• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של חוות שרתי בינה מלאכותית

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI

    מומחה מ-Qarakal Quantum מסביר לשגריר נגויין קי סון על היישומים האפשריים של הטכנולוגיה. קרדיט: צילום VNA/VNS, Thanh Bình.

    וייטנאם וישראל בוחנות שיתוף פעולה בתחום המחשוב הקוונטי

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מימין - מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג ומנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מתוך דף ה-X של הואנג

    גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

    חוות שרתים. המחשה: Image by tstokes from Pixabay

    דוח SIA-Deloitte: השבבים מייצגים מעל 95% משווין של חוות שרתי בינה מלאכותית

    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    היילו מפטרת כמחצית מעובדיה ותתמקד ב-Physical AI

    מומחה מ-Qarakal Quantum מסביר לשגריר נגויין קי סון על היישומים האפשריים של הטכנולוגיה. קרדיט: צילום VNA/VNS, Thanh Bình.

    וייטנאם וישראל בוחנות שיתוף פעולה בתחום המחשוב הקוונטי

    לוגו קמטק

    קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ הדור החמישי ידרוש יותר משאבי זיכרון ויעודד מעבר ל-DRAM על חשבון SRAM

הדור החמישי ידרוש יותר משאבי זיכרון ויעודד מעבר ל-DRAM על חשבון SRAM

מאת אבי בליזובסקי
09 אפריל 2019
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
5g-networks1
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

-DRAM הוא תחליף סביר ביישומים מסוימים כי גיגה-בייט של DRAM פשוט עולה בערך מאית מ-SRAM מהיר

 

הרשתות הסלולריות של היום הן לא הרשתות הסלולריות של ההורים שלנו. למעשה, G5 הוא לא רק זינוק עצום בתקשורת בהשוואה לימי הטלפונים המתקפלים של G3, הוא גם הולך לזלול הרבה יותר זיכרון.

זה הגיוני כשחושבים על כוח המחשוב הרב שיש לאנשים בידיים בהשוואה אפילו לתחילת ימי הבלקברי. המהות של רשתות סלולריות היא גם העברת וידאו K4 באותה מידה שהיא שיחות ומסרונים. מכשירים מחוברים כוללים לא רק סמארטפונים אלא גם חיישנים, מדחנים, מכוניות חכמות, מכשירים לבישים ושירותי תשתית. תשתית התקשורת היא עכשיו תשתית רשתות ומחשוב — פלאש ו-DRAM מחליפים את SRAM ו-TCAM, וייתכן שיהיה מקום גם לזיכרונות שמתפתחים.

TCAM (זיכרון תלת מצבי שמאפשר מיעון לפי תוכן) מהיר יכול לחפש בכל התוכן שלו במחזור שעון אחד והוא מהיר יותר מ-RAM. הוא חלק חשוב ביותר בציוד רשתות, כגון נתבים ומתגים עתירי ביצועים, כדי להגביר את המהירות של חיפוש נתיבים, סיווג מנות, העברת מנות ופקודות בקרת גישה מבוססות רשימה. למרות אריכות ימיו, הוא "אקזוטי" כי הוא מאוד יקר ויש מספר מוגבל של ספקים, לדברי ג'ים הנדי, מנהל ב-Objective Analysis, אבל משתלם מאוד להשתמש בהם. "הם מייעלים את הנתיבים. הם הופכים אותם להרבה יותר מהירים עם פחות חומרת עיבוד אחרת", אמר הנדי.
מעגלי TCAM רגילים מבוססי SRAM מיושמים בדרך כלל עם 16 טרנזיסטורי CMOS, וזה מגביל את קיבולת האחסון של TCAM לעשרות מגה-בייטים במבני זיכרון סטנדרטיים. הנדי מאמין ש-DRAM הוא תחליף סביר ביישומים מסוימים כי גיגה-בייט של DRAM פשוט עולה בערך מאית מ-SRAM מהיר.

בהתפתחות של הרשתות הסלולריות בארבעת העשורים האחרונים בנוסף להגברת המהירות היה גם גידול בדרישה לזיכרון בתוך המכשיר, כולל סמארטפונים והציוד שמעביר את הנתונים.
אחת החלופות תהיה אולי ReRAM. בסוף השנה שעברה מכון המחקר Leti הדגים מעגלי TCAM מבוססי RRAM שיכולים להשתוות לביצועים של מעגלי SRAM מבוססי CMOS ליישומים של מעבדים נוירו מורפיים רב ליבתיים, למרות שקלולי התמורות בביצועים והאמינות. אחד האתגרים של ReRAM, וגם של MRAM, זיכרון "מתפתח" אחר, הוא טמפרטורה, לדברי הנדי, ואף אחד מהם לא יכול להתמודד עם חום גבוה, למרות שב-NRAM מוטבע הושגה התקדמות מסוימת. "חברות הטלפונים רוצות מכשירים לטמפרטורות גבוהות וגם לנמוכות", אמר.

הנדי אמר שאחד המכשולים ברשתות תקשורת שנעלם הוא צורך בחיים ארוכים. לפני ארבעים שנה, חברות תקשורת רצו אורך חיים מובטח של 30 שנה לכל דבר, אבל זה כבר לא מדאיג אותן יותר. חמש או עשר שנים מספיקות להן. זה משקף בחלקו כמה מהר הרשתות מתפתחות. הנדי ציין ש-G4 קיים פחות מעשור ומוחלף עכשיו על ידי G5.

הדור האחרון של רשתות סלולריות הוא פלטפורמה של טכנולוגיות באותה מידה שהוא תשתית תקשורת בפס רחב, לדברי קרייג מקגוואן, המנהל הבכיר של טכנולוגיות לקוחות ב-Micron Technology. התקשורת התפתחה מהצורך הראשוני בניידות לביצוע המעבר הנדרש מאנלוגי לדיגיטלי. "עד לעבר הקרוב, ההתמקדות האמיתית הייתה בפס רחב צרכני — לפחות מנקודת המבט של 3G/4G", אמר מקגוואן. הוא מאמין שזאת הייתה נקודת מבט של טלפון סלולרי, ואילו G5 נתפס באופן הוליסטי יותר כפלטפורמה שאנשים יכולים לבנות עליה. ההיבט של פס רחב צרכני עדיין קיים, אבל גם ההיבט של האינטרנט של הדברים.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin

לוגו קמטק
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

קמטק קיבלה הזמנות ביותר מ-105 מיליון דולר מלקוחות AI, HBM ואריזה מתקדמת

משרדים של מיקרון בארה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

מנכ
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

וויביט ננו השלימה גיוס של 73 מיליון דולר בבורסה האוסטרלית; הכסף יופנה להאצת פיתוח זיכרון ReRAM ליישומי AI

Next Post
Michael Boukaya

סיוה מודיעה על קידומו של מיכאל בוקאיה לתפקיד מנהל תפעול ראשי (COO)

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני…
  • מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4…
  • "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…
  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס