רבותי מהפך

רבותי מהפך מאת: שלמה גרדמן "רבותי מהפך!" מילים אלו הפכו למטבע לשון מוכרת בישראל לאחר שחיים יבין הכריז בשנת 1977 על זכייתו הראשונה של הליכוד בבחירות שנערכו באותה שנה. כיום אנחנו נמצאים בפתחו של מהפך בתחום השבבים כאשר כבר בשנה הקרובה אנו צפויים לראות, בפעם הראשונה בהיסטוריה, שבבים תל מימדיים או בלועדית 3D IC .

רבותי מהפך מאת: שלמה גרדמן "רבותי מהפך!" מילים אלו הפכו למטבע לשון מוכרת בישראל לאחר שחיים יבין הכריז בשנת 1977 על זכייתו הראשונה של הליכוד בבחירות שנערכו באותה שנה. כיום אנחנו נמצאים בפתחו של מהפך בתחום השבבים כאשר כבר בשנה הקרובה אנו צפויים לראות, בפעם הראשונה בהיסטוריה, שבבים תל מימדיים או בלועדית 3D IC .

בשנים האחרונות ראינו כיצד הופכים השבבים מיחידת עיבוד בודדת למערכת שלמה על שבב ( SoC). מערכת הכוללת מעגל המורכב מיחידת עיבוד אך כולל גם מזכרון, מעבד אותות דיגיטלי DSP)) מעגל לעיבוד תכני אודיו ווידאו , בקר לניהול התקשורת ועוד. אך הצורך ליותר כח עיבוד בפחות מקום ובצריכת זרם מינימלית המשיך לדחוף את התעשיה לפתח שיטות טכנולוגיות חדישות וכעת הגיע עידן התלת מימד גם לתחום השבבים. שבבי התלת מימד הם שבבים  שבהם שתיים או יותר שכבות של רכיבים אקטיבים משולבים בצורה אנכית ואופקית. השיטה הפופולארית ביותר כיום לישום שבבים תלת מימדים נקראת  Through-silicon-via (TSV). . המדובר במעברים Vias)) המשתרכים מצידה הקדמי של פרוסת הסיליקון ומובילים לאחת מהשכבות המתכת התחתונות דרך הפרוסה עד שהם יוצאים בחלק האחורי של הפרוסה .

עידן השבבים התלת מימדיים מזמן לתעשיה אתגרים המתחילים בשלב הפיתוח של המהנדסים, ממשיך בכלי התכנון התומכים בתכנון השבבים החדשים ומסתיים בקו היצור שם צריך לדעת להתגבר לא רק על מורכבות היצור אלא גם על אריזת פרוסות הסיליקון והטיפול בהם לאחר תהליך היצור.  זהו ללא ספק מהפך משמעותי בתכנון וביצור שבבים ולכן החלטנו להקדיש לו מקום מרכזי ב-   ChipEx2012 – כנס התעשיה המרכזי שיערך השנה ב-1-2 במאי.

נושא נוסף שתוכלו להבחין בכנס השנה הוא השתלבותם של חברות המספקות רכיבי מדף לתעשיה ומייצגות את השינוי המהותי המתרחש אצל רבות מחברות בתעשיתינו. כיום דורשים הלקוחות לא רק מערכת על שבב אלא מערכת או מוצר שלם. מגמה זו פועלת בשני הכיוונים חברת אפל שהיתה יצרן מחשבים וטלפונים הופכת להיות גם החברה המפתחת את המעבדים ויחידות הזכרון שבתוך המחשבים, הטאבלטים והטלפונים מתוצרתה ואילו חברות שעסקו בעבר בפיתוח שבבים בלבד כדוגמת מלנוקס,  פריימסנס, ומובילאיי מספקות כיום פתרון שלם מרמת השבב ועד למכשיר שלם הכולל תוכנה וחומרה ומסופק ע"י יצרן אחד עד ללקוח הסופי.

על כל המגמות החדשות הללו וכן על מגוון טכנולוגיות חדשות תוכלו ללמוד ב-ChipEx2012   שיערך השנה ב 1-2 מאי, במרכז הכנסים של הילטון ת"א . אתם מוזמנים להשתתף בהרצאות הרבות שיתקיימו במסגרת הכנס המקצועי (ב-8 מסלולים שונים), ללמוד על הטכנולוגיות החדשות בתעשיה בביתני המציגים ולפגוש חברים ועמיתים לתעשיה.

להתראות ב- ChipEx2012  !