריך לקחת רכיבים אופטיים, עדשות וכו' ולחבר לשבבים רמת האינטגרציה היתה מוגבלת. כשעוברים לסיליקון פוטוניקס החסם הוסר, אפשר לקחת את המקלט והמשדר האופטי ולשבץ כצ'יפלט ליד הCPU- ובעתיד אפילו לייצר את זה באותה פיסת סיליקון של המעבד. הטכנולוגיה פועלת בהספק נמוך ביותר והאינטגרציה הזו מאפשרת לנו להוריד את ההשהיה הקיימת בדטה סנטרים. הסרת החסמים שמאפשרת טכנלוגית סיליקון פוטוניקס תאפשר לעבד מידע בהיקפים של פי מאה ואף פי אלף לעומת המצב היום." מסביר לוין.

שמונה מאפננים, מיקרו-טבעות ומוביל גל אופטי. צילום יחצ, אינטל
שמונה מאפננים, מיקרו-טבעות ומוביל גל אופטי. צילום יחצ, אינטל
שמונה לייזרים על שבב. צילום יחצ, אינטל
שמונה לייזרים על שבב. צילום יחצ, אינטל
Tags: פוטוניקת סיליקוןסיליקון פוטוניקס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

שמועות: סמסונג תחל בימים הקרובים בייצור המוני ב-3 ננומטר, תעקוף את TSMC

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס