• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

          גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

          מאת אבי בליזובסקי
          24 מרץ 2012
          in מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
          garner_logo
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          "תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה"

          ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה, צפויות להגיע בשנת 2012 לסך של 38.9 מיליארד דולרים, כך על פי חברת הייעוץ והמחקר גרטנר מדובר בירידה של  %11.6 בהשוואה ל-2011, אז עמדו ההוצאות על 44 מיליארד דולרים.

          "תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה. אנו מבססים את ההנחות שלנו על תכניות השקעה אגרסיביות, עליהן הכריזו יצרני מוליכים למחצה גדולים. ישנה סכנה שחלק מתוכניות הרחבת התכולה, יידחו מהמחצית השניה של 2012 ל-2013".

          עוד מוסיף ריינן כי "קצב ירידת שיעור הניצולת התמתן, והתוצאה היא, שהניצולת תתחיל לטפס שוב ברבעון השני של 2012. ברגע שההיצע יתאזן, יצרני DRAM ויציקות מתכת, יצטרכו להתחיל להגדיל את הוצאותיהם, על מנת לספק את העלייה בביקוש, שמקורה בהתאוששות של שוק המחשבים האישיים והגידול בהוצאות הצרכנים, בעקבות היציבות הכלכלית".

          לדברי האנליסטים של גרטנר, ההוצאות העולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יחזרו להציג צמיחה של שתי ספרות ב-2013, כאשר ההוצאות צפויות להסתכם ב-43 מיליארד דולרים; עליה של % 10.5 בהשוואה לשנת 2012. הוצאות ההון העולמיות על מוליכים למחצה צפויות להסתכם השנה ב 60.9  מיליארד דולרים, המהווה ירידה בשיעור של 7.3% בהשוואה להוצאות ב-2011, שעמדו על 65.8 מיליארד דולרים. בשנת 2013, צפויות הוצאות ההון לגדול בשיעור של 3.5%.
          שוק הציוד לייצור wafer fab equipment (WFE) נסגר ב-2011, עם הוצאות בשיעור מרבי של 13.3%, שהתבססו על המומנטום החזק במחצית הראשונה של השנה. עם זאת, ההוצאות על WFE צפויות לרדת ב-12.7%. הוצאות ה-WFE ב-2012 יתמקדו בעיקר בהשקעות בטכנולוגיה מובילה, עם ההאצה ב-20 מ"מ ו-28/32 ננומטר.

          לדברי האנליסטים של גרטנר, עד אמצע שנת  2012, יצנח ניצול יכולת ייצור ה WFE  לטווח הנמוך של %80, בטרם יתחיל לצמוח לאיטו לכ- 90% עד סוף שנת 2012. שיעור הניצולת המובילה, ישוב לטווח הנמוך של 90% עד אמצע 2012, ויאפשר יצירת סביבת השקעות הון חיובית. שוקי ציוד Back-end (הכוללים ציוד לאריזת והרכבת WFE, ציוד לאריזת והרכבת הטבעות וציוד בדיקות אוטומטי (ATE) יציגו ירידה קלה ב-2012, אבל זו תלווה בעליה ובמכירות של יותר מ- 95 מיליארד דולרים ב-2013.

          תחזית זו, היא הערכה של סך הוצאות ההון של כל סוגי יצרני המוליכים למחצה, לרבות יציקות מתכת, הרכבות ,Back-end וחברות המספקות שירותי בדיקות. הערכה זו מבוססת על דרישות התעשייה למתקנים חדשים ומשודרגים, אשר יעמדו בצפי הביקושים למוצרי מוליכים למחצה. הוצאות ההון מייצגות את הסכום הכולל, אשר השקיעה התעשייה בציוד ובמתקנים חדשים, כמו גם הוצאות על קרקע, בניינים, ריהוט וכו'. הוצאות ההון על ציוד, כוללות את כל הציוד הדרוש לעיבוד, בחינה, בדיקה ואריזה של השבב.

          Worldwide Semiconductor Manufacturing Equipment Spending Forecast, 2011-2016

          (Millions of Dollars)

          2011

          2012

          2013

          2014

          2015

          2016

          Semiconductor Capital Spending ($M)

          65,754.4

          60,937.4

          63,042.4

          66,863.6

          62,540.2

          67,894.4

          Growth

          16.3%

          -7.3%

          3.5%

          6.1%

          -6.5%

          8.6%

          Capital Equipment ($M)

          44,041.6

          38,926.6

          43,030.4

          46,293.1

          42,862.6

          46,474.4

          Growth

          8.4%

          -11.6%

          10.5%

          7.6%

          -7.4%

          8.4%

          Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)

          37,295.1

          32,694.4

          35,380.6

          39,134.1

          36,304.8

          39,189.4

          Growth (%)

          13.4%

          -12.3%

          8.2%

          10.6%

          -7.2%

          7.9%

          Wafer Fab Equipment ($M)

          35,822.4

          31,289.5

          33,487.0

          37,100.0

          34,090.8

          36,542.5

          Growth

          13.3%

          -12.7%

          7.0%

          10.8%

          -8.1%

          7.2%

          Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

          1,472.7

          1,404.9

          1,893.7

          2,034.1

          2,214.0

          2,646.9

          Growth

          17.2%

          -4.6%

          34.8%

          7.4%

          8.8%

          19.6%

          Die-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

          4,311.9

          3,997.3

          4,766.1

          4,305.4

          3,859.5

          4,004.4

          Growth

          -12.0%

          -7.3%

          19.2%

          -9.7%

          -10.4%

          3.8%

          Automated Test Equipment ($M)

          2,434.5

          2,234.8

          2,883.6

          2,853.6

          2,698.3

          3,280.6

          Growth

          -14.9%

          -8.2%

          29.0%

          -1.0%

          -5.4%

          21.6%

          Other Spending ($M)

          21,712.8

          22,010.8

          20,012.0

          20,570.5

          19,677.6

          21,420.0

          Growth

          36.7%

          1.4%

          -9.1%

          2.8%

          -4.3%

          8.9%

           

          Source: Gartner (March 2012)

           

          {loadposition content-related}

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ההסתברות שהמקצוע שלכם יוחלף בבינה מלאכותית. נתונים: מכון טאוב ומכון מוזאיק
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          הבינה המלאכותית מתעצמת ומאיימת על העובדים הפגיעים ביותר

          התמרה, המתרחשת במערכת ננומטרית, של שני פוטונים למצב שזור בתנועה הסיבובית הכוללת. (קרדיט: שלום בוברמן, shultzo3d)
          מיחשוב קוונטי

          חוקרים בטכניון גילו סוג חדש של שזירות קוונטית

          הבינה המלאכותית מול האדם - עתיד התעסוקה. המחשה: depositphotos.com
          מאמרים ומחקרים

          למרות הבינה המלאכותית, לפחות עד 2030 צפויות להיווצר יותר משרות מאשר יאבדו

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          העידן שאחרי מודלי השפה הגדולים

          הפוסט הבא
          TI_THUNDERBOLT

          טקסס אינסטרומנטס מכריזה על משפחת מעגלים משולבים ראשונה בתעשייה לתמיכה בטכנולוגית ThunderboltTM

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס