כך עולה מדיונים שנערכו בכנס DesignCon . באותו כנס הכריזה מריה מרסד, נשיאת TSMC אירופה כי TSMC מתכננת מפעל ייצור שבבים תלת ממדיים בתחילת 2013
| תכנון שבב תלת ממדי של יבמ |
יש להשלים הכנת תקן לשבבים תלת ממדיים בתוך שישה חודשים כדי להקדים את תחילת ייצורם של שבבים כאלה בשנת 2013. כך עולה מדבריו של בכיר בקוואלקום המקדם כמה מהמאמצים הללו.
החדשות הטובות הן ש- Jedec פרסם בתחילת ינואר תקן ראשוני ל- Wide I/O memories הנראה כגורם מפתח למעבדי יישומים ניידים. החדשות הרעות הן שכמה ממאמצי התקיננה, לרבות זכרונות JEDEC מהירים יותר הנדרשים לשרתים ולרשתות, עשויים להיגרר לתוך 2013.
"יש לנו פחות משנה כדי לסיים את שאר התקנים הדרושים, אחרת הלחץ המסחרי ידחוף את יצרני ה-EDA וחברות נוספות לפתור את הבעיות בעצמן ולהיות הבעלים של הפתרונות שלהם" אמר ריקו ראדוצ'יץ', מנהל תחום הטכנולוגיה ההנדסית המתקדמת בקוואלקום, בכנס DesignCon שהתקיים בשבוע שעבר בלונדון.
"אני סבור שיש לנו חלון הזדמנויות של חודשים ספורים" אמר ראדוצ'יץ', המשמש כיו"ר צוות הבוחן את מאמצי התקינה של 3D IC במסגרת יוזמת הסיליקון המשולב (Si2), קבוצת תקינה תעשייתית. "אלו מתוכנו חסרי הסבלנות סבורים שאנו כבר מפגרים בשנה" אמר.
מאמצי Si2 מורכבים משלוש קבוצות עבודה שהותנעו רשמית בקיץ בועידת תכנון האוטומציה, קבוצות אלו צפויות לספק עד סוף השנה תקנים לשלושת השלבים הראשונים, אומר סומיט דאסגופטה, סגן נשיא בכיר להנדסה ב- Si2.
השלב הראשוני הוא הגדרת הפורמטים לחלוקת נתוני התכנון לחלוקה של שבבי 2.5 ממדים ושלושה ממדים, לרבות המגבלות התרמיות והמכניות ושטח ההפרדה בין שכבות השבב. שלב נוסף יצור פורמטים לחלוקת המידע הממודל, והשלב השלישי יתאר את הפורמטים ואת המפרטים הנדרשים ליצירת זרימת 3D IC מלאה, אמר.
קבוצת Si2 כוללת בין היתר משתתפים מקיידנס, אינטל, גלובל פאונדריז, מנטור גרפיק וקוואלקום, "המטרה שלנו היא לספק את המפרטים הראשונים לבחינת המשתתפים בסוף הרבעון השני או במהלך הרבעון השלישי" אמר דאסגופטה.
בנפרד, סמאטק הכריזה על מגוון תקני ייצור באתר האינטרנט של הארגון. תקנים אלה כוללים הגדרות לזרימת תהליכים, תקנים לחוזק מכאני ותרמי, וחומרי מילוי (underfill materials) אומר ראג' ג'אמי, סגן נשיא לטכנולוגיות מתפתחות בסמאטק. "כמה תקנים יושלמו השנה, כמה יחכו לשנה הבאה ואנו סבורים כי התקנים הבסיסיים ייצאו ממש בקרוב" אמר ג'אמי.
TSMC מתכננת מפעל ייצור שבבים תלת ממדיים בתחילת 2013
חברת TSMC, יצרנית השבבים העצמאית הגדולה ביותר מכתננת לחנוך שירותי הרכבת 3D IC לכלל לקוחותיה בתחילת 2013. כך אומרת מריה מרסד, נשיאת TSMC אירופה.
ההרכבה תיעשה בטכנולוגיה שכינויה הפנימי נכון לעכשיו הוא COWOS – ראשי תיבות של chip on wafer on substrate ולדברי מרסד, החברה תידרש לשנה כדי להשיג את כל ערכות התכנון הפיזיקליות ואת ה-EDA הדרוש כדי לאפשר ללקוחות להשתמש ב-COWOS.
TSMC כבר עובדת ביחד עם חברות אחדות לשימוש בשכבות סיליקון מפרידות כדי להרכיב ביחד כמה DIE. בין החברות מונה מרסד את זיילינקס. הגל הראשון של לקוחות תלת מימד יוכל להמשיך להשתמש בשותפי האריזה הנוכחיים אם ירצו בכך. ואולם כאשר שירותי ה-3D IC יוצעו על ידי TSMC, התוכנית היא להעביר את רוב לקוחות התלת מימד להרכבה בידי TSMC.
מספר יצרנות מעבדי יישומים ניידים לרבות קוואלקום ו-ST-אריקסון משקיעים בספציפיקציות אריזה ל-3D IC כדי שיכלו להשתמש בו ב- I/O DRAM הצפוי להחיות את סוגית רוחב הפס וצריכת האנרגיה השיורית. {loadposition content-related}
