• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

מאת אבי בליזובסקי
21 מאי 2013
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
Synopsys_MIPI_MPHY_solution-_5_2013
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

פלט של מערכת DesignWare IP של סינופסיס

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

תכנון ה-ASIC של Fujitsu עבור מעבד Baseband יוצא לייצור המוני עם הMIPI M-PHY- של Synopsys בתהליך 28 ננו-מטר

ה-DesignWare MIPI IP מאפשר את ההצלחה בייצור ובשוק של מעבד ה-Baseband עתיר הביצועים ובעל צריכת ההספק הנמוכה

סינופסיס, ספקית בתוכנה, IP ושירותים המשמשים להאצת החדשנות בשבבים ובמערכות אלקטרוניות, הכריזה שפוג'יטסו סמיקונדקטור משיקה כעת בהצלחה מעבד Baseband 2G/3G/4G המשתמש ב-DesignWare DigRFv4 M-PHY ו-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס. פוג'יטסו סמיקונדקטור בחרה ב-IP המוכח בסיליקון של סינופסיס בכדי לצמצם את סיכוני לוחות הזמנים בפרויקט וכדי לסייע להבטיח את התאימות ארוכת הטווח בין תכנון ה-ASIC של המערכת על גבי שבב של הלקוח לבין מוצרי ה-RFIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור. שילוב ה-DesignWare IP אפשר לפוג'יטסו סמיקונדקטור לספק פתרון יעיל, משתלם ובעל צריכת הספק נמוכה.

"המכשירים הניידים של הדור הבא של הלקוח שלנו דרשו קישוריות ברוחב פס גדול ובצריכת הספק נמוכה, כך שהיינו זקוקים לפתרון IP אמין בטכנולוגיית התהליך הדרושה, פתרון שהיה תואם למפרטים של תקן MIPI", אמר דייסוקה ימזאקי, מנהל מחלקת הפיתוח בחטיבת הפתרונות האלחוטיים בפוג'יטסו סמיקונקטור. "השילוב של ה- DesignWare DigRFv4 M-PHY וה-DigRF 3G PHY IP של סינופסיס עזר להבטיח את הצלחת ה-tapeout silicon וה-ramp production של מערכות על גבי שבב המכוונות למהירויות של 2G/3G/4G, עם קצבי נתונים גבוהים וצריכה נמוכה של הספק".

הלקוח שהשתמש בשירותי תכנון ה-ASIC של פוג'יטסו סמיקונדקטור נדרש להשיק במהירות את הפלטפורמה הניידת שלו עם מוצר  Baseband 2G/3G/4Gבטכנולוגיית תהליך 28 ננו-מטר, בעל צריכת הספק נמוכה. המוצר תומך במכשירים ניידים ברשתות LTE, UMTS ו-EDGE, עם תמיכה מלאה לכל תחומי התדרים הגלובליים FDD ו-TDD. הן טכנולוגיית התהליך המיועדת והן מפרטי MIPI גובשו באופן סופי במקביל עם השילוב של ה-M-PHY לתוך ה-ASIC. בשל כך, סינופסיס ופוג'יטסו סמיקונדקטור עבדו במשותף באופן הדוק כדי לשמור על תקשורת ברורה ועקבית לאורך מחזור הפיתוח של המוצר, בכדי להבטיח tapeout מוצלח. צוותי ההנדסה היו מסוגלים לזהות הבדלים בין מפרטי התקנים DigRFv4 וה-DigRF 3G ולהתמודד איתם, וכך שמרו על לוחות הזמנים של הפרויקט.

"סינופסיס מבינה את החשיבות שיש לאספקה של IP באיכות גבוהה לחברות כמו פוג'יטסו סמיקונדקטור. IP כזה יכול לעזור לחברות לצמצם את סיכוני האינטגרציה ולמקד משאבים פנימיים בחלקים הקריטיים של התכנון שלהם", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק קניין אינטלקטואלי ומערכות בסינופסיס. "פוג'יטסו סמיקונדקטור ביצעה שילוב מוצלח של ה-DesignWare M-PHY. הדבר מדגים את המחויבות שלנו לאספקה של IP מוכח-בסיליקון כך שהלקוחות שלנו יוכלו לספק מוצרים חדשניים לשוק במהירות גבוהה יותר".

זמינות
ה-DesignWare M-PHY התומך בפרוטוקולים רבים, כמו DigRFv4 ו-DigRF 3G PHY, זמין כעת עבור טכנולוגיות תהליך רבות.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

לוגו סינופסיס. צילום יחצ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הפיטורים בסינופסיס הגיעו גם לישראל. לאחר רכישת Ansys צפויה לפטר בין 20 ל-25 עובדים! חלקם כבר פוטרו

גלי שחר אפרת - צילום מיטל אזולאי
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

בית הספר להייטק ו-AI של Google ואוניברסיטת רייכמן פותחים מסלול לתכנון ואימות שבבים

Next Post
Brian_Krzanich

אינטל בלחץ - המנכ"ל קרז'ניץ החליט לחקות את אפל - הקים חטיבת גאדג'טים בראשות איש אפל לשעבר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…
  • ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס