• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

    מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings: הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

    ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

    פאלו אלטו נטוורקס רוכשת את Koi ומקימה שכבת אבטחה חדשה ל“נקודת הקצה האג׳נטית”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

    מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings: הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

    ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

    פאלו אלטו נטוורקס רוכשת את Koi ומקימה שכבת אבטחה חדשה ל“נקודת הקצה האג׳נטית”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

מאת אבי בליזובסקי
21 מאי 2013
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Synopsys_MIPI_MPHY_solution-_5_2013
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

פלט של מערכת DesignWare IP של סינופסיס

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

זמינות
ה-DesignWare M-PHY התומך בפרוטוקולים רבים, כמו DigRFv4 ו-DigRF 3G PHY, זמין כעת עבור טכנולוגיות תהליך רבות.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

Next Post
Brian_Krzanich

אינטל בלחץ - המנכ"ל קרז'ניץ החליט לחקות את אפל - הקים חטיבת גאדג'טים בראשות איש אפל לשעבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד…
  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס